芯片四月天，中芯長電攜手迎來中國半導體的最強篇。

　　2016年4月28日，中芯國際發布公告：於二零一六年四月二十七日，芯電上海（本公司間接全資附屬公司）與長電科技訂立出售協議，據此，芯電上海同意向長電科技出售其於控股公司甲的19.61%股權，代價人民幣664百萬元將由長電科技按每股人民幣15.36元向芯電上海發行43，229，166股代價股份支付。於二零一六年四月二十七日，芯電上海與長電科技訂立認購協議，據此，芯電上海同意認購且長電科技同意發行150，681，044股認購股份，代價為總認購價現金人民幣2，655百萬元。

　　中芯國際出資4億美金加上之前收購星科金朋時的1億美元股權轉為長電科技的股權，中芯國際成為長電科技單一最大股東。并且在長電科技董事會由九名董事組成的情況下，中芯國際將提名兩名董事。

　　于無聲處聽驚雷。中芯攜手長電，二者友誼的小船肯定不是說建就建，但今天的小船，恰是明日的航母。這次聯手對中芯國際、長電科技、中國產業甚至全球半導體格局都有著重要且深遠的影響。

　　推手之大基金：“大”布局、做“基”礎、有真“金”

　　好事向來多磨，何況天作之合！此次中芯聯手長電重要的推手就是國家大基金。2015年大基金已經分別向中芯國際、長電科技以及雙方的合資公司中芯長電投資，成為雙方共同的股東。

　　此次大基金出“錢”出“力”，促進企業合作，推動產業融合，真正起到大基金的產業脊梁和推手作用。促成中芯長電的聯手，可以稱得上是大基金在2016年的“一號工程”。

　　布局產業基礎，推動企業發展，提供增值服務，促進產業融合，一舉四得。大基金“大”戰略，做“基”礎，有真“金”，更加值得業界期待！

　　中芯聯手長電：為“長”遠充“電”。

　　近年來，中芯國際在四大Foundry廠中異軍突起，表現亮眼。2015年的銷售收入達到22.4億美元，無論是增長率還是毛利皆超過前期高點，凈利潤則達到2.53億美元，凈利率提升至11.33%，各項指標均創中芯歷史新高。自2011年起，中芯國際的年復合增長率為14.1%，僅次于臺積電的17.2%，遠高于其后聯電的7.5%和GlobalFoundry的3.4%，在四大Foundry中穩居第二。不僅如此，在毛利率、凈利率、資本支出銷售額轉換率和凈利潤轉換率等考核企業業績的重要指標上，中芯國際也是四大Foundry中僅次于臺積電的第二名！用事實證明了“中國企業也可以做好晶圓制造”。

　　就像業界對中芯的期望遠高于其業績一樣，中芯國際對取得的成績也永不滿足，對未來的追求更是永不止步。

　　隨著工藝技術的演進，客戶對制造、封裝等一條龍服務的需求成為趨勢，制造和封裝的結合越來越重要。能做好Foundry，當然也“MorethanFoundry”，中芯國際一直在考慮如何充分利用資源，發揮自身優勢、完善產業布局、服務客戶需求。而封裝，尤其是3D封裝亦成為兵家必爭之地。

　　高瞻遠矚的中芯國際有預見地、持續地積極布局中段制程和先進封裝。2014年中芯國際和長電科技的合資公司中芯長電落地江陰，拉開了中芯國際在產業鏈上下游布局的新序幕。

　　要突破代工單一的業務限制，實現百億美元的宏偉目標，中芯國際一直尋求更大的產業布局。本次聯手長電，進軍封裝，開啟A股市場的產業新布局，就是中芯突圍和圓夢的重要手筆！

　　中芯長電，有“中”有“長”。中期來看，二者的強強聯手、客戶共享、資源分享，能為客戶提供全新的、全面的、有更多附加值的服務，將會使二者的業績大幅提升。中芯和長電2015年的銷售收入總和接近50億美元，2020年有望翻番整體達到100億美元，一舉跨入全球半導體企業前十強。長遠來看，中芯和長電二者優勢互補，上下游緊密合作，重塑產業格局，再借助A股市場的資本助力，將會實現更大的突破。未來更成為全球半導體制造業重要的“中國力量”，實現超過1000億人民幣的規模，進入全球前五強。為中國半導體產業的跨越式發展做出更大的貢獻！

