LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國(guó)移動(dòng)TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)在多地的展開，絕大多數(shù)城市的試驗(yàn)網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成，4G商用并推廣的工作正有序進(jìn)行，LTE牌照的發(fā)放也指日可待，LTE終端開始從數(shù)據(jù)卡向智能終端手機(jī)遷移。業(yè)界預(yù)計(jì)今年年底到明年年初，LTE手機(jī)將會(huì)很快從旗艦級(jí)產(chǎn)品向大眾市場(chǎng)遷移。外部環(huán)境日臻催熟LTE市場(chǎng)，芯片廠商找到?jīng)_刺的“動(dòng)力”，推出成熟的解決方案已成共識(shí)，格局微妙地此消彼長(zhǎng)。

　　多模多頻趨成熟 語(yǔ)音方案待攻破

　　從芯片角度來(lái)看，真正的挑戰(zhàn)還是來(lái)自于語(yǔ)音解決方案，芯片廠商需要開發(fā)出“多面手”芯片。

　　在LTE時(shí)代，融合多模多頻已成為一個(gè)“通行證”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆蓋到所有地方，網(wǎng)絡(luò)布局一定有階段性，而且要為消費(fèi)者提供2G或者3G語(yǔ)音服務(wù)，再加上3G本身也有國(guó)際漫游的需求，需要支持不同的模。“LTE相比于3G，最大的挑戰(zhàn)是‘多頻’。目前，全球已經(jīng)有40多個(gè)頻段，而且數(shù)量還在不斷增加，這對(duì)于硬件的挑戰(zhàn)是很大的。”高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁顏辰巍指出。

　　隨著LTE-FDD在全球部署加快，這邊廂推行TD-LTE的中國(guó)移動(dòng)的壓力可想而知，對(duì)市場(chǎng)天生敏感、期待豪賭這場(chǎng)盛宴的芯片廠商自然要祭出“安撫人心”的利器，包括高通、Marvell、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外廠商都在積極備戰(zhàn)多模多頻，年底或明年年初將會(huì)量產(chǎn)出貨。

　　在多模多頻支持方面，目前高通所有LTE芯片都同時(shí)支持4G、3G或者2G的制式。Marvell（美滿）移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路提到，Marvell PXA1802已經(jīng)可以支持5模10頻，未來(lái)會(huì)推出更多的低端、中端、高端的LTE多模單芯片終端解決方案平臺(tái)，并支持LTE演進(jìn)版LTE-A技術(shù)。聯(lián)發(fā)科也表示將于明年初推出LTE單芯片解決方案，滿足中國(guó)移動(dòng)5模10頻的需求；英特爾公司也將推出下一代多模多頻LTE方案，除支持更多的頻段和更高的數(shù)據(jù)速率外，還將增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式。已深耕LTE領(lǐng)域3年的展訊正開展第二代LTE解決方案，預(yù)計(jì)第四季度可見基于28nm的LTE芯片，涵蓋5種制式。2012年推出4模11頻基帶芯片LC1761的聯(lián)芯科技，其總裁助理劉光軍表示明年將會(huì)推出LTE全模產(chǎn)品，進(jìn)一步滿足市場(chǎng)需求。除了支持全模，未來(lái)還將進(jìn)一步著力增強(qiáng)芯片集成度、圖形處理能力及優(yōu)化的算法。

　　從芯片角度來(lái)看，有關(guān)LTE芯片和參考設(shè)計(jì)的技術(shù)問(wèn)題基本上都已不再是“障礙”。但對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)講，真正的挑戰(zhàn)還是來(lái)自于語(yǔ)音解決方案。因?yàn)長(zhǎng)TE只解決了數(shù)據(jù)的問(wèn)題，沒有解決語(yǔ)音的問(wèn)題。目前，LTE語(yǔ)音解決方法包括CSFB、雙待機(jī)和VoLTE。中國(guó)移動(dòng)在前不久宣布未來(lái)將選擇VoLTE作為TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的主要語(yǔ)音解決方案，并計(jì)劃于今年下半年開始測(cè)試。

