圣佛蘭西斯科—在近期舉辦的Intel開發(fā)者論壇上，記者有幸一對(duì)一地采訪了Intel執(zhí)行副總裁、公司的架構(gòu)部總經(jīng)理——David Perlmutter。

　　當(dāng)提起Intel公司即將推出的第四代核心Haswell處理器 ，Perlmutter顯得特別興奮。根據(jù)記者了解到，Haswell處理器已經(jīng)取得了重大的進(jìn)展，無(wú)論是在平衡高性能與低功耗方面，均要優(yōu)勝于上一代處理器。

　　基于上述的情況，我們?cè)儐?wèn)過(guò)Intel架構(gòu)部經(jīng)理Perlmutter：是否他也肯定，采用無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)與長(zhǎng)壽命電池設(shè)計(jì)的Haswell處理器，將會(huì)成為未來(lái)一項(xiàng)可行的桌面平臺(tái)？

　　對(duì)于這些問(wèn)題，Perlmutter顯得很自信，“是的，當(dāng)然，”盡管Perlmutter話語(yǔ)中顯得有所保留，但同時(shí)他指出，這不僅僅只是一個(gè)“桌面”，還意味著Haswell處理器還將廣泛應(yīng)用于桌面與筆電等平臺(tái)上。

　　Haswell處理運(yùn)行平臺(tái)要求搭載一塊稍大的電池供電，這也使得它更重、更厚，也更昂貴。他說(shuō)，無(wú)風(fēng)冷卻技術(shù)依舊是一個(gè)挑戰(zhàn)，但這種想法不一定是不可能實(shí)現(xiàn)的。

　　“如果你想獲得高性能處理，你就不得不在一定設(shè)計(jì)范圍內(nèi)遵循TDP準(zhǔn)則，” Perlmutter解釋，因?yàn)橐庾R(shí)到，假設(shè)處理器的功率要運(yùn)行在3~4 W 范圍內(nèi)，并要求類似的平臺(tái)做到無(wú)風(fēng)冷卻，但這樣的事情現(xiàn)階段是可能不會(huì)發(fā)生的，這至少要等到下一代處理器Haswell發(fā)布才能實(shí)現(xiàn)。

　　要達(dá)到那樣的熱封裝程度，雖然現(xiàn)今這還只是理論上的可能性，但Perlmutter并不認(rèn)為這種程度被視為是Hasswell最終的目標(biāo)。

　　“在這上面沒(méi)有統(tǒng)一的規(guī)定，因?yàn)榉庋b有多種不同用途的優(yōu)化方式”Perlmmtter如是說(shuō)。

　　同時(shí)，作為Intel在桌面與筆電平臺(tái)推出的Haswell處理，將低功耗設(shè)計(jì)提升到了一個(gè)前所未有的高度。除此之外，公司還將在另一方面挑戰(zhàn)Atom的低功耗設(shè)計(jì)。

　　目前，公司正在努力尋求能利用其超低功耗芯片的服務(wù)空間，這甚至比之前的Xeon處理器家族的Intel域名空間還要大上許多倍。

　　“最新Atom處理器即將要橫空出世”，Perlmutter聲稱，此舉將會(huì)發(fā)生在“今年的晚些時(shí)候”。

　　跟同類型約17 W Xeon處理器相比較，Atom處理在這方面顯示較小的性能。但Perlmutter指出，兩者最大的優(yōu)勢(shì)在于都能提供一致的軟件支持，并允許Intel客戶自行向上或者向下運(yùn)行完全相同的軟件棧。

　　“你將仍然可以使用相同的元素塊、框架結(jié)構(gòu)、連接技術(shù)，根據(jù)自己的需求來(lái)定制方案，這使得平臺(tái)間的切換來(lái)得更加容易”Perlmutter說(shuō)，在建立各種解決方案問(wèn)題上面，這樣的方向始終是一致的。