制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
ROHM集團馬來西亞工廠將投建新廠房，強化分立元器件產能
【ROHM半導體（上海）有限公司 03月19日上海訊】全球知名半導體制造商ROHM為加強需求日益擴大的二極管等分立元器件產品的生產能力，決定在ROHM旗下的馬來西亞制造子公司ROHM ‐ WAKO ELECTRON...
2015-03-20 標簽：Rohm 1140
Marvell將為蘋果HomeKit發布專用軟件開發套件
知名芯片廠商Marvell日前宣布，將為蘋果HomeKit發布完整的軟件開發套件。Marvell表示，硬件可以提供開啟HomeKit的必備組件，可以簡化HomeKit外設的開發。...
高通又要被罰？疑因商標侵權？
高通”可謂是禍不單行，不久前發改委才對其處以60.88億元罰款，現在又陷入商標侵權糾紛。近期，上海高通半導體有限公司（“上海高通”）再次指控美國卡爾康公司（QUALCOMM Inc.，“美國高通...
e絡盟為亞太區供應針對極端電路應用的高功率無源元件
e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、威世、松下、Kemet及 Bourns等全球領先供應商的高功率無源元件，進一步豐富了已超過16萬種無源元件的產品庫存。...
2015-03-13 標簽：e絡盟無源元件TE Connectivity 1301
工程師盤點MacBook與PC廠商的競逐
蘋果新品發布會如期而至，除了Apple Watch，蘋果還帶了新的MacBook，這款配備12寸Retina顯示屏超薄筆記本，不僅亮瞎了媒體們的眼睛，也亮瞎了PC廠家的眼。...
2015-03-11 標簽：macbook智能硬件Apple Watch 753
Vishay為其定制薄膜基板增加側邊圖形，進一步提高設計靈活性及密度
Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一種側邊圖形化---SDWP基板，使Vishay能夠用小的線路寬度和間隔尺寸，在基板的最多4個表面上制造出導電圖形，可在國...
增強現實爆點：腦電波追蹤技術，全新的控制平臺
神經技術科技公司MindMaze推出了一個可通過思維控制的虛擬現實游戲系統MindLeap，這套系統是為醫療領域開發的，用于監測大腦和肌肉活動，但現在，將運動捕捉攝像頭和思維控制結合在一起，...
國產手機“芯”的未來之路在何方？
在MWC2015上，手機芯片廠商動作頻頻，高通發布自有64位核心的驍龍820，MTK發布新的高端品牌helio，三星結合新品，Exynos 7420驚艷全場。而中國“芯”則低調了很多，麒麟930跟隨榮耀X2出場，并未獲...
2015科技公司收購大盤點 潛在商機即將爆發
本周，IBM收購了初創公司AlchemyAPI，旨在利用其工具加強Watson人工智能,AlchemyAPI能夠利用深度學習人工智能，搜集企業、網站、廣告主發行的圖片、文字等信息，并做出相應的文本、數據分析...
三星欲靠自家芯片徹底踢開高通？有難度！
三星電子痛擊高通，最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時過早。分析師指出，三星14 納米產能有限，又被蘋果 A9芯片瓜分一大半，未來機型...
細數MWC2015國產科技品牌海外探索之路
華為手機業務的海外拓展開始于2005年，早前主要與當地運營商合作推出定制機的形式搶占海外市場。##TCL收購阿爾卡特全球手機業務；歷經2載臥薪嘗膽，整合法國阿爾卡特全球先進的品質保障...
恩智浦CEO大侃與飛思卡爾的合并“婚事”
恩智浦（NXP ）宣布收購飛思卡爾（Freescale），后者的一位高層主管看來也保住了飯碗──飛思卡爾副總裁暨微控制器部門總經理Geoff Lees日前被問到相關問題時雖然仍三緘其口，但表示他在三年...
盤點MWC2015那些最讓人感興趣的爆品
今年的MWC由于行業發展的大趨勢，從手機以及一些設備的微創新，我們也能夠看到，各大科技公司也都推出了自己核心產品。鑒于此，筆者給大家盤點一下那些感興趣的爆品。##虛擬現實（VR）...
魅族MX4八核智能處理器 MWC2015聯發科隆重展示
魅族MX4配備MT 6595定制版八核智能處理器，帶來更快的運算速度和更高效的功耗控制，預置4顆A17架構處理器+4顆A7架構處理器，安兔兔跑分超過“上帝級”的 46000分。...
MWC：高通驍龍820和Zeroth平臺讓手機更加聰明
在MWC2015大會上，高通正式發布了最新一代處理器——驍龍處理器Snapdragon 820，以及使用這一處理器的軟硬件結合“認知計算平臺”Zeroth。借助這一平臺，智能手機將變得更加聰明，可以在用戶發...
TI創新日：時刻準備著向創新進發
TI的員工每天都在向創新發起挑戰。而近期，TI高性能模擬 （HPA） 部門的接口產品 （INT） 團隊將這個挑戰提升到了新的層次。...
2015-03-04 標簽：ti 666
黑科技還是高科技？IBM開發模擬人腦芯片
IBM正在利用來自于美國國防部高級研究計劃局的資金，以及全美各地的實驗室合作開發了一種可模擬人腦結構的芯片，希望這種芯片能帶來更高效的計算模式。...
Google無人機實現首飛，空中互聯網時代即將到來
在今年的世界移動大會（MWC）上，Google總裁Sundar Pichai表示 Titan會在今年底實現首飛，這家無人機公司是他們在2014年四月份收購的。...
NXP與飛思卡爾合并后記：成就第八大半導體廠商
雙方已簽署最終合并協議，預計于今年下半年完成合并，NXP將為此一合并案中的存續公司，合并后將成為一擁有400億資產的半導體公司，年營收則會突破100億美元，成為汽車半導體解決方案及...
創造共享價值！ROHM四大發展戰略護航“創新中國”
作為一家擁有57年歷史的全球綜合性半導體制造商，ROHM擁有從IC到分立元器件和模塊的豐富產品陣容。此外，ROHM對產品質量有著一貫的追求和堅持，提出將“4大發展戰略”作為長期戰略、并且...
2015-03-02 標簽：Rohm 822
增強現實不走Google Glass經營模式
2015年伊始，新生的增強現實行業就似乎像是坐上了過山車一樣。當Google宣布它已終止銷售Google Glass，并會重新開發新版本，在未來完成開發后再重新公布時，這一舉措似乎給這個行業造成了打...
Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術在16nm遙遙領先
2015年2月25日，中國北京—— All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司 （NASDAQ： XLNX）今日宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC（MPSoC）技術...
半導體界巨震！NXP將完成收購飛思卡爾的壯舉？
來自路透社消息，據兩名熟悉情況的消息人士，恩智浦半導體（NXP Semiconductors NV）（NXPI.O）接近達成收購較小同業飛思卡爾半導體（Freescale） （FSL.N）的協議，涉及400億現金及股票合并。該交易...
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