從TD-SCDMA到TD-LTE，由我國自主標準推動的TD產業已走過了15年的曲折歷程。如果說這是一部折射中國謀求在國際電信業話語權的決心和信心、表明以自主創新的TD-SCDMA技術作為3G發展重大戰略的雄心和決心的“交響樂”，那芯片必然是其中的“弦樂器”。它與TD “交響樂”一起跌宕起伏，上演了一出激昂交錯的樂章。

　　發端：TD-SCDMA成芯片練兵場

　　經過TD-SCDMA產業發展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練，我國芯片產業逐步發展壯大，芯片這一制約TD-SCDMA發展的瓶頸問題也基本得到了根本解決。

　　從最初TD-SCDMA標準推出，到獲得國際電信聯盟確定為3G通信標準，再到3G牌照的發放，TD-SCDMA為中國在3G通信時代奏出了“自主”最強音，一改過去我國沒有自己的2G標準、受制于歐洲標準GSM和美國標準CDMA的被動局面。而這一自主標準的創立為國內芯片企業提供了千載難逢的從產品、人才、技術全面累積的機遇，為其后續的演進打下了伏筆。聯發科技中國區總經理章維力就對《中國電子報》記者表示，TD-SCDMA是中國自有知識產權的3G通信標準，這給中國芯片企業帶來了特殊的發展機遇。

　　但在TD-SCDMA產業發展初期，芯片可謂整個產業鏈中最薄弱的環節。因為終端芯片的開發技術復雜、研發成本高昂，受技術標準、技術指標、頻譜規劃等方面的影響非常大。國內芯片企業雖然找到了新的發力點，但其發展還需要產業環境這一“土壤”的培育。

　　章維力指出：“在芯片設計初期，產業環境的搭建和網絡設備實驗室的環境盡快成熟是芯片成熟的前提。另外，芯片的發展離不開產業環境的成熟，很多技術標準和方向應及早確定，有利于芯片規格的早日確定和加快芯片的成熟。同時，運營商的引導對于產業化的規模擴大非常重要，運營商規模化采購會帶動終端進而帶動芯片產業的規模化發展。”

　　從當時芯片技術層面來說，一方面，TD-SCDMA芯片性能相對較弱，參與企業的經驗積累相對不足，因而對另兩個3G標準WCDMA、CDMA2000而言，TD-SCDMA芯片的成熟度和硬件指標都相對欠缺。另一方面，當時中國移動要求所有的TD-SCDMA 都必須向下兼容GSM/EDGE網絡，這對芯片集成度要求更高。此外，由于TD-SCDMA技術、設備、終端等因素以及商業模式和市場需求的影響，3G牌照發放晚于預期，這讓望眼欲穿的芯片企業嘗到了苦澀的滋味，核心企業之一凱明就此倒閉，其他企業也在勉力支撐。

　　但“守得晴開見月明”，自2009年3G牌照發放后，在中國移動的強力推動下，經過產業鏈各環節企業的共同攻堅，TD-SCDMA網絡的建設和優化基本完善。經過TD- SCDMA產業發展的培育洗禮以及3G市場競爭的歷練，我國芯片產業逐步發展壯大，芯片這一制約TD-SCDMA發展的瓶頸問題也基本得到了根本解決。 2009年11月開始，TD-SCDMA終端市場呈現爆發式增長，使得芯片市場也日益活躍。一方面是展訊、聯芯科技、T3G等核心TD-SCDMA芯片企業紛紛交出漂亮的成績單，另一方面是諸多芯片巨頭相繼加入TD-SCDMA芯片市場，Marvell、高通等原本持觀望態度的芯片巨頭也開始看好并布局這塊市場，從根本上盤活了此前一直在等待“救贖”的TD-SCDMA芯片市場。2010年上半年，三大TD-SCDMA芯片廠商總體出貨量已經超過兩千萬片，帶動了整體TD-SCDMA芯片和終端的成本下降。

