當前，全球廠商都在積極布局Mini-LED相關領域。產業鏈上國內主要的參與者有：上游芯片廠三安、晶元、華燦、聚燦、隆達等，中游封裝廠木林森、兆馳、瑞豐、鴻利、國星、聚飛、信達、東山精密，臺灣宏齊、臺灣東貝等，下游顯示廠家京東方、TCL、華星、雷曼、洲明、利亞德等。Mini LED應用放量在即，不少產業鏈相關公司已加緊技術研發、擴產增能，以便提前卡位。

晶電規劃10月拉高Mini LED投片量

晶電（2448）Mini-LED產能在9月轉換就緒，中國臺灣約當50%產能切換至Mini LED（集團總產能20～30%），由于生產設備10月可望通過大客戶認證，晶電規劃10月拉高Mini LED投片量，并進入良率拉升階段，第四季拼拿下85%良率。

至于大客戶何時正式釋出量產單？晶電表示，要看大客戶新品推出的時程，LED晶片是供應鏈最前端的零組件，如果明年3月推出新品，今年第四季就要全數備妥夠用的LED晶片，量產單完全依照客戶的節奏。

晶電強調，在大客戶釋出量產單之前，針對該客戶的產能9月準備就緒，10月生產設備經由客戶認證過后，隨即進入小量投產階段，比起9月，10月Mini LED投產的晶圓數量大很多，雖然量產單時程未定，但是先拉高良率為基本。

根據晶電的規劃，第四季Mini LED良率以85%為目標，過去新產品如手機背光、監視器背光及電視背光，投產的藍光LED良率約2～3季后，攀升至90%以上，幾乎是LED良率的基本盤;Mini LED難度高，大客戶對品質有更高要求，但晶電在Mini LED上籌備已久，也找到提升良率方式，因此預期，仍有機會在2～3季后，將Mini LED良率提升至90%以上，以相去不遠的學習曲線，站穩良率基本盤。

晶電統計，中國臺灣廠區已有50%產能轉換成Mini LED，相當于集團總產能20～30%的產能已完成切換，終極目標是中國臺灣廠區95%產能進行轉換，明年第一季可望達陣;中國大陸廠區則因目前需求量少，僅些微增加一點Mini LED產能，產能主力仍鎖定中國臺灣。

此外，隆達手上仍有30萬片（約當2吋晶圓）磊晶產能，因雙方的合資案尚未經過中國反托拉斯主管機關的審查程序，無法就未來規劃進一步討論，待通過審查之后，進一步決定是否將產能切換至Mini LED。

晶電8月營收受惠于傳統旺季效應，各類需求包含背光、穿戴裝置、LED照明、汽車及顯示屏需求均回溫，單月營收以13.04億元新臺幣創下去年12月以來新高紀錄，景氣能見度到9月無虞，第四季則步入傳統淡季，能見度還有待進一步觀察。

木林森：預計3年投入30億元發展Mini-LED

日前，木林森股份有限公司董事長孫清煥和副總經理鄭明波接受界面財聯社執行總裁徐安安的《安安訪談錄》采訪時，指出，伴隨著LED發展的黃金時代，木林森從最初的LED封裝、制造，逐步發展為一家智能化健康照明產品的提供商。擁有“朗德萬斯”和“木林森”照明品牌及140多個國家的銷售渠道。作為LED封裝及照明行業龍頭，2019年實現全年營收189.73億元，其中品牌照明全球銷售收入突破15億歐元。

談及未來發展，孫清煥表示，未來，木林森將以產品研發、技術創新為先導，自我革新，實現：第一，產品向智能化、健康化領域的發展。充分整合朗德萬斯的品牌、渠道、及技術。第二，加快Mini-LED直顯和Mini-LED背光的規模化制造及應用。2020年4月，公司注資3億元成立光電顯示事業部，負責小間距及Mini-LED直顯的產品推廣及生產;2020年8月，木林森實業與深圳遠芯簽署合作協議，注資2億元成立吉安遠芯公司，深度布局Mini-LED背光的推廣及應用。第三，深度布局UVC領域。斥資6.66億，與至善半導體簽署了《深紫外半導體智能化殺菌項目合作協議》。

