制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
TI加入US2020項目，計劃在2020年前幫助動員1百萬名STEM導師
2015年5月12日，北京訊。德州儀器 （TI） （NASDAQ： TXN） 日前宣布公司將加入US2020項目，旨在于2020年前每年幫助動員1百萬名STEM導師。...
安森美半導體與海康威視加強合作
2015 年 5 月 11 日 — 推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON），已獲全球視頻監控市場領袖海康威視“最佳戰略合作伙伴”獎的表彰，這是安森美半導體連續...
各大廠商智能手機內部芯片大盤點
智能手機的指令集只有arm和x86兩種，絕大多數智能手機芯片都是arm指令集，所以手機芯片廠商看起來不少，但實際上核心沒有很多種，檔次也是分明的。...
夏天來了，你不買臺高射炮打蚊子么？
這種新工具包括一把微型激光炮，全自動擊發，三十米范圍內百發百中。面對這樣一臺滅蚊神器，你心動了嗎？...
MCST最新Elbrus4C處理器：四個核心，65納米工藝
俄羅斯境內有史以來技術水平最高的國產處理器，可比英特爾的 Core i3和 Core i5處理器。該芯片基于Elbrus 2000架構，采用65納米工藝制造，由臺積電代工，包含4個核心，工作頻率 800 MHz。...
四大架構處理器并駕齊驅 助力國內半導體行業
全球四大流行處理器架構有X86、ARM、MIPS和POWER，中國都有企業獲得授權開發處理器。...
AMD兩款平板芯片助力移動設備領域
目前，在移動GPU領域，Powervr、Mali、Adreno、nVIDIA分庭抗禮。而這幾家除了ARM自己的Mali以外，都是桌面PC上移植到智能手機上。...
縱觀科技時代下的智能硬件設備
科技數碼市場便已迎來新一輪的躁動，當市場上琳瑯滿目爆棚的智能硬件設備，已經逐漸滲透至人們生活的各個領域時，你已經很難判斷哪種先進的設備更值得自己關注。今...
2015-05-08 標簽：智能手機智能硬件Apple Watch 1080
AMD發展路線圖：向英特爾看齊的節奏
AMD發展路線圖全面更新：積極布局2016年的移動、桌面和服務器領域。##ARM服務器并沒如AMD預想的那樣爆發，AMD基于ARM的服務器A1100 Opteron預計將于2015年下半年上市。...
Vishay針對工業和醫療應用，推出新款高電壓厚膜片式電阻
日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列厚膜片式電阻---RCV e3，以滿足工業和醫療應用對高電壓器件的需求，同時節省寶貴的PCB空間。Vishay Draloric RCV e3器件采用08...
人工智能是一把雙刃劍
對于人工智能的理解，我們大多數人還停留在科幻片上。無論是殘暴冰冷的“終結者”，還是可以把人心融化的呆萌“大白”，都是我們對人工智能未來發展的想象。人工智能是一把雙刃劍，只...
2015-05-07 標簽：人工智能 11309
英特爾v3芯片：18個核心，性能提升20%
英特爾特意研發了新的Xeon處理器E7-8800 V3和E7-4800 V3。E7-8800/4800 v3處理器擁有18個核心，和上一代相比增加了20%，終極緩存高達45MB，每小時傳輸的信息量比v2多70%。...
盤點三大技術引發新型媒體變革浪潮
在今年一月舉辦的CES上，新聞媒體通過觀察發現，先進的無人機技術是新聞媒體迎來改變的一次機會。Cindy Jeffers通過試玩3D Robotics開發的Iris+無人機，他立即就被這整個行業的潛力所啟發。...
并購需謹慎，開放的心態才是半導體發展良方
引起全球半導體產業關注的“世紀大合并”——排名第一的半導體設備廠商美國應用材料（Applied Materials）和排名第三的日本東電電子（Tokyo Electron）合并案，在最后關頭意外生變，由于美國司...
通過路徑發現優化IC-Package-PCB
規模越來越大的芯片級集成（包括多芯片封裝和三維）以及對不斷縮小產品外形參數的要求，讓超高管腳數目器件的扇出和布線變得異常困難。此外，跟蹤所有信號和管腳也是采用現有方法無法...
2015-05-05 標簽：pcbMentor Graphics 1717
安森美半導體和AfterMaster Audio Labs 將推出革命性的音頻芯片
安森美半導體和AfterMaster AudioLabs將推出革命性的音頻芯片。新的嵌入AfterMaster技術的BelaSigna 300 AM數字信號處理(DSP)芯片是突破性的音頻方案，將明顯增強消費設備的聽覺享受。 ...
微軟后悔收購諾基亞，脫手或成定局
諾基亞的價值到底有多大，微軟應該最有發言權。與當初執意收購時的“有錢就任性”相比，這次微軟卻來了個180度大轉彎：公開表露諾基亞無形資產被夸大， 同時，又面臨為舊賬擦屁股的尷...
3D打印的現階段應用
3D打印無疑是現階段最火話題之一。從最初的概念到如今的產業化應用，3D打印正在跳脫種種束縛，為產品研發領域帶來了一場“武裝革命”：RepRapPro及3D Systems等一些廠商推出的平價打印機打破...
Vishay推出新品電阻網絡：可提供更好的ESD和潮濕防護
Vishay的新系列高精度雙列直插式薄膜電阻網絡可提供更好的ESD和潮濕防護。器件通過AEC-Q200認證，其分壓比公差低至±0.05%，長期分壓比穩定率為0.015 %，采用小尺寸8-Pin SOIC封裝。 ...
萬物互聯時代：盤點人機交互四大變革浪潮
全球人機交互解決方案的領先開發商Synaptics公司宣布，面向即將到來的萬物互聯時代，率先發起一場用戶體驗完美化的革命，加速變革人與智能設備之間的交互體驗，全面引領人機交互領域的四...
國產新一代龍芯處理器與Core i7同場競技
龍芯現有的兩個桌面型號分別是四核心的3A-1000和八核心的3B-1500，其內核是2006年定型的GS464微架構。...
罰了60億又如何？高通更“囂張”了
“高通罰款的現金都繳了，還想怎么樣？壟斷案這事兒就算過去了。”一位通訊行業人士在談到高通壟斷案后續時這樣說道。...
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