光源模組

　　此項包括COB和光源器件+PCB兩種模式。見下圖。

　　1. COB封裝

　　COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接（覆晶方式無需引線鍵合），即LED芯片和基板集成技術。

　　針對COB封裝目前可分為兩大類：（1）低熱阻封裝工藝；（2）高可靠性封裝工藝。

　　（1）低熱阻封裝工藝

　　低熱阻COB封裝目前分為鋁基板COB，銅基板COB，陶瓷基板COB。

　　鋁基板COB由于其基板的低成本，所以封裝出來的COB光源具有超高的性價比，另外，光效最高可做到130LM/W，基于以上等優(yōu)點廣泛應用與LED球泡燈，LED筒燈等燈具上，但是由于鋁基板導熱系數的限制（目前常規(guī)基板導熱系數在1-2W/m.K），適宜做5-10W COB光源。

　　銅基板COB，由于芯片直接固定在銅上面，銅的導熱系數在380W/m.K，導熱效果好，可以封裝20-50W的COB，另外光效可達130LM/W，目前廣泛應用與LED投射燈，LED路燈等燈具上，但是為防止局部過熱，一般封裝20-50W左右COB光源。

　　陶瓷基板COB，陶瓷目前是公認最適合做LED封裝基板的材料，以其優(yōu)良的導熱性能，優(yōu)良的絕緣性能，熱形變小等優(yōu)點廣泛應用與高檔次，高可靠性LED燈具中，目前可封裝10-50W COB光源，但是由于其基板價格較貴，一般用于高端LED照明和高可靠性要求的照明領域。

　　（2）高可靠性封裝工藝

　　目前針對一些特殊場合的照明，對LED燈具的可靠性要求特別高，比如說LED路燈，LED隧道燈，LED防爆燈，LED礦燈等，由此對LED光源的可靠性要求也非常高。

　　作為LED封裝影響可靠性的前三大影響（熱影響、靜電影響、濕氣影響）之一的熱影響，是造成LED衰減的一個重要原因。以LED芯片適用的Arrhenius模型來看，LED的結溫每增加10℃，LED自身的壽命將隨之減少1半。

　　P=P0exp（-βt）

　　P0-初始光功率，β-衰減系數，t-LED老化時間

　　β=β0Ifexp（-Ea/kTj）

　　β0-常數，k-波爾茲曼常數，Tj-芯片的節(jié)溫，Ea-活化能

　　由于陶瓷基板具有很高的導熱系數和絕緣性能，可解決熱影響和靜電影響，另外陶瓷基板和硅膠具有很好的結合性能，可解決濕氣影響，另外采用覆晶工藝除去金線進一步大幅度的提高了整個光源組件的可靠性，采用COB封裝提高了光源組件的性價比，因此，采用陶瓷基板COB外加覆晶工藝可滿足高要求的LED應用領域。