據悉，木林森已在 Mini-LED領域深耕了多年，不僅在Mini-LED RGB燈珠封裝有相應的產品，還在Mini-LED背光和直顯基板、Mini-LED封裝材料、封裝裝備以及晶圓制造等領域有很大的投入，形成了從晶圓到應用產品的全系列覆蓋，擁有多項關鍵的自主知識產權。與行業其他公司主要的差異點在于實現了Mini-LED領域的直顯、背光產品的系統性的覆蓋。在封裝領域一直是木林森的強勢所在，不僅在Mini-LED燈珠封裝有高質量、低成本、大產能的優勢，同時在新型封裝材料與工藝上突破了焊膏封裝的極限，實現了更小間距尺寸的高良率、高產能的Mini-LED模組封裝。

對于Mini LED領域的布局，孫清煥強調，Mini-LED是木林森未來三年重點發展的領域之一。今年以來，木林森持續擴大投資規模，投資3億專門成立了光電顯示事業部，負責小間距及Mini-LED直顯的產品推廣及生產。目前，小間距產品1212/1010及模組已實現批量供貨。Mini P0.9375/P0.8mm的產品及模組目前已在測試階段，即將批量投入市場。今年8月，公司全資子公司與深圳遠芯簽署戰略合作協議，投資2億成立江西木林森遠芯科技有限公司，未來將在Mini直顯、Mini背光產品和服務展開合作，進一步加強公司在上下游產品的多樣性，有利于加快公司戰略布局的實現，提升公司的核心競爭力，穩步發展。未來三年，公司會持續加碼Mini-LED的研發及生產配套設備，預計3年內投入30億元，在Mini-LED燈珠封裝、直顯模組封裝、區域背光模組封裝以及相應的材料、裝備、基板等配套領域加大研發力度，形成從晶圓到應用產品的全系列覆蓋。

聚飛光電穩健布局Mini LED領域

日前，聚飛光電披露投資者關系活動記錄表。在活動記錄表中，對于公司Mini LED目前進展，聚飛光電指出，公司Mini LED研發項目在公司2020年半年度報告中有提及，結合客戶需求進行生產。

根據2020年半年度報告，聚飛光電開展的重要研發項目包括“Mini-LED模塊制造技術”和“Mini COB直顯模組”。由“ Mini LED模塊制造技術“制造的Mini LED模塊適用于汽車顯示，筆記本電腦，電競，顯示器和電視（智慧屏）等領域。“Mini COB直顯模組”采用COB集成封裝技術，該產品具有高對比度，高清畫質和良好的可靠性，適用于會議室、演播廳、安防監控室、高端零售商店、指揮中心和其他領域。

Mini-LED是公司拓展的一項新業務，也是公司未來重點投資的方向之一。Mini-LED、Micro-LED順應高品質圖像及節能概念，未來將產生巨大的市場需求，公司的Mini-LED模組采用COB或COG兩種方案。

談及Mini背光的成本，聚飛光電表示，Mini背光模組的價格和終端產品相關，具體要根據終端產品的尺寸，應用場景和產品定位。尺寸越大、分區越精細，相對應成本也就越高。

對于Mini-LED未來的產能規劃，聚飛光電表示，公司的經營風格一向穩健，根據市場需求情況逐步擴充產品生產線。當前新建廠房已按計劃陸續實施裝修，正在為迎接新產品的應用做好全面準備工作。

據悉，今年年初聚飛光電完成可轉債募集，募集資金達7億，主要用于背光/車用/顯示LED產能擴產及Mini-LED等高端模組化研發投入。在Mini-LED方面公司已具備COB/COG的量產能力，未來有望隨著Mini LED應用崛起，成為公司新增長點。