　　行進：TD-LTE大發展引發新挑戰

　　目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規模商業化發展，大部分芯片廠商開發的芯片也都已接近大規模商業化的水平，目前面臨的問題主要體現在多模環境下的性能、功耗和穩定性方面。

　　在3G時代，雖然國內努力想把TD-SCDMA標準推廣到海外，但困難重重。此外，其在國內的部署、推廣與預期目標還有一定的差距。著眼于現狀及國際上風起云涌的通信技術演進潮，為保證TD-SCDMA長期可持續發展，我國研究提出了TD-SCDMA后續演進技術TD-LTE，并努力主導推動其成為4G 國際標準。2012年1月TD-LTE正式成為4G國際標準，不僅有利于TD-LTE技術在全球的進一步推廣，也為中國引領移動通信產業的發展帶來全新的重要機遇。

　　但在發展TD-LTE對也要吸取在3G時代的經驗教訓。在推進TD產業化進程中發揮重要作用的TD產業聯盟秘書長楊驊就指出，移動通信發展規律是應用一代，同時再研發一代，所以是不斷持續研發的過程。TD-LTE發展依托TD-SCDMA產業的發展，兩者互為協調發展。在 TD-SCDMA上由于已經形成了產業化的陣營，為TD-LTE的發展奠定了基石。我們應抓緊啟動TD-LTE標準，使之與國際整個4G啟動的時間點相吻合。同時，通過廣泛開展國際合作的方式進行產業化推廣，通過融合的方式來共同推動TD-LTE發展。

　　近年來，隨著中國移動大規模推進 TD-LTE網絡建設，以我國為主導的TD-LTE產業鏈進入了快車道，不僅在國內發展如火如荼，在國外也在星火燎原，一掃TD-SCDMA僅在國內“開花”的困境。“TD-LTE真正實現了在全世界各地都有采納，無論是在歐洲、美國，還是亞洲其他國家，這表明TD-LTE這種技術形態受到了很大肯定。 TD-LTE完全走出了國門，這是一個很大的進步。”Marvell移動產品總監張路表示。

　　LTE雖然“看上去很美”，但由于中國移動由于要考慮向下兼容及加強海內外部署的需要，對TD-LTE芯片也提出了多模多頻等諸多挑戰。

　　章維力指出，一方面中國市場對于TD-LTE手機提出了更復雜的技術要求，因為在中國要考慮5模，歐美大部分地區只要3模就可以，多模帶來了更高的技術要求和挑戰。另一方面，相較于LTE FDD，TD-LTE與其他制式的互操作更有技術難點，因此TD-LTE多模芯片的成熟要晚于LTE FDD。

　　同時，芯片也要考慮如何跨過集成度、成本“關”。“由于4G網絡需要與2G、3G網絡共存，芯片要支持不同模式和頻段，對于終端設計也提出了很大的挑戰和更多議題，例如怎樣去簡化高度集成復雜的射頻、以更少的器件支持更多的頻段、怎樣把頻譜規劃得更好以及如何降低終端的成本等。除芯片外，諸如射頻、濾波器、放大器等其他配件也需要實現更高的集成度，以減少元器件數，這也提出了比以往2G、3G終端更高的要求。”張路表示。

　　但從整體來說，TD-LTE的成熟度已遠遠超過了TD-SCDMA網絡當年剛剛開始部署時的成熟度。張路表示：“在芯片的成熟度和手機形態的繁榮程度上，TD- LTE都要強很多。”章維力也指出，目前TD-LTE終端芯片正在朝著大規模商業化發展，大部分芯片廠商開發的芯片也都已接近大規模商業化的水平。目前面臨的問題主要體現在多模環境下的性能、功耗和穩定性方面，這要靠不斷的技術進步和優化來提升。

　　未來：后續整合塑造新格局

　　因為具備成本和快速市場響應的優勢，未來的競爭格局將發生較大變化，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領先于歐美芯片廠商。

