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數(shù)字移動電源SoC芯片的特點優(yōu)勢及應(yīng)用

電子設(shè)計 ? 來源:易能微電子 ? 作者:易能微電子 ? 2021-03-15 10:14 ? 次閱讀
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數(shù)字電源技術(shù)已經(jīng)開始加速應(yīng)用于工業(yè)類電源,但在消費類電子領(lǐng)域,數(shù)字電源鮮有作為。易能微電子創(chuàng)新的數(shù)字電源芯片架構(gòu)將助力數(shù)字電源技術(shù)在消費類電子領(lǐng)域的應(yīng)用。本文以移動電源產(chǎn)品為例,闡釋其數(shù)字移動電源SoC芯片為設(shè)計者所帶來的靈活性、可擴展性、易于升級、高集成度、高性能、新功能和設(shè)計保密性等優(yōu)勢。

據(jù)統(tǒng)計,2013年,中國移動電源市場整體銷量超過3000萬臺,但該市場產(chǎn)品存在同質(zhì)化嚴(yán)重的現(xiàn)狀,各廠商開始尋求差異化競爭,力圖在細分市場取得突破。但具體來說,移動電源對芯片功能需求非常復(fù)雜,目前的方案鮮有能夠完全實現(xiàn)這些需求,這些需求包括:

1 安全性強。因為涉及鋰電池,電池的過充、過放、過溫、短路等保護要求極其嚴(yán)格。

2 效率高。充放電效率的高低決定了充放電時間和實際充手機的次數(shù)。當(dāng)然效率高,溫度就低,也更安全。

3 充放電電流。目前主流的充放電電流可以做到2A充電和2A放電。充放電電流越大,充放電時間也越短。

4 五花八門的電量顯示方式。現(xiàn)在有LED燈顯示、液晶顯示、數(shù)碼管顯示等,未來還會有各種不同的顯示方式出現(xiàn),而且每家客戶顯示方式都不相同。

5 精準(zhǔn)的電量計量。電池電量一般有電壓和功率積分兩種方式,目前電量測量精度很差。

6 充放電精度。充放電精度對于電池,尤其是聚合物電池和手機壽命非常重要。目前充放電精度較差。

7 智能性。用戶對于電子產(chǎn)品的智能性需求越來越高,移動電源也要讀懂客戶的心,做到高度智能的充放電,比如快速充放電、手機全能充、適配器自適應(yīng)等等。

8 可擴展性。移動電源正在迅速延伸出其他產(chǎn)品,如移動WiFi,剃須刀等等。

具體到目前移動電源市場已有的方案可謂五花八門,良莠不齊。移動電源廠商對于個性化、高性能的需求使得現(xiàn)有芯片方案無法滿足市場的需求。移動電源方案的分類如表中所示。

首款全數(shù)字移動電源SoC平臺芯片

易能微電子為移動電源量身打造了全球首款全數(shù)字SoC平臺芯片,使得電源芯片首次以平臺的方式呈現(xiàn)在客戶面前,其定位類似于手機領(lǐng)域的聯(lián)發(fā)科基帶SoC平臺芯片,用戶可以在這個平臺上開發(fā)具有自我個性的應(yīng)用。通過上表的簡單對比可以看出易能數(shù)字電源SoC芯片給客戶在功能、性能和研發(fā)便利性上帶來的優(yōu)勢,將極大地釋放移動電源客戶的創(chuàng)造力。同時這也是電源芯片2.0時代的特征,就是以電源客戶為中心,客戶自定義,且能在3天內(nèi)為客戶定制獨一無二的移動電源SoC芯片。

具體來看這款數(shù)字電源SoC平臺的特點:

* 客戶可以在該平臺上通過軟件定義所有的移動電源參數(shù):放電截止、預(yù)充、恒流、恒壓、ECO、放電輸出電壓,12種保護的閾值,開關(guān)頻率,軟啟動時間,環(huán)路補償、PWM限制等幾十項參數(shù)

* 芯片最高耐壓9V

* 外圍元件數(shù)少,集成度高

* 并實現(xiàn)高達95%的充放電效率(1A)和94%的充放電效率(2A)

* 可以實現(xiàn)1A-3A的高效率充放電

* 充放電精度0.1%

* 12種全面保護

* 輸出空載電流檢測精度10mA,檢測電阻10Mohm

* 支持各種顯示方式

* 空載電流10uA

* 支持內(nèi)置或外置MOS

同時還有可以選配的高級功能:

* 快速充電和極速充電,分別縮短充電時間30%和50%

* 真正自適應(yīng)充電,智能檢測適配器能力,并不斷精準(zhǔn)控制充電電流

* 手機全能充,智能檢測手機類型,自動選擇最大電流給手機充電

* 16位高精度電量檢測,支持電壓和功率積分方式

* 電池內(nèi)阻智能動態(tài)補償

客戶也可以通過軟件重新定義整個芯片的狀態(tài)機和各種參數(shù),實現(xiàn)芯片的重新定義;也可以交由易能來量身訂做一款全新的數(shù)字電源芯片,周期最短至3天。

全新的數(shù)字電源架構(gòu)

不同于傳統(tǒng)的硬件和軟件為主的數(shù)字電源架構(gòu),易能微電子提出的軟硬件結(jié)合的數(shù)字電源架構(gòu),能將強大的硬件和軟件的靈活性結(jié)合在一起,為各類電源客戶打造出平臺級SoC電源芯片。客戶可以通過軟件重新定義芯片來實現(xiàn)模擬電源和傳統(tǒng)數(shù)字電源沒有的靈活性,同時又有易能專門為電源設(shè)計的硬件以實現(xiàn)超越模擬電源的高性能。

責(zé)任編輯:gt

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