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制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
英特爾Broadwell、Skylake處理器升級不大 為何擠牙膏?

英特爾Broadwell、Skylake處理器升級不大 為何擠牙膏?

Intel這幾代處理器升級幅度都不大,之前2年升級一次的Tick-Tock戰(zhàn)略被延長到了3年一升級,14nm處理器在Broadwell、Skylake之后又衍生出了所謂改良版的Kaby Lake,甚至在明年推出10nm工藝之后還在2018年...

2016-11-28 標簽:英特爾Skylake處理器Coffee Lake處理器Skylake處理器英特爾 3099

新PCB板調試方法分享

對于一個新設計的電路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。 ...

2016-11-28 標簽:PCB電路板調試 1290

TI:半導體公司如何應對工業(yè)4.0對技術的九大影響

TI(德州儀器)的重點就是工業(yè)和汽車電子,這次我們在展區(qū)展出了很多工業(yè)4.0方案,這些方案最大的優(yōu)點是可以幫助客戶提高生產效率,提升制造流程的靈活性,引入工業(yè)4.0最直接的好處就是...

2016-11-28 標簽:半導體ti工業(yè)4.0 1061

三星直面回應:出售PC業(yè)務給聯想純屬輿論

北京時間11月28日消息,據外媒報道,三星電子近日發(fā)布聲明,否認正與聯想展開出售PC業(yè)務談判,表示“傳聞不實”。...

2016-11-28 標簽:三星電子聯想PC 625

一個小時能從武漢到北京:“超級高鐵”設計原型曝光

近日,美國SpaceX通過舉辦超級高鐵艙設計大賽,選出了30支隊伍來設計“超級高鐵”的車廂原型。墨爾本皇家理工學院的VicHyper團隊也在其中,他們這次的原型設計側重制動和加速。...

2016-11-28 標簽:永磁體驅動電磁體超級高鐵 1924

作為“世界工廠”的中國制造業(yè)真的衰落了嗎

全球制造業(yè)競爭格局已然發(fā)生改變,先進的制造業(yè)技術成為釋放未來競爭力的關鍵,而曾經作為“世界工廠”的中國制造業(yè)衰落了嗎?...

2016-11-28 標簽:半導體計算機制造業(yè) 2755

中科院產業(yè)技術情報深度聚焦石墨烯如何顛覆未來

石墨烯,是當前世界上最薄、最輕、最硬、導電性最好而且擁有強大靈活性的納米材料。...

2016-11-28 標簽:新能源汽車電池技術石墨烯 575

大陸AMOLED加速,2019年起三星將受挑戰(zhàn)

由于三星電子手機品牌事業(yè)受到Note 7回收事件影響,2017年出貨成長恐有限,將促使目前在手機用AMOLED面板市場居寡占地位的三星顯示器(Samsung Display)加強對大陸手機品牌促銷AMOLED面板,從而...

2016-11-28 標簽:三星電子AMOLED屏幕技術 766

一文匯總中國大陸晶圓廠產能數據

一文匯總中國大陸晶圓廠產能數據

今天這張最新最全的“中國大陸晶圓廠產能數據”表,反映了國內IC制造業(yè)的整體情況和未來發(fā)展態(tài)勢,這不僅體現了整個產業(yè)環(huán)境的狀況及其發(fā)展趨勢,更是迎合了我國立足于制造業(yè)的產業(yè)發(fā)...

2016-11-28 標簽:中芯國際臺積電武漢新芯 15045

電子芯聞早報:樂視手機欠款問題正盡力解決 魅族新機搭載Helio P20

今日芯聞早報:臺灣晶圓代工第四季淡季不淡;索尼廣州相機模組廠罷工落幕;賈躍亭稱手機欠供應商貨款問題正盡力解決;柔性屏將是可穿戴設備的新方向;AMD的高端顯卡Radeon RX490或支持VR;...

2016-11-28 標簽:AMD顯卡iPhone8驍龍625Helio p20 1674

臺積電等臺晶圓廠16納米訂單爆發(fā)  聯發(fā)科手機芯片出貨大增

臺積電等臺晶圓廠16納米訂單爆發(fā) 聯發(fā)科手機芯片出貨大增

第4季為晶圓代工產業(yè)傳統淡季,2011年至2016年,臺灣前三大晶圓代工廠第4季合計營收僅2014年季成長呈現正值,其余諸年平均為5%季衰退幅度。因高階智慧型手機需求優(yōu)于預期,大陸在4G+布局與...

