克服中國ASSP的商業挑戰，S2C公司和eASIC公司將在SoCIP研討會上推出解決方案

S2C，一家為加速SoC創意提供解決方案的公司，日前宣布在中國分銷無掩模費，無最小訂單量的eASIC公司的結構化ASIC方案。我們將在SoCIP研討會（10月13日于北京，10月15日于上海）上，提出解決方案專門針對特定應用標準產品（ASSP）行業所遇到的由于芯片設計成本的暴漲而產品生命周期卻在縮短所帶來的挑戰。

eASIC，一家總部設在加利福尼亞州的圣克拉拉市的半導體公司，采用其通過單層過孔實現繞線的專利技術，提供了一種突破性的，低成本、高性能、周轉速度快的半導體器件。eASIC的90納米 Nextreme產品從2006年10月面世以來，在18個月之內已贏得了120個設計項目。最新推出的Nextreme-2系列是業界第一款基于45納米的，無掩模費并且可定制半導體器件。這一系列產品能夠容納最多到2000萬ASIC門設計，30Mbits的存儲SRAM，和擁有56個速度可達6.5Gbps的收發器。采用Magama特制的工具，eASIC的設計流程非常簡單，使得能夠在6周之內交付出完好的芯片。

“為滿足快速變化的電子產品市場而設計出功能合適的ASSP芯片變得越來越困難，尤其是當ASSP設計費用還在暴漲。雖然基于標準單元庫的ASSP設計技術在過去的幾十年都是主流，并且擁有最低的芯片單價成本，然而，現在越來越少的設計公司能夠從這種傳統的商業模式上贏利，因為我們發現采用標準單元庫來設計的項目數量在急劇的下降，”eASIC公司 XXX 如是說，“eASIC的產品能夠幫助SoC設計公司克服目前所遇到的ASSP商業挑戰。SoC設計公司能夠在短時間內，運用一小部分的前期設計經費，同時進行數個SoC芯片產品的開發。那么，這些公司的產品規格能夠滿足現今不斷變化的終端消費者的需求的概率就會有很大的提高，因而他們將會在市場上獲得成功。”

“通過過去5年來與遠東地區的許多SoC、ASSP公司的緊密合作，我們清楚的看到，只要把項目風險算上的話，一個設計公司所付出的努力與其所取得的回報不成正比，”S2C公司首席執行官，林俊雄先生說道，“其中最大的風險就在于，這個SoC芯片在經過高達24個月的設計周期，花費了高昂的設計和制造費用之后，是否還能夠滿足市場的需求。大多數ASSP公司的失敗并不是由于他們不能夠把SoC芯片設計正確得完成，而是由于他們不能夠設計出滿足市場需求的正確的SoC。我們深信現在是時候ASSP公司開始采用eASIC低成本、高性能、周轉速度快的解決方案來克服他們的商業挑戰，特別是當設計采用90納米甚至更先進工藝的時候。”

關于eASIC產品如何解決ASSP商業挑戰的更詳細介紹將在SoCIP 2008研討會（10月13日于北京，10月15日于上海）上進行闡述。SoCIP是針對SoC設計行業在中國舉辦的一年一度的研討會和展覽會，為中國的SoC設計人員和世界上領先的硅IP和SoC方案供應商搭建一個相互交流的平臺。