GQY視訊：積極推進Mini LED

日前，GQY視訊在接受調研時，表示，今年上半年，公司克服新冠肺炎疫情的不利影響，狠抓營銷激勵和精準營銷工作，加強營銷人才招聘和排兵布陣。

同時，公司申辦多項行業資質與認證，推動增強投標競爭實力，增強承攬集成業務能力。今年上半年，公司實現營業收入6，205.49萬元，與上年同期相比增長29.49%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤860.95萬元;實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為260.28萬元，與上年同期相比增長111.41%。目前公司推出的Mini LED全倒裝COB共陰冷屏，具有相應在手訂單，公司正在積極推進相關工作，努力以此為契機帶動公司業績增長。

根據GQY視訊介紹，公司倒裝COB產品具有穩定可靠性高、畫質出色、防輻射、防撞擊、安裝維護便捷、環保節能、安裝方式靈活等優點，可以廣泛應用于各類指揮中心、監控中心、多功能會議室等場所。隨著分辨率的提升，應用領域將進一步擴大;是目前LED顯示屏中最為穩定、可靠的高端產品。

談及公司在拓展Mini LED業務方面的優勢，GQY視訊表示，公司在大屏顯示領域深耕近三十年，在各個行業都積累了大量具有拼接顯示需求的用戶。隨著時間推移，不少用戶的拼接顯示屏都進入了需更新換代的時期。公司也一直在尋求更好、更適合用戶的產品來滿足市場這一需求，也必將成為GQY視訊后繼發力的著力點。與常規LED產品相比，具有突出性能優勢和更高科技含量的全倒裝LED產品正是用戶更新顯示系統的最佳選擇。許多行業評測公司都對Mini LED的市場發展前景做出了非常樂觀的評價。立足于相關產品的技術和市場優勢，同時隨著公司加大營銷力度、完善各個系統的建設，公司的綜合實力將不斷增強，相信公司會在產品推廣和系統集成方面會有良好表現。

對于近期在投資方面有何計劃和進展，GQY視訊指出，公司于2020年8月31日披露《關于全資子公司收購資產的公告》。公司希望借此有助于增強公司的投資收益。除此之外，公司也一直在積極尋求和關注包括電子信息產業在內的戰略新興產業等領域的投資與合作機遇。

洲明科技：預計四季度開始Mini LED市場爆發

近日，洲明科技披露投資者關系活動記錄表。關于Mini LED，洲明科技指出，專業顯示上，新基建帶來政府部門對Mini LED作為展示窗口的需求;商業顯示也是Mini LED的重要市場，手機是個人交互的視屏載體，而LED顯示屏是公共場合交互的視屏載體，是大消費場景的應用趨勢，目前公司也向國際時尚連鎖品牌的主要門店供應Mini LED的產品，例如NIKE、優衣庫等。

洲明科技表示，目前行業對 Mini LED 和 Micro LED 沒有明確的定義，公司保持對新產品新技術保持較為嚴謹的認定標準，在年報中也公示了相應標準：Mini LED 顯示產品：芯片兩個邊尺寸均在 50~300μm 之間，采用全倒裝 LED 芯片，整體封裝結構采用集成封裝技術，采用普通或巨量轉移方式生成的 LED 顯示產品;Micro LED 顯示產品：芯片任意兩個邊尺寸小于 50μm，采用倒裝封裝方式，巨量轉移生成的顯示產品。

據悉，2019年，洲明科技Mini LED產品實現1億元收入，目前同比已經實現了大幅度的增長。洲明科技認為，Mini LED的核心驅動還是時代進步帶來的消費升級，對更高清顯示、更好產品的追求，5G時代就是視屏時代，屏幕會變成貫穿日常的需要;其次新基建的推動催生了許多應用場景，帶來Mini LED的增量空間;再者是價格下降為走進商用民用市場提供了條件，此外還有技術迭代，推動質感更好、能耗更低的產品來滿足人們的需求。由于疫情的影響，洲明科技預計推遲到四季度開始到明年一季度Mini LED市場開始爆發。

目前，洲明科技主要生產基地在惠州大亞灣制造基地一期，過去三年的產能利用率約為80%，預計2期在2021年投產。Mini LED產能布局規劃與傳統LED不同，需重規劃布局，目前公司除現有Mini LED的幾條生產線外，洲明科技擬定增方案中募集的近3億將投向設備，也主要用于Mini LED。

