海思需要提升自己的競爭力

　　如果想讓其他手機廠商購買自己的芯片，要么像聯發科一樣在售價上有十足的競爭力，要么就要像高通那樣擁有強悍的性能。

　　華為堅持在中高端機型上使用K3V2長達兩年之久的事例已經證明，華為并不愿意讓海思SOC的定位低于高通，海思一開始就是走高端路線。但同時華為又需要有一定的出貨量來分攤研發成本，所以華為一直扛著性能上的劣勢用自己的中高端手機孵化海思的SoC。

　　聯發科X10處理器的境遇已經證明，在擁有絕對的技術優勢前，芯片廠商的議價能力有限。

　　在X10發布會上，聯發科技資深副總經理朱尚祖就曾直言，Helio X系列定位高端，具備強悍機智的運算能力和出色的多媒體功能，擺明了就是想要借X10沖擊高端市場。然而，不到半年之后，就被紅米NOTE 2用799的價格無情打臉。

　　這樣的事情，同樣也可能發生在海思上，更要命的是，華為作為搭載海思芯片的直系手機廠商，將面臨著一榮俱榮一辱俱辱的尷尬局面。

　　雖然海思麒麟950的性能和功耗已經足以和一線芯片看齊，但其所使用的仍然是公版ARM A72的架構和公版ARM MaliT880的GPU，以目前的情況來看，海思也并不具備議價能力。

　　自有架構的研發將成為下一代移動芯片的核心競爭力

　　海思現在急需的是提升自己芯片的競爭力。芯片這一行業，盡管影響其性能和功耗的因素有很多，但起決定作用的無非兩點——架構和制程的創新。隨著麒麟950的到來，海思的制程終于進入了16nm時代，但是海思所使用的架構仍然是ARM的公版架構。

　　公版架構自然有著節省時間成本和研發成本的優勢，但ARM的“big.LITTLE”架構仍不足以把握性能與功耗之間的平衡。去年高通驍龍810之所以功耗和發熱問題如此嚴重，除了臺積電20nm的鍋以外，另一個原因就是高通為了盡快趕制出64位處理器，放棄了自家的架構，“討巧”使用了ARM的公版架構。

　　而蘋果的A9之所以能夠在性能上大幅領先對手，也是因為其擁有自主設計的芯片架構。能夠自主設計架構，也就意味著能夠以最大的自由度去優化任意一個應用程序的性能或者功耗表現。

　　所以，這樣一來問題又重新回到了自主研發SoC架構上。華為能否在這一年中加大研發投入，自主設計架構將成為關鍵。

　　借用老羅的一句話：“資本市場不會給錘子科技第三次機會”，同樣這個世界也不會給海思第三次機會。如果海思麒麟950再一次淪為祖傳SoC，恐怕終將和德州儀器、博通一樣慢慢淡出人們的視線。