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奧寶科技推出一系列先進HDI mSAP制程的 PCB 量產制造解決方案 - 全文

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2023-02-09 12:21:30708

HDIMSAP是什么

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝,使各層線路內部實現連結。
2023-03-01 13:45:2715198

HCLTech面向5G及未來通信技術推出一系列技術解決方案

全球領先的科技公司HCLTech在2023年世界移動通信大會上推出一系列面向5G生態系統的創新型技術解決方案。 HCLTech的解決方案充分利用其在數字化、工程、云計算和軟件方面具有差異化競爭力
2023-03-01 16:21:111538

hdi板與普通pcb的區別

各層線路內部實現連結。 HDI般采用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。 當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI制造,其成本將較傳統復雜的
2023-03-20 09:33:265964

L-com諾通推出一系列新型USB 3.0焊接型連接器和護套

現場維護USB線纜時,需要些能夠自定義安裝的配件。為了進步提升客戶的使用體驗,L-com諾通推出一系列新型USB 3.0焊接型連接器和護套。
2023-04-23 12:27:29603

Orbotech Corus? 8M全自動雙面直接成像(DI)專為高階HDI和IC載板生產而設計

Orbotech Corus 8M 是款全自動直接成像解決方案,旨在取代傳統的聯機直接成像系統。專為最先進HDI (包括mSAP)和IC 載板 (模組, FC-BGA core layers)量產而設計,能滿足超細線路的成像和出色的對位精度,為PCB的設計和生產創造新的機遇。
2023-05-24 14:58:171971

RAK 推出可直接商用的數據采集解決方案,以及一系列新品

“Hey, let’s connect”RAK 2022 秋季發布會,在 10 月 20 日的秋季發布會上,RAK 推出一系列新品,讓物聯網更簡單
2022-11-02 11:05:371088

HDIPCB的區別

加工,壓合次數多,壓合材料多樣等特點,接下來捷多邦小編帶你了解hdipcb之間的區別。 1.hdi板是以傳統雙面板為芯板,通過不斷積層層壓而成,與pcb相比具有“輕、薄、短、小”等優點; 2.hdi板是利用激光鉆孔技術,擺脫了傳統的機械鉆孔,采用激光
2023-09-12 10:44:144228

斑馬技術一系列工業自動化解決方案實現管理效率提升

覆蓋諸多關鍵工業場景的先進解決方案,旨在助力企業在生產制造、倉儲和供應鏈管理等環節實現數字化轉型,實現管理效率提升的同時,帶來更高生產力。 ? 斑馬技術大中華區技術總監程寧表示:“隨著邁向工業5.0的步伐不斷加快,越來越多的制造商正
2023-09-20 14:40:201230

pcb電路板hdi是什么?

PCB線路板HDI種高密度互連技術,用于制造復雜的多層PCB電路板。HDI技術可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說說PCB線路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:024167

關于HDI板與普通PCB的區別

PCB的密度增加超過八層板后,以HDI制造,其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用,其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外,HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。
2023-12-25 15:54:392198

AMD在CES 2024上宣布推出一系列新處理器AMD Ryzen 8040系列

AMD 在 CES 2024 上與英特爾就日益重要的筆記本電腦處理器市場展開了最新的交鋒,宣布推出一系列新處理器 AMD Ryzen 8040 系列
2024-01-12 14:02:152302

Bourns推出EdgMOV壓敏電阻系列

美國柏恩 Bourns,全球知名的電源、保護和傳感解決方案電子組件制造供貨商,近日推出其創新的 EdgMOV? 壓敏電阻系列。這一系列產品在設計上追求先進與節省空間,為浪涌保護領域帶來了突破性的性能。
2024-02-01 16:23:511494

阿里云在海外市場發布一系列AI大數據產品

近日,阿里云宣布面向海外市場發布一系列AI計算及大數據產品,進步擴大其在全球市場的份額。這一系列新產品涵蓋了serverless模式的AI服務平臺、整合向量引擎技術的大數據產品等,旨在為用戶提供更高效、更智能的解決方案
2024-02-05 11:30:421752

ARM推出一系列汽車SoC IP,RISC-V壓力又大了

ARM在美國時間3月13日推出一系列汽車SoC IP,包括比英偉達H100還強的CPU內核架構Neoverse V3AE,
2024-03-20 16:02:563038

優恩半導體推出一系列適用于高速數據信號ESD和EOS的保護器件

作為業界領先的保護器件供應商,優恩半導體直致力于為客戶提供高性能保護器件及可靠的保護解決方案。針對高速數據信號接口,推出一系列超低容ESD和EOS保護器件,
2024-04-28 14:13:081190

新思科技為AMBA CHI-G協議量身定制一系列AMBA協議解決方案

新思科技提供了一系列AMBA協議解決方案,用于早期建模、設計、實現、驗證、確認和系統成型。
2024-04-30 17:20:141743

易飛揚推出一系列創新硅光模塊

在AI數據中心技術飛速發展的當下,易飛揚緊跟行業趨勢,宣布推出一系列創新硅光模塊。這些基于7nm DSP技術、功耗僅為16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++及800G OSFP 2×FR4/2×LR4系列硅光模塊,旨在響應國內外市場對800G架構規模化商用和技術先進性的綜合需求。
2024-05-10 10:45:381059

廣和通攜一系列AIoT解決方案亮相COMPUTEX 2024

近日,臺北國際電腦展COMPUTEX 2024盛大開幕,廣和通攜一系列前沿AIoT解決方案亮相,再次展示了其在物聯網和人工智能領域的深厚實力與獨特洞察力。
2024-06-07 16:31:571195

Altera推出一系列FPGA軟、硬件和開發工具

近期,英特爾子公司Altera推出一系列FPGA軟、硬件和開發工具,使其可編程解決方案更易應用于廣泛的用例和市場。Altera在年度開發者大會上公布了下代能效與成本優化的Agilex 3 FPGA情況,并宣布針對Agilex 5 FPGA提供新的開發套件和軟件支持。
2024-10-12 10:47:441504

PCB HDI產品的介紹

PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產品是現代電子制造業中的重要組成部分,它通過先進的微孔技術和多層結構設計,實現了更高的電路密度和更短的電連接路徑
2024-10-28 09:44:352076

高密度PCB(HDI)制造檢驗標準

本標準是Q/DKBA3178《PCB檢驗標準》的子標準,包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關的外觀、結構完整性及可靠性等要求。
2024-12-25 17:04:333226

愛立信推出一系列AI驅動的新產品與合作計劃

愛立信近日推出一系列AI驅動的增強功能,進步豐富其業務和運營支持系統(OSS/BSS)產品組合,實現產品升級演進。同時,愛立信還宣布啟動面向緊密合作伙伴的全新AI合作計劃。
2025-07-08 10:05:3015970

隆基正式面向越南市場推出一系列光伏組件創新產品

近日,隆基新產品發布會在越南河內圓滿落幕。發布會上,隆基正式面向越南市場推出Hi-MO 9系列組件、Hi-MO X10輕質設計組件、新代HIBC高效組件及PotisEdge儲能解決方案一系列創新產品,全面展示了其場景化能源解決方案,并攜手近十家本地合作伙伴簽署了超過700MW的供應諒解備忘錄。
2026-01-04 16:45:16576

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