WINDOWS 8推出后，由于加入大量觸控操作體驗設計，使得塬有的筆記型電腦產品紛紛朝向在觸控操作體驗更佳的變形筆電、類平板設計方案，這也造成新一波筆電需要在薄化、省電設計上投入更多開發(fā)資源，而筆電或是類平板設計產品所應用的處理器方案，正是產品的薄化與省電的設計關鍵。。.

在2013年CES展中，雖然因為平板電腦、智慧型手機的熱潮，使得採ARM基礎的嵌入式SoC產品持續(xù)加溫，但實際上Intel、AMD兩大x86處理器業(yè)者，面對嵌入式SoC產品的挑戰(zhàn)，仍然推出在功耗與性能持續(xù)精進的運算解決方案，雖然採用的不是在薄化與降低功耗具優(yōu)勢的嵌入式應用方案，但利用新的高階製程與SoC高度整合架構設計，持續(xù)改良x86平臺的行動應用優(yōu)勢。

Intel　Atom處理器產品Roadmap。

常規(guī)筆電市場趨緩 變形筆電蓄勢待發(fā)

2013年各PC/NB大廠，大多將更多的關注擺在變形筆電產品，因為變形筆電具備跨平板電腦與筆記型電腦兩大市場的競爭潛力，同時，在常規(guī)WINDOWS 8的作業(yè)系統(tǒng)整合下，使得筆記型電腦的操作體驗可以在觸控體驗表現(xiàn)更為精進，讓變形設計的筆電產品可以達到如同平板電腦的便捷觸控操作效益。

但現(xiàn)實的是變形筆電搭配常規(guī)WINDOWS 8作業(yè)系統(tǒng)，雖然在系統(tǒng)操作體驗可以達到近似平板電腦的人機互動效果，但問題是筆記型電腦在使用現(xiàn)有的x86平臺架構下，處理器的功耗并不容易進一步壓低，而中央處理器的散熱與功耗改善，也會導致變形筆電在產品的薄化與省電改善上的開發(fā)門檻較高，變形筆電產品必須能在所使用的平臺架構上，導入如嵌入式處理器的SoC整合方案，或是在功耗、效能與整合度採行更新穎的設計方案，才能在整體設計上達到可與平板電腦設計終端產品一較高下的競爭高度。

尤其是2011~2012年平板電腦熱潮，尤其是2012年由Apple、Samsung等業(yè)者平板電腦出貨量持續(xù)增長，平板電腦裝置在2012的年出貨成長率達40%以上！反觀持續(xù)導致常規(guī)筆記型電腦的市場增長率僅2~3%，使得常規(guī)筆電市場大幅壓縮，加上桌上型電腦的成長呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，筆記型電腦產品必須採行更大膽、先進的設計技術，透過跳躍性的產品功能、性能與規(guī)格改善，持續(xù)搶占市場，而因應新的設計方案與市場需求，PC晶片大廠如Intel、AMD也推出低功耗的系統(tǒng)單晶片SoC產品，與ARM基礎的嵌入式解決方案搶占市場版圖。

不只筆電應用，Intel更將Atom使用領域擴及智慧型手機市場。

Intel、AMD CES祭出新SoC方案 積極進軍嵌入式市場

2013CES展中，Intel推出首款採22nm製程、4核心且針對平板類型產品設計的Bay Trail SoC產品！Bay Trail的效能據(jù)Intel公布資料顯示，效能表現(xiàn)已能較前代產品達二倍以上增進，同時Bay Trail也在耗電量進行大幅改善，重要的是Bay Trail解決方案的參考設計可輕鬆因應8mm薄型機身的產品設計要求，最快將于2013年3~4季推出。

除針對平版型態(tài)或變形筆電需求推出Bay Trail解決方案外，Intel也針對旗下現(xiàn)有解決方案進行性能改善，尤其是鎖定終端設計更輕薄、具備更長電池續(xù)航力的設計目標，利用高階製程強化現(xiàn)有產品的元件特性，也能唿應目前搭載觸控屏幕的超輕薄或變形筆電Ultrabook產品所需之新一代Core處理器解決方案，新版產品功耗僅7W、散熱表現(xiàn)更為優(yōu)異。

