電子發燒友網報道（文/莫婷婷）半導體行業似乎迎來了又一輪的并購潮，例如琻捷電子收購聚洵半導體、愛德萬測試收購功率半導體測試設備制造商 CREA，Diodes也收購安森美位于緬因州南波特蘭的晶圓制造設施（SPFAB）和業務，近期業內還傳出三星將收購恩智浦的消息，消息是否屬實還得等待官方披露。

在業內頻傳并購消息時，揚杰科技發布公告稱，將以公開摘牌方式收購楚微半導體40%的股權，成交價格為2.95億元。交易完成后，揚杰科技將成為楚微半導體的第一大股東。揚杰科技提到，本次交易符合公司戰略發展需要，雙方將能充分利用各自的優勢條件和資源，加強在研發、產品、市場等方面的深度融合，有助于完善公司的芯片尺寸和全系列產能，突破產能瓶頸，提升制造工藝水平，進一步發揮IDM一體化優勢，強化中高端功率器件布局。
資料顯示，楚微半導體是中國電科旗下的第三代半導體企業，主要產品為半導體裝備、成套裝備及可信芯片制造解決方案。楚微半導體已建設一條 8 英寸 0.25μm~0.13μm 集成電路成套裝備驗證工藝線，現已實現 8寸線的規模化生產，月產達 1 萬片，產能持續爬坡中。

在業績方面，公告顯示楚微半導體，2021年和2022年一季度分別實現營收2655.37萬元、1992.99萬元，凈利潤分別是1433.29萬元、-1099.04萬元。2022年，楚微半導體的業績是否會對揚杰科技帶來影響還得看市場發展以及雙方在交易之后能否形成合力。


揚杰科技近幾年在第三代半導體應用技術上的研發不斷加大力度，現已成功開發并向市場推出SiC模塊及650V SiC SBD、1200V 系列 SiC SBD全系列產品，SiC MOS也已取得關鍵性進展。2020年，公司就已經擁有兩條4寸產線、一條6寸產線。

在2021年度的業績說明會上，揚杰科技提到，“現在除了八寸晶圓由 Fabless 代工外，其他基本均為 IDM 模式”。值得一提的是，中電科四十八所已實現碳化硅芯片制造關鍵裝備的重點突破，并形成局部成套應用態勢，擁有先進設備資產，能夠加速產線升級擴充8英寸片的供應。中航證券分析師認為，此次交易或能使揚杰科技在2024年增加近一倍的8英寸片供應，將增強公司整體盈利能力，鞏固公司功率半導體頭部IDM供應商的地位。

目前，主營產品為半導體器件、半導體芯片、半導體硅片三大類，包括各類電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列產品、大功率模塊、功率二極管等，產品廣泛應用于汽車電子、新能源、5G、工控、消費類電子等領域。其中，MOSFET和IGBT是揚杰科技在2020年切入的產品。揚杰科技表示，公司今年車規產品推進順利，第一季度車規產品同比實現翻翻增長，目前全系產品均在導入車規客戶。

在MOSFET 和IGBT等車規級產品實現快速增長的同時，借助楚微半導體再加速其SiC系列產品線的發展，打造產品線組合得以提升競爭實力。近兩年，在5G通信、汽車電子、安防、光伏微型逆變器等市場持續發展的階段，揚杰科技踩在正確的節奏點上，前瞻性的布局其快速成長。

不難發現，并購已經成為半導體企業擴大市場份額、進入新市場的策略之一。揚杰科技此次交易的核心邏輯在于兩大方面，一是揚杰科技已成為國產第二大功率半導體企業，客戶群體已擴大為全球性企業，其中汽車客戶還有特斯拉；二是產能需求不斷增加，為了提升交付能力需要打造一個更完整的IDM功率平臺。而楚微半導體正是揚杰科技實現IDM一體化的重要伙伴。