制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
全新FIDO認證藍牙解決方案提升移動互聯網應用的安全性
英飛凌美洲智能卡與安全事業部副總裁兼FIDO聯盟理事會代表Joerg Borchert表示：“63%的網絡入侵源于密碼強度不夠。FIDO行業標準為提高在線服務安全性和可用性創造了絕佳機會。我們很榮幸成為...
臺積電預計2016年業績增幅5%到10% 市值接近1340億美元
據臺灣媒體報道，周一盤中，臺積電股價一度達到166.5新臺幣，公司市值為4.31萬億新臺幣，相當于1340億美元，這是臺灣上市公司市值的新紀錄。臺積電董事長張忠謀在早前的股東會議上表示，...
2016年上半年手機性能TOP 10發布，驍龍10占8
今年上半年發布的所有超旗艦手機，幾乎都采用了驍龍820處理器。按照各種評測標準，絕大多數手機性能榜單都被驍龍820手機所占據。以安兔兔最新發布的“2016年上半年手機性能TOP10榜單”為例...
麻省理工學院研發群芯片架構 性能提升高達75倍
近10年來，多核處理器在提升個人電腦和智能手機性能降低功耗同時，也讓軟件開發越來越復雜棘手，無法充分利用多核性能。為了解決這個問題，麻省理工學院開發了所謂的群芯片架構，讓軟...
2016-07-05 標簽：多核處理器 1299
新款音頻處理芯片可支持USB Type-C耳機
美國影音公司Conexant今天發布了一款新的音頻處理芯片“CX20888”，可以原生支持USB Type-C耳機并提供各種高級功能，諸如耳機放大器、主動降噪、96kHz最高采樣率、語音喚醒、超低功耗等等。...
RX480針鋒相對的GTX 1060公版造型完全曝光
AMD RX 480發布之后，NVIDIA的反擊也要來了，預計本周內就會發布一款針鋒相對的GTX 1060。現在它的公版造型完全曝光了！...
Intel又玩新花招，Core m7竟然變成Core i7
Skylake六代酷睿的時候，Core M系列開始分化，變成了Core m3/m5/m7（注意都變成小寫了）三個子系列。盡管所有型號的差距基本就是頻率不同，但這樣容易區分定位，也可以接受。...
英特爾將在8月IDF談先進芯片技術 包含10nm工藝
本次大會的議題基本上已經確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms，說明英特爾有意要談論自己最先進的芯片技術，其中必然涵蓋 10 納米工藝制程。...
德州儀器發布2015年企業公民報告 推動更美好的明天
TI的董事長、總裁兼首席執行官Rich Templeton在報告的公開信中表示：“自TI成立85年以來，打造一個更加美好的未來是我們始終不渝的宗旨。多年來，我們通過與員工、客戶、供應商以及所在社區...
TI針對4K UHD視頻與攝像頭接口推出業內最低功耗的低抖動重定時器
德州儀器 (TI) 近日推出了三款高性能重定時器，針對長軌跡、連接器與電纜擴展信號傳輸范圍，而不影響信號的完整性。這些器件拓展了TI高性能重定時器產品組合，并支持靈活、成本優化的系...
Jaunt公司創始人出席 MWC上海虛擬現實峰會， 介紹“回歸內容——設計超乎現象
Jaunt公司首席技術官、創始人兼臨時首席執行官Arthur van Hoff：“VR還處在早期階段，我們需要讓最終用戶真正去體驗VR。中國有著巨大的市場潛力，我們非常高興能夠與SMG和CMC合作，成為第一個在...
臺灣半導體封測業內憂外患 最怕兩“大”
全球封測臺灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，臺灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患；內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中，外患則是采取低價競爭又積極并購的大陸集團。...
雙攝像頭明年滲透率達16% 光學鏡片需求將提升
蘋果是否采用雙鏡頭手機的議題，再次被業界提出來討論，包含三星及華為，計畫投入量產雙鏡頭類型的競爭市場，先前業界指出蘋果2016年“iPhone 7”型號是重大轉換里程碑。里昂證卷（CLSA）...
5G技術能否成為現實，關鍵到底在哪？
Anokiwave、博通、英特爾、Qorvo、高通、三星以及其他不斷涌現出來的廠商，正在開發5G芯片。完成5G網絡部署還面臨諸多挑戰，舉個例子，雖然設備商和芯片廠商已經在開發5G產品，但5G標準還沒...
電子芯聞早報：A10處理器將出貨 小米note2或史上最貴
進入到七月份，對于iPhone7的關注度進一步增加，有報道說臺積電獨家代工的A10處理器即將出貨。近日，全球封測二哥美商艾克爾（Amkor）搶大陸半導體市場成長商機在上海開辟MEMS封測線。關于...
3D影像傳感強化手機功能，雙鏡頭逐漸成標配
研究機構Yole Developpement預估，3D影像傳感未來將成為手機相機必備的基本能力，并開啟3D地圖傳感、本地化虛擬實境（VR Localization）等新的應用。...
Actility攜手富士康發布ThingPark中國版 在迅速發展的中國物聯網市場把握機遇
Actility公司首席執行官Mike Mulica表示：“中國物聯網市場較其他區域市場蘊含更大機遇，其年均增速達30%。到2020年，全球150億件可聯網物品中中國將占據三分之一的規模。富士康無疑是我們最佳...
聯發科Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU
負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝制程打...
美光將裁員2400人，存儲芯片廠商寒冬已然來臨！
吉爾表示：“美光的20納米移動DRAM解決方案執行不力。關于他們能否在3D NAND芯片領域有良好的執行，目前也沒有太大的信心。”...
存儲器芯片市場低迷 美光將裁員中國芯或超車
據報道，內存芯片制造商鎂光科技將裁員，而存儲芯片是集成電路產業鏈上價值量最高但我國最薄弱的一環，在技術更新放緩的背景下，我們認為大陸產業鏈市場可得、技術可得、資金可得，有...
iPhone7 A10芯片將讓臺積電營收大增
據報道，蘋果iPhone 7 A10芯片將讓臺積電今年第三季度營收大增，增加幅度將達到20%。過去傳聞聲稱，臺積電將獲得大部分或所有的蘋果A10訂單，至少暫時削弱三星在供應鏈中的地位。直到幾年前...
Qualcomm在中國對魅族提起專利侵權訴訟
Qualcomm Incorporated執行副總裁、總法律顧問唐?羅森博格表示：“盡管魅族已承認銷售了侵犯Qualcomm有價值的中國專利的產品，但是卻一直拒絕與我們進行誠信談判。魅族試圖通過在競爭中獲得不...
擁有更強信號，驍龍820支持nubia Z11發布
nubia Z11手機所采用的驍龍820處理器還能帶來領先的整體系統性能和功耗。具體而言，它擁有Qualcomm首款四核定制64位Qualcomm Kryo CPU，采用了最先進的14納米FinFET LPP制程。同時，定制的Adreno 530 GPU較...
2016-06-30 標簽：高通驍龍820nubia Z11nubia Z11TruSignal技術驍龍820高通 944
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