1.AMD7納米Vega繪圖芯片臺積電代工；

處理器大廠美商超威（AMD）執行長蘇姿豐（Lisa Su）證實，超威7奈米的晶圓代工政策是同時使用臺積電（2330）及格芯（GlobalFoundries，原中文名為格羅方德）的晶圓代工服務， 至于第一批7奈米Vega繪圖芯片則是由臺積電代工生產。

相較于競爭對手輝達（NVIDIA）2018年繪圖芯片制程仍停留在12奈米，超威今年在繪圖芯片上最大的亮點，就是會在今年內推出7奈米Vega繪圖芯片，并且針對人工智能應用直接內建機器學習功能。

事實上，今年以來有關超威7奈米訂單重回臺積電消息早已不徑而走。 蘇姿豐在上周超威法人說明會中回答分析師提問時，首度證實首款7奈米Vega繪圖芯片是由臺積電代工。

蘇姿豐表示，7奈米繪圖芯片的投產進度符合預期。 超威的7奈米是委由臺積電及格芯代工，首批7奈米繪圖芯片是采用臺積電的晶圓代工服務，而且不擔心臺積電會因產能問題而排擠到超威的7奈米訂單。

根據超威的技術藍圖，今年會開始陸續采用7奈米技術。 在繪圖芯片部份，首款7奈米Vega芯片會在今年內推出，2020年前會再推出采用新架構的7奈米Navi繪圖芯片，以及采用極紫外光（EUV）制程7＋奈米的新款繪圖芯片。

在處理器部份，超威7奈米Zen 2架構處理器已經完成設計，2019年之后可望推出，2020年以前則會再推出采用EUV制程7＋奈米的Zen 3架構處理器。 至于在服務器EPYC處理器部份，研發代號為Rome的7奈米EPYC處理器可望在今年內送樣。

業界人士指出，超威的7奈米訂單交給臺積電及格芯代工，但在比重上，臺積電可望拿下更多訂單，一是格芯的7奈米推進時程明顯落后臺積電，二是格芯7奈米的產能也沒有臺積電龐大。 由此推算，臺積電7奈米及明年將量產的7＋奈米，可望爭取到更多超威的繪圖芯片、處理器等訂單。

臺積電一向不評論客戶接單情況。 臺積電共同執行長魏哲家在日前法說會中說明了7奈米的進度，臺積電7奈米已經為超過18個客戶產品進行生產，會有超過50款芯片在今年底前完成設計定案（tape-out），涵蓋的產品線包括手機芯片、服務器處理器、網絡處理器、 繪圖芯片、加密貨幣運算芯片、人工智能及車用芯片等，7奈米已經進入量產階段。工商時報

2.AMD嵌入式方案事業群營銷總監:工業嵌入式設備應用漸廣泛；

為因應各領域對于數據數據分析的需求，超威半導體(AMD)于近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000兩款嵌入式處理器產品系列。 其中，在工業嵌入式計算機領域，也會由于需求轉變速度加快，使得工業計算機架構往模塊化發展，該產品也將助力于此趨勢發展。

AMD嵌入式方案事業群產品營銷總監Stephen Turnbull表示，由于人工智能、深度學習與機器學習的發展，數據數據處理的相關應用更顯重要。 AMD近年來積極投入航空、軍事、數據中心、工業系統等相關應用，亦皆有所斬獲。

AMD嵌入式方案事業群產品營銷總監Stephen Turnbull表示，由于人工智能的發展，數據數據處理的相關應用更顯重要。

舉例而言，康佳特科技(Congatec)便使用AMD Ryzen V1000處理器，結合工業連接標準推出相關工業用模塊。 由于工業用的產品進化速度逐漸加快，甚至已快要接近商業用產品的演進速度，因此，模塊化的概念也逐漸風行于工業計算機市場。 透過模塊化的架構，可以根據不同的客戶需求迅速切換與不同效能的處理器，更可以根據不同等級的處理器推出更完整的產品線。