　　TD-LTE效應持續發酵，在打開一片“自留地”的同時，也帶來了新的裂變。一方面，在TD-LTE芯片市場上，高通、英特爾、Marvell、博通等巨頭爭相布局，同時一些新面孔也浮出水面，將對未來市場格局產生深刻影響。另一方面，經過這幾輪的潮起潮落，TD芯片企業陣營也“滄桑了容顏“，有的被拆分，有的已轉型，有的成煙花。同時，新一輪的整合也在持續，最近LTE陣營中國內實力派展訊和銳迪科先后被紫光集團收購，或將對LTE產業引發一系列連鎖反應。張路對此表示，今后會有更多廠商進入LTE芯片市場，但未來市場也會有更多的整合，每家公司的產品定位都會發生變化。

　　目前，全球有超過17家芯片企業投入LTE終端芯片的開發，大大高于2G和3G時代的數量，這表明全球終端芯片產業高度看好未來4G的市場發展前景。面臨市場上的新老交鋒，對尚在這一市場上拼殺的芯片廠商提出了全方位的要求。“伴隨市場更新換代的速度越來越快，綜合實力的掌握將成為在這一市場長久立足的根本，這包括對無線技術、高性能應用處理器的掌握、軟硬件整合能力、高性能SoC、全球化客戶服務體系的建立等。”章維力分析說。

　　從目前市場格局來看，高通已推出支持全球所有移動通信制式以及超過40個頻段的LTE終端芯片及解決方案，居世界領先地位。我國海思也已經推出支持5模的LTE終端芯片，展訊、聯芯、中星微電子的多模芯片也已經達到商用化水平，應當說我國LTE芯片產業已經在TD-SCDMA的基礎上向前邁出了一大步，是支持我國 LTE產業發展的重要力量。與此同時，我們也應當看到，我國LTE芯片產業與國際領先水平還存在著很大的差距，我國芯片企業在技術水平和成熟程度方面還有待進一步提高，在我國4G網絡大規模商用之前應著力將技術水平和成熟程度提高到一個新的水平。

　　聯芯科技副總裁劉積堂對國內芯片企業未來的表現很有信心，他認為：“因為具備成本和快速市場響應的優勢，未來的競爭格局將發生較大變化，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在4G中低端市場更將領先于歐美芯片廠商。同時，中國的LTE芯片也一定會利用通信全球化的趨勢，實現‘中國芯’全球化。”聯芯科技副總裁劉積堂對國內芯片企業未來的表現很有信心。

　　當然在這一過程中，國內芯片企業仍會面臨很多問題。劉積堂提到，比如如何進一步降低產品成本、如何平衡投入和產出等問題。要解決好這些問題，中國LTE芯片廠商需要一方面加強技術積累和專利積累，另一方面加強對市場的理解和控制能力，這樣才有機會成長為全球化的國際大公司。“堅持循序漸進增強核心競爭能力，以戰養戰，假以時日，堅持5~10年，一定能夠打破國際巨頭的資金和技術積累優勢，并確立中國芯片產業在國際市場領先地位。” 劉積堂進一步指出，“在這一過程中，國家繼續堅持對自主知識產權的TD-SCDMA技術以及TD-LTE的產業支持是必不可少的。”

　　對于LTE的后續演進，芯片廠商也在集結發力。章維力指出，聯發科技會密切觀察和參與LTE-A技術標準的制定，跟隨運營商在LTE-A技術演進的步伐。在研發方面，芯片廠商應該做好無線技術方面的準備，同時也要對超寬帶無線技術對手機整體系統芯片帶來的挑戰有所準備。

　　“LTE-A的優勢在于可以更好地利用頻譜，提高下行上行速率，提供給消費者更好的體驗；對于運營商來說，在相同帶寬的情況下，LTE-A可以更好地把零散的頻譜整合起來，提高頻譜的使用效率。但由于中國TD-LTE網絡的頻譜較寬，LTE-A的整合優勢在中國體現不出來。”張路提到，“LTE-A明年就會在北美和歐洲開始商用，Marvell已經著手在做LTE-A的研發。”