近日，由 UBM 旗下領先行業媒體《電子工程專輯》舉辦，一年一度的“ 2016 年度大中華 IC 設計成就獎”評選正式揭曉，大唐電信旗下大唐半導體榮獲“ 2016 年度五大大中華創新IC設計公司”稱號。

　　近年來，在市場需求以及國家產業政策支持下，我國集成電路產業保持高速發展。據中國半導體行業協會統計，2014 年中國 IC 產業銷售收入達 3015.4 億元，同比增長20.2%，較 2013 年提高 4 個百分點。其中，IC 設計業增速最快，銷售額達 1047.4 億元，同比增長 29.5%。拓墣產業研究所預測，中國大陸的無晶圓廠 IC 設計產業將在 2015 年增長超過 15％，***產業成長約 4.8%，均高于全球增長率 （約 3.8％）。

　　大唐半導體是由大唐電信整合現有集成電路設計產業資源，于 2014年成立的，主要涵蓋旗下大唐微電子、聯芯科技等企業。公司已連續榮獲中國半導體行業協會評選的 2014 年度、2015 年度“中國十大集成電路設計企業”，并位列國內IC設計企業第一集團。

　　以集成電路設計為核心競爭力，大唐半導體已形成包括移動通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業芯片、融合通信芯片與解決方案為主的4個業務單元（4BU）及一個公共研發平臺的“4BU+1”業務模式。2015年，大唐半導體在移動通信芯片領域，聯手中芯國際推出28納米HKMG制程 打造智能手機SoC芯片；在安全芯片領域，泛金融芯片出貨量超過千萬只，社保卡芯片出貨量超過2億只，同時在交通、教育以及居民健康卡等方面均有良好市場表現；在汽車電子芯片領域，首款產品—門驅動芯片已經面向市場，車燈調節器也已實現國內自主銷售。

　　未來，大唐半導體公司將以“成為全球領先的集成電路、應用及解決方案提供商”為愿景，進一步加強與行業和產業界伙伴的合作，面向移動互聯網、物聯網、云計算、大數據等新興產業，以芯片設計為核心，發揮創新優勢，服務國家“互聯網+中國制造”戰略發展，為政府、行業、企業客戶及消費者，提供差異定制化、高性價比的芯片及解決方案，實現跨越式發展，為我國集成電路產業與信息安全的發展做出新的更大的貢獻！