透過AMD EPYC及AMD Ryzen嵌入式處理器產品系列，將Zen架構從PC、筆電及數據中心進一步擴展到網絡、儲存及產業解決方案，為網絡核心至邊緣提供更高效能。 EPYC 3000嵌入式處理器則針對新一代網絡功能虛擬化、軟件定義網絡及聯網儲存等應用提升效能。 Ryzen V1000嵌入式處理器結合Zen核心架構與Vega顯示架構，以單芯片帶來優異繪圖效能，協助醫療成像、游戲及工業系統等節省空間與耗電。

另外，安全性在開發機柜頂端交換器、精簡型計算機裝置產品上依舊是企業客戶的重要考慮。 AMD EPYC嵌入式處理器與AMD Ryzen嵌入式處理器藉由內建安全處理器的芯片，從硬件層面協助保護數據，再輔以硬件驗證開機功能，確保系統由信任的軟件執行開機程序。 此外，安全內存加密(SME)技術能偵測未經授權的物理內存存取動作，而安全加密虛擬化(SEV)技術則提供后續的阻擋機制，能對虛擬機(VM)內存進行加密，且不須修改程序代碼。新電子

3.先進制程推動EUV需求 ASML加速布局

10奈米及7奈米等先進制程節點帶動極紫外線(EUV)設備持續成長，看好未來潛在商機，半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)也加速布局腳步，提升EUV設備出貨量，計劃于2018年達到出貨20臺， 2019年出貨30臺以上EUV設備的目標。

ASML總裁暨執行長Peter Wennink表示，該公司的第一季營收超出預期，主要原因除了來自于客戶對于深紫外光(DUV)微影系統和全方位微影方案(Holistic Litho)的需求外，還有EUV的業務持續成長。 ASML于2018年第一季完成3臺EUV系統的出貨，另1臺正準備出貨中；且同時于第一季獲得9臺EUV設備--NXE:3400B的訂單。

Wennink進一步說明，種種跡象來看，該公司看到了EUV設備于2018年的良好開局，而該公司也認為EUV業務于2018年將會持續穩健成長，無論是銷售額或是盈利。

ASML日前公布2018年第一季財報，第一季營收凈額(Net Sales)為22.9億歐元，凈收入5.4億歐元，毛利率(Gross Margin)為48.7%。 預估2018第二季營收凈額將落在25~26億歐元之間，毛利率約為43%，反映EUV營收將大幅增加。

Wennink指出，已有許多客戶公開討論將于2018年底前采用EUV進行芯片量產。 為滿足此一需求，該公司計劃在2018年完成20臺EUV系統出貨，并在2019年將EUV出貨量拉升到30臺以上，協助客戶達成量產目標。

同時，Wennink透露，該公司也已經從三個主要客戶接到了下一代高數值孔徑(High-NA)的EUV設備訂單，且售出了8個High-NA EUV系統的優先購買權(Options)。

據悉，High-NA是EUV微影技術的延伸，其分辨率(Resolution)和生產時的微影迭對(Overlay)能力比現有EUV系統高出70%，以實現未來產業對于幾何式芯片微縮(Geometric Chip Scaling) 的要求。

另一方面，ASML也繼續提升EUV技術的吞吐量(Throughput)；在一個客戶端的測試中，可達到每小時曝光125片晶圓的量產里程碑，同時在ASML的實驗室中也展現每小時曝光140片晶圓的能力。

至于在全方位微影方案上，ASML第一季已完成采用多重電子束技術(Multiple e-beam)的圖案缺陷量測(Pattern Fidelity Metrology)系統--ePfm5出貨。 該系統是ASML收購漢微科后共同研發的產品，具備更高的分辨率以檢測系統缺陷。

這項創新的電子束量測系統和ASML的表達式微影(Computational Lithography)軟件結合，能夠在實際制造芯片的過程中，實時提供電子束的反饋給微影系統 ；而ASML也已經證實多重電子束能夠進一步提升電子束量測的產能，應用于量產階段。