根據洲明科技介紹，公司的商業模式以經銷為主，在這一方面深耕多年。經銷收入占比較高，同時商業模式決定產品價格上需讓利經銷商，有利于規模擴張和營收、現金流風險把控。公司多年的毛利保持在較穩定的區間，沒有發生重大的變化，每年年報都有披露詳細情況，今年產品的毛利依舊保持穩定，總體會有結構性的變化。公司今年開展的星火燎原計劃，進一步把渠道由省級向市一級擴張，我們發現 LED 顯示的市場空間很大，市場的需求是很充分的，但需要我們進一步引導，因此今年我們在各地市場深耕上做了很多工作，例如投資成立成都子公司等，都是為了穩扎每一個重點區域，對于國內市場，我們認為自己做好了充足的準備。

聯建光電推出部分Mini LED產品

聯建光電在互動平臺表示，公司主要業務為LED產業鏈下游的LED應用，業務發展及戰略布局緊緊跟隨從小間距到微間距以及到Micro-LED的技術發展趨勢，并將通過合作開發、自主研發等方式，布局Micro/Mini-LED領域市場，目前已推出部分Mini-LED產品。

此前，聯建光電聯手康佳集團旗下重慶康佳研究院成立MiniLED及MicroLED大屏顯示產品研發、生產制造為主的合資公司，表明了進軍該領域的決心及行動力。聯建光電表示，公司將憑借康佳在Mini/MicroLED上的先進技術優勢，充分發揮公司在市場客戶資源等各方面優勢，加快Mini/MicroLED布局，搶占發展先機。

總投資10億，深德彩Mini-LED生產項目落戶滁州

9月3日，總投資10億元的深德彩Mini-LED智能顯示屏生產項目簽約落戶安徽省滁州市中新蘇滁高新區。該項目由深德彩科技（深圳）股份有限公司投資建設，總投資10億元，占地65畝，計劃打造企業“華東生產基地”，項目達產后預計可實現銷售10億元，納稅超5000萬元。

該項目自7月24日首次接觸到簽約落地僅用時40天。項目的落戶，將有效提升園區光電產業集聚度，填補滁州市Mini-LED新型智能顯示產業的空白，為園區高質量發展提供新的動力。

總投資35億，聚燦光電擴產Mini/Micro LED產品項目

聚燦光電9月4日午間發布公告，公司子公司聚燦光電科技（宿遷）有限公司與宿遷經濟技術開發區管理委員會于近日簽訂《宿遷經濟技術開發區工業項目進區投資合同書》，聚燦光電科技（宿遷）有限公司將在宿遷經濟技術開發區管理委員會轄區投資聚燦光電擴產項目，項目總投資約35億元，主要產品為Mini/Micro LED 氮化鎵、砷化鎵芯片。

據公告顯示，該項目用地位于乙方現有廠區內南部及廠區西南側新增 43 畝工業用地，于 2020 年第四季度陸續投入使用。廠房建設總建筑面積約 3 萬平方米， 聚燦光電在取得新增國有土地使用權證后 36 月內建成投產（包含既有老廠房改建、 裝修和新建廠房）。

聚燦光電表示，公司產品位于LED產業鏈上游，技術門檻和附加值均較高。公司的主要產品為GaN基高亮度藍光LED芯片及外延片，公司所生產的高亮度藍光LED芯片經下游封裝后可廣泛應用于照明及背光源等中高端應用領域。隨著技術進步、應用領域的不斷擴大、市場規模以及行業滲透率的不斷提高，國內LED芯片行業整體呈現增長趨勢，行業集中度逐步提高，LED芯片高端新興應用的市場規模快速提高。

為順應行業發展趨勢以及行業競爭環境的新態勢，公司在已有產業布局的基礎上，亟需進一步加強新興高端應用領域的高光效LED芯片的產業布局，鞏固并擴大市場份額，提升公司核心產品的技術水平，提高公司的市場地位，同時持續跟進產業技術發展方向，完善公司的產品結構，確保公司持續、快速、健康發展，增強公司盈利能力，提升上市公司質量，進而實現企業價值和股東利益最大化。
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