12月2日上午11：30，奧寶科技在國際電子電路（深圳）展覽會1號館 1P41展位進行新產品發表揭幕儀式。

奧寶科技中國區總裁Mr.Tal Duvedvany總裁致辭：（上滑查看） 尊敬的各位朋友與貴賓： 今天，我很榮幸的在這里參與這項我們期待已久的活動。此刻，我們將發布用于軟板制造的兩項劃時代革新產品，歡迎他們加入奧寶的大家庭。他們是：Infinitum- 卷對卷直接成像設備以及Aperion 卷對卷與片對片UV激光鉆孔設備Infinitum。 多年來，客戶一直在期待我們利用獨特且經市場驗證的LSO大鏡面技術來設計卷對卷直接成像方案，以實現卷對卷生產高良率與精準度。 終于，今天。女士先生們，我們已準備好發布Infinitum，市場上唯一真正滾筒式卷對卷直接成像解決方案，特別設計用來實現高良率、高產出的生產，將LSO技術應用在滾筒上。 以最快的速度實現最高質量與精準度，全部都在一個緊湊、友善使用介面的設計中，歡迎Infinitum！ 同時，我們也相當高興的發布Aperion，高產出的卷對卷與片對片的UV 激光鉆孔解決方案。 基于奧寶科技高速多路徑、創新的內置料卷與均勻激光束技術讓軟板制造商用來生產高產出、高質量與高精確度的激光盲孔與通孔，歡迎Aperion！ 再次，非常感謝各位蒞臨奧寶展位，祝各位觀展愉快，讓我們roll out the flex!

在揭幕儀式上，奧寶科技管理團隊：奧寶中國區總裁Mr.Tal Duvedvany、奧寶執行副總裁楊提光先生、奧寶中國區副總裁葉國樑先生、奧寶中國臺灣區總裁汪俊朗先生、奧寶市場部總監鄭晶晶女士為兩款新品剪彩。

揭幕儀式上精彩的柔術表演，對應奧寶科技軟板技術的新突破。

奧寶科技全新的卷對卷直接成像解決方案Orbotech Infinitum 采用了多項突破性技術，包括能夠優化材料處理的 DDITechnology（滾筒式直接成像）和高速成像，從而可實現極高的良率和產能。 Orbotech Infinitum 全新的 Orbotech Apeiron 適用于軟板卷對卷和片對片 UV 激光鉆孔，采用了兩項全新技術：Roll-InsideTechnology 確保占地面積極小，而 Continuous Beam Uniformity (CBU)Technology 能夠自動檢查光束。 Orbotech Apeiron 揭幕式前，奧寶科技的新產品也吸引到了CPCA由鐳理事長、羅春峰副理事長、洪芳秘書長等到展位參觀。

奧寶科技展位：1號館 1P41展位歡迎參觀交流

原文標題：【展商速遞】奧寶科技于1P41展位發布兩款全新的軟板解決方案

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