　　但從技術(shù)的演進(jìn)角度來(lái)看，多模雙待對(duì)網(wǎng)絡(luò)部署的依賴性最低和技術(shù)的成熟度最高，是適應(yīng)于LTE部署初期的語(yǔ)音技術(shù)。張路表示，由于多模雙待需要兩套射頻通路，在成本和功耗上有代價(jià)。CSFB雖可以改善成本和功耗，但需要協(xié)議棧的優(yōu)化和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的全面更新，需更多時(shí)間才能完備。基于IMS技術(shù)的SRVCC將是語(yǔ)音走向IP化的過(guò)程。最終，VoLTE實(shí)現(xiàn)全I(xiàn)P的語(yǔ)音解決方案。

　　“VoLTE在真正應(yīng)用的時(shí)候，還需要解決互操作、互通問(wèn)題，因?yàn)橛刑嗖煌膹S家、不同的運(yùn)作和實(shí)現(xiàn)方式，要保證無(wú)論是客戶端還是網(wǎng)絡(luò)端，設(shè)備之間的互通性、兼容性良好。解決這一問(wèn)題有待運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備廠商在發(fā)展VoLTE過(guò)程中形成統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。”張路進(jìn)一步表示。

　　劉光軍也認(rèn)為，VoLTE需要終端、無(wú)線和核心網(wǎng)的全面支持及優(yōu)化，目前來(lái)看是比較復(fù)雜的。另外，需要運(yùn)營(yíng)商盡快把VoLTE涉及的相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)范明確下來(lái)，芯片廠商才能據(jù)此進(jìn)行開發(fā)。

　　因此，廠商需要做好長(zhǎng)期并存的準(zhǔn)備，這也需要芯片成為“多面手”。聯(lián)發(fā)科就表示會(huì)推出雙待機(jī)LTE解決方案，并會(huì)推出VoLTE的芯片產(chǎn)品。張路也指出，Marvell的雙連接語(yǔ)音解決方案已經(jīng)基本成熟并實(shí)現(xiàn)商用化，CSFB方案已經(jīng)在做互操作的IOT測(cè)試，此外VoLTE也在做互操作的IOT測(cè)試，在這幾種技術(shù)上都已做好了儲(chǔ)備。聯(lián)芯也表示，VoLTE方案目前還在研發(fā)，預(yù)計(jì)年底將會(huì)推出。

　　投標(biāo)遇挫 國(guó)內(nèi)廠商要邁技術(shù)坎

　　要在市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，國(guó)內(nèi)芯片廠商還需提高其自主研發(fā)能力和品牌影響力，完善產(chǎn)品性能，加大合作力度，定位長(zhǎng)遠(yuǎn)提供演進(jìn)版本。

　　圍繞即將到來(lái)的LTE盛宴，躊躇滿志的LTE芯片廠商自然在全速發(fā)力。但在前不久的中國(guó)移動(dòng)20多款TD-LTE終端招標(biāo)機(jī)型中，高通芯片和Marvell兩家國(guó)外芯片廠商占了80%的市場(chǎng)份額，而國(guó)產(chǎn)芯片廠商只有“可憐”的兩成。除了無(wú)緣被選中外，國(guó)內(nèi)芯片廠商占據(jù)的市場(chǎng)份額也微乎其微，現(xiàn)狀令人擔(dān)憂。

　　目前來(lái)看，作為L(zhǎng)TE領(lǐng)域的先行者，高通一直在技術(shù)演進(jìn)、芯片產(chǎn)品陣容和商用化進(jìn)程方面保持業(yè)界領(lǐng)先。據(jù)高通官方介紹，中國(guó)移動(dòng)在MWC上發(fā)布8款LTE終端，大部分采用高通芯片組。同樣作為搶先布局LTE領(lǐng)域的Marvell，目前已經(jīng)擁有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解決方案。雖然國(guó)產(chǎn)芯片廠商不遑多讓，如展訊將預(yù)計(jì)第四季度推出基于28納米工藝的LTE芯片，聯(lián)芯科技也在積極布局全模終端芯片，但對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片廠商來(lái)說(shuō)，技術(shù)問(wèn)題是一道邁不過(guò)去的坎。

　　支持多模多頻，需要在2G、3G、LTE的深厚積淀，國(guó)內(nèi)芯片廠商顯然在技術(shù)上還缺乏積累和硬實(shí)力，在節(jié)奏上亦步伐稍慢，因此在這輪“暗戰(zhàn)”中失利。中移動(dòng)多次強(qiáng)調(diào)，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band 41是中國(guó)移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。然而國(guó)內(nèi)芯片廠商在這一方面還沒有拿得出手的產(chǎn)品，沒有在“高集成”和“單芯片”等方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)。要在這一市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，國(guó)內(nèi)芯片廠商還需提高其自主研發(fā)能力和品牌影響力，完善產(chǎn)品性能，加大與合作伙伴深入合作力度，并定位長(zhǎng)遠(yuǎn)提供演進(jìn)版本。

