近期Android陣營智能型手機品牌廠紛針對新一代旗艦手機展開備戰，預期2016年第1季將全面登場交鋒，至于在2015年因高階芯片過熱問題引發客戶訂單松動的高通（Qualcomm），借由全新設計的Snapdragon 820平臺卷土重來，目前包括三星電子（Samsung Electronics）、宏達電、索尼移動（Sony Mobile）、樂金電子（LG Electronics）、小米紛確定采用導入，可望成為2016年Android旗艦手機主流平臺。

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　　高通2015年因Snapdragon 810出現過熱問題，部分手機品牌廠改用其他芯片平臺，導致高通高階芯片訂單不如預期，盡管聯發科積極搶攻高階手機芯片市場，然因國際手機品牌業者對于聯發科平臺仍有一些顧慮，目前高階手機芯片市場幾乎仍是高通的天下。

　　近期高通全力推動新款高階芯片平臺Snapdragon 820，其采用4核心架構，不僅效能持續提升，電池壽命亦明顯增加，并徹底改善散熱問題，順利贏回客戶的信心，目前已獲得逾70款智能型手機與終端設備導入，預計2016年第1季起陸續上市。

　　供應鏈業者透露，包括小米、宏達電、樂金、索尼移動等手機品牌廠，2016年旗艦機種紛將導入高通手機芯片平臺，甚至連采用自家Exynos 8890平臺的三星Galaxy S7，亦將有一定比例采用高通Snapdragon 820平臺，其中，三星與宏達電旗艦新機預計2016年第1季上市，樂金與索尼移動則預計第2季鋪貨。

　　供應鏈業者認為，現階段除了蘋果（Apple）、三星與華為在高階手機大量采用自家芯片，其他手機品牌廠多要仰賴芯片供應商供貨，盡管目前絕大多數手機品牌廠都同時采用高通、聯發科芯片平臺，但在高階手機芯片市場，高通幾乎是大獲全勝，2016年Snapdragon 820將成為Android旗艦手機主流平臺。

　　2015年聯發科試圖以Helio平臺全力搶攻高通在高階市場地盤，然因大陸主要品牌客戶殺價猛烈，聯發科很難守住高階市場定位，至今仍難在高階手機芯片戰局占有一席之地。

　　高通Snapdragon 820是首款采用三星第二代14納米FinFET LPP（Low Power Plus）制程芯片，為自主研發的64位元4核心架構，最高時脈達2.2GHz，不僅有效提升效能，更減少功耗達35%，其導入最新快速充電標準 QC3.0，比傳統充電快4倍，并支援超音波指紋辨識Sense ID功能。