　　長電科技擁抱中芯國際：更加創“芯”，更加“國際”。

　　作為本土成長的封裝企業，長電科技從未滿足僅僅“本土稱王”---雖然董事長王新潮被稱為“王”，而且是“老王”。2014年收購星科金朋，更是其國際化的重要一步。但對一個民營企業而言，要管理規模比自己還大的國際公司，交出“1+1＞2”的成績單，是對長電整合能力、管理能力和運營能力的“大考”。在這個時間點上，長電科技熱情擁抱中芯國際，無論是短期、中期、長期看，都是正確且明智的。

　　短期來說，收購處于虧損狀態的星科金朋帶來的全方位壓力，以及如何快速實現盈利是長電科技急需幫手的重要原因；中期來看，收購星科金朋以及未來國際化的挑戰，使得長電對國際化管理和國際化人才需求迫切。而本土化的封裝龍頭和國際化的制造領袖的強強聯手，更使得雙方優勢互補；長遠來看，客戶對制造的“一條龍服務”要求更加“緊迫和全面”，也使得長電一直在思考和運作產業上下游的“合縱連橫”。

　　戰術上，聯手晶圓制造的直接的效應來自于產業鏈的協同合作，更容易承接中芯國際廣大客戶的封裝訂單。戰略上，中芯國際晶圓制造工藝向中、后段封裝技術的延伸，更有利于長電科技先進封裝工藝的提升，進而提升其盈利能力。

　　中芯國際的國際化團隊和國際化管理經驗，積累了寶貴的“扭虧轉盈”的經驗，豐富的管理運營經驗和國際化優勢，正是長電今天所最需要的；而長電科技立足中國、多年的本土運營經驗和在封裝領域的深厚積累，對于當下積極接地氣的中芯國際來說也是寶貴的財富。雙方優勢互補，各取所需，充分體現了“1+1》2”的協同效應。

　　如果說收購星科金朋是長電科技業務上走向國際化的捷徑，那么引入中芯國際就是其在人才、管理、運營上進一步國際化的橋梁。作為民營企業，長電科技有敢于“吞象”的魄力，也有勇于“納金納才”的胸懷。借產業突圍，實現國際化，這是長電的訴求，更是長電的未來。

　　此外，以產業強強合作為基礎，加上長電科技在A股的資本平臺——資本的“源頭活水”可帶來產業鏈的“枝繁葉茂”，更將描繪出了未來新“中芯”，新“長電”的美好前景。

　　湯武偶相逢，風虎云龍，興“王”只在笑談中！

　　產業鏈融合新破局：合久必分，分久必合。

　　中芯長電的合作實現優勢互補，產業鏈的融合打通，向客戶提供turnkey服務，降低客戶生產門檻，縮短產品上市時間，對于中國眾多中小設計公司有著特殊重要的意義。制造和封裝的緊密融合，代工和封裝合二為一的“新制造”讓設計公司能夠更加專注于前端的設計，專注于如何加強產品設計。各司其職，各擅其長，這是半導體產業的新態勢，未來更會成為新常態。在新常態下，對于設計從業者而言，完成自身體系架構、芯片設計后，只需一個對接入口，就能享受保姆式、一站式、套餐式的服務，何其方便、何其善哉。未來完善設計代工產業鏈、IP產業鏈后，會使系統廠商僅僅提供設計需求和參數，就能完成整個有機閉環系統完成設計、制造、封測的流程，快速產品化、市場化。產業融合使未來的產業形態充滿想象力！

　　強強聯手，知易行難。中芯國際和長電科技各自在晶圓制造和封裝領域做成了大陸第一、全球前五的企業，都有著自己的“江湖地位”，但雙方亦能放下“老大心態”，主動和對方聯手合作，這不僅是中芯和長電的進步，不僅是中芯管理層和長電管理層的進步，更是中國半導體企業家和整個產業形態的進步。

　　“強強聯合”形成的“新”公司架構令人充滿想象：中芯國際、長電科技和中芯長電，晶圓制造、中段凸塊、后段封測一應俱全，不但成為國內半導體的制造龍頭，更讓雙方在參與國際市場競爭中如虎添翼。

　　這是迄今為止國內半導體產業鏈中最大手筆的合作，也是具有想象力的合作。衷心祝福中芯長電二者友誼的小船早日成為半導體的航母，它承載著未來中國半導體產業發展的企業雄心、產業齊心、國家決心！

　　立足“長”遠，IC “中”興。我們產業人期待著！