　　目前高通甚至推出了七模全覆蓋芯片產(chǎn)品，這樣的現(xiàn)實(shí)落差讓人唏噓。在LTE產(chǎn)業(yè)鏈中，未來(lái)將是全模市場(chǎng)的天下。4G發(fā)牌之后，還是要靠國(guó)產(chǎn)芯片廠商把價(jià)格做下來(lái)，擴(kuò)大規(guī)模。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開發(fā)，希望屆時(shí)出手能夠成就屬于自己的“傳奇”。

　　芯片未來(lái)格局仍是猜想

　　雖然4G漸行漸近，但4G的輝煌屬于現(xiàn)有的芯片廠商能有多久？遙想當(dāng)年，在3G時(shí)代意氣風(fēng)發(fā)的主們都已漸行漸遠(yuǎn)，有的易主，有的自贖，有的退出。有資料指出，3G帶來(lái)的驚人顛覆效應(yīng)不但擾亂了先前的市場(chǎng)份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級(jí)供應(yīng)商德州儀器、摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導(dǎo)體以及意法愛立信的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。此外，手機(jī)廠商市場(chǎng)份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡，蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機(jī)摧毀了諾基亞、摩托羅拉和索尼愛立信，破壞了先前的頂級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商和手機(jī)廠商之間的緊密聯(lián)系。與此同時(shí)，日本手機(jī)品牌未能收復(fù)失地加速了日本芯片供應(yīng)商收益的下滑，今年LTE芯片供應(yīng)商富士通（收發(fā)器）和瑞薩科技（基帶和應(yīng)用處理器）甚至在日本也未能獲得足夠大的規(guī)模，最終決定出售或關(guān)閉其4G芯片業(yè)務(wù)。

　　在新一輪的角逐中，誰(shuí)將成為皇冠上的明珠？從目前來(lái)看，依托技術(shù)優(yōu)勢(shì)，高通和三星兩家廠商占據(jù)了智能手機(jī)市場(chǎng)52%的份額（iSuppli數(shù)據(jù)），扮演著主導(dǎo)者的角色。以聯(lián)發(fā)科、Marvell和展訊為代表的廠商憑借自身優(yōu)勢(shì)，扮演著市場(chǎng)推廣者的角色。當(dāng)然，另外兩個(gè)強(qiáng)者不容忽視，那就是依靠在x86架構(gòu)上和絕對(duì)領(lǐng)先工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)的英特爾，以及最近收購(gòu)瑞薩通信技術(shù)本部LTE技術(shù)相關(guān)資產(chǎn)后的博通。博通不僅獲得了一款雙核LTE片上系統(tǒng)，還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE調(diào)制解調(diào)器IP，明年初將發(fā)布首款多模LTE芯片平臺(tái)。他們將扮演著新生力軍的角色。

　　鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開發(fā)上面臨的困境，甚至博通等的未來(lái)也不甚明朗，從2G、3G延續(xù)下來(lái)的“交鑰匙”方案也要在4G時(shí)代“呈現(xiàn)”，不僅方案要整合應(yīng)用處理器、射頻收發(fā)器，還要提供整合WiFi、藍(lán)牙、GPS、FM和NFC功能的基帶芯片，廠商競(jìng)爭(zhēng)之間的籌碼不斷加重，技術(shù)能力、集成能力、資源整合能力等的考驗(yàn)一直在持續(xù)，兼并重組的好戲在上演之后也預(yù)示著格局的微妙起伏。

　　誰(shuí)能在一場(chǎng)拉開帷幕的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中風(fēng)光無(wú)限，誰(shuí)又會(huì)灰飛煙滅？有專家分析，在過(guò)去10年里，3G/WCDMA技術(shù)興起帶來(lái)的顛覆效應(yīng)導(dǎo)致蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。如果過(guò)去10年的歷史可供借鑒的話，下一個(gè)10年手機(jī)芯片市場(chǎng)，供應(yīng)商和技術(shù)也或有可能發(fā)生驚人的逆轉(zhuǎn)。歷史會(huì)重演嗎？