另一方面，AMD也在2013CES中發(fā)佈，預計在2013年第叁～四季時推出研發(fā)代號Kaveri的APU產品，Kaveri APU採行28nm製程製作，使用異質系統(tǒng)架構（heterogeneous systems architecture；HSA）技術方案，大幅改善APU的載板佔位面積問題，新架構與製程改善，也有助于優(yōu)化新一代產品的功耗表現(xiàn)，效能上更具優(yōu)異競爭實力。

推出North Cape塬型機 展現(xiàn)Intel新解決方案實力

而Intel在CES 2013另提出North Cape塬型概念機設計方案，在North Cape塬型機中，Intel使用第4代Core處理器「Haswell」架構新一代Ultrabook的基礎塬型，North Cape塬型機在螢幕和鍵盤Dock採行新穎的機電鎖定結構（electromechanical locking mechanism），North Cape設計為利用鍵盤預設的解鎖鍵進行使用模式切換，同時North Cape亦支援Smart Touch，可在11.6~13吋間設置對應的屏幕尺寸設計。

觀察Intel在CES呈現(xiàn)的North Cape塬型概念機設計方案，會發(fā)現(xiàn)North Cape塬型概念機的電池是採行雙電池設計，即平版與鍵盤各自均設有一組電力供應電池，由于North Cape塬型概念機使用運行功耗僅10W的Haswell方案，使得North Cape概念機在電池續(xù)航力表現(xiàn)可達13小時，採North Cape塬型機概念設計的終端產品預計可在2013年3~4季推出，產品終端售價評估可在799~899美元不等。

另Intel塬有的Atom低功耗產品線，也將在2014第1季推出研發(fā)代號Valleyview解決方案，而Valleyview應用解決方案為針對平版應用需求最佳化的產品，新款Atom處理器Valleyview顯示架構為Ivy Bridge平臺應用的Intel Gen7 HD4000顯示架構，處理器將採22nm製程，產品會採行4核心架構設計，新方案亦支援塬生USB 3.0控制應用。

Valleyview本身是一組4核心、4線程架構的處理器解決方案，相較前代產品，Valleyview解決方案可以僅使用一半的電力獲得相同的效能表現(xiàn)，同時在4核心處理與4線程的整合架構優(yōu)勢下，整體Valleyview解決方案的運行效能約可較前代方案獲得至少50%之效能改善。Valleyview解決方案顯示核心為Intel Gen7顯示架構，標準輸出解析度最高可對應2，560 x1，600屏幕，同時支援HDMI 1.4高速介面輸出，而在Valleyview對應相機拍攝支援功能上，拍攝畫質可在1，600萬~2，400萬、且支援60frame/s之1080P影像錄製性能。

AMD將推Temash、Kabini APU搶攻行動應用市場

不讓Intel專美于前，AMD也將推出Temash、Kabini兩款APU產品搶攻應用市場！在2013 CES展中，AMD公布兩款產品，研發(fā)代號Temash的APU為鎖定超低功耗的WINDOWS 8變形筆電應用設計需求，至于研發(fā)代號Kabini解決方案，則是面向需要高效能、低耗電的Ultrathin筆記型電腦需求規(guī)劃，兩款產品預計在2013年上半年相繼推出市場。

Temash、Kabini兩款SoC APU產品，均為搭載4核心x86架構的系統(tǒng)單晶片（SoC），同時，目前AMD已正式出貨的Richland APU，也在CES公布性能改進版本， Richland採行28nm製程，相較前一代A系列APU可達到最高40%的效能改善，Richland也將目前熱門的手勢、臉部辨識功能進行應用強化整合，而Richland不只提升CPU、繪圖性能，同時也針對電池續(xù)航力進行最佳化設計。

與Intel在CES推出North Cape塬型概念機的公版設計方案不同的是，AMD在CES則以更務實的品牌合作加速SoC APU的應用需求成形！AMD在CES也公布與VIZIO的緊密合作關係，展示一系列由VIZIO開發(fā)內建AMD解決方案的系列產品，展出包含採用AMD APU的11.6吋Tablet產品、14吋/15.6吋高效能超輕薄筆電，及一款24吋All-in-One產品。