2016-11-28 標簽:聯發(fā)科臺積電手機芯片16納米 1453

科學技術呈指數級爆發(fā)增長 3D打印未來何去何從?

3D打印界主要有兩派,各有它的領軍人物和旗幟性的觀點。樂觀派中比較著名的有美國《連線》雜志的前任總編克里斯·安德森,以及中國資深媒體人羅振宇先生。科學技術呈指數級爆發(fā)增長 ...

2016-11-28 標簽:互聯網3D打印3D打印材料 1109

蘋果又陷“逃稅門”?被法國重罰 4.22 億美元

“關機門”余溫未退,前幾日 iOS 系統接著還被爆出了新漏洞,現在看來,蘋果的煩心事又多了一件——據法國媒體報道,近日法國稅務部門向蘋果開出了一張高達 4 億歐元(約合 4.22 億美元)...

2016-11-27 標簽:蘋果iOS庫克 776

新PCB板調試方法和經驗總結

對于一個新設計的電路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。...

2016-11-26 標簽:pcb元器件電路板 2491

石墨烯可制作反射式顯示屏,比LED更耐用低耗

最近,荷蘭研究人員發(fā)現了一種潛在的新型顯示屏技術:組成氣泡形狀的石墨烯會在擴張和收縮時改變顏色。...

2016-11-26 標簽:led顯示屏石墨烯 1110

硅芯片已經 OUT 了?韓國推出超環(huán)保“紙制芯片”

據國外媒體報道,近日韓國科研人員開發(fā)了一項新技術,能夠讓紙代替硅(Si)基板制作芯片。這一技術不但可以使得電路價格大幅降低,還有望改善在電路生產和廢棄過程中所產生的環(huán)境問題...

2016-11-26 標簽:芯片半導體硅芯片 894

解密魅族“萬年聯發(fā)科”,一生只愛你!

“萬年聯發(fā)科”對于魅族而言是一把雙刃劍,單從今年來看,魅族的這個策略是成功的,它讓魅族手機的銷量節(jié)節(jié)攀升,發(fā)布新機的速度也遠超友商。魅族手機的市場占有率也在不斷提高,但這...

2016-11-26 標簽:聯發(fā)科魅族 2298

張忠謀是如何把臺積電打造成晶圓代工帝國的

臺積電,全球最大的晶圓代工廠商,而本身晶圓代工這個行業(yè)也是臺積電首創(chuàng)的。而張忠謀,作為臺積電的創(chuàng)始人,是怎樣一步一步把一個臺灣企業(yè),乃至一個行業(yè)發(fā)展到巔峰的呢?我們來看一...

2016-11-26 標簽:臺積電晶圓張忠謀 3281

CEVA-X1 IOT處理器可滿足最新Cat-NB1通信標準要求

2017年中國三大電信運營商肯定將部署滿足最新Cat-NB1標準的基站,2018年IOT設備數量將超過智能手機成為最大商品種類,IOT市場起飛在即,CEVA適時推出了滿足最新Cat-NB1和未來5G蜂窩IOT通信標準要...

2016-11-25 標簽:dspCEVANB-IoTCEVAdspIOT處理器NB-IoT 1948

蘋果要放大招了,傳iPhone8將配3D攝像頭

為了確保蘋果在智能手機中的領導地位,明年的iPhone8可能采用更多高科技。據傳,蘋果正和LG公司合作研發(fā)支持3D攝像技術的雙攝像頭模塊,這一技術可能會應用在iPhone8上。...

2016-11-25 標簽:iPhone83D攝像頭 679

iPhone 7選擇Intel基帶是個錯誤決定?

iPhone 7選擇Intel基帶是個錯誤決定?

蘋果在今年九月發(fā)布了新一代旗艦的iPhone 7和iPhone 7 Plus,在元器件方面的一大變動則是在AT&T版本上選用Intel的Modem。據分析師認為,蘋果的這個舉動除了因為成本外,選用Intel Modem的另一個出發(fā)...

2016-11-25 標簽:高通intelmodemiPhone 7 7234

三星又搞大新聞,準備丟開ARM開發(fā)RISC-V架構自主CPU內核

今年三星的半導體部門已經開始嘗試一些大的飛躍,其運用于Galaxy S7旗艦的Exynos 8890處理器,首次采用了自主定制的CPU內核M1。...

2016-11-25 標簽:ARM三星電子RISC-V 1062

俄公司發(fā)布由硬橡膠聚合物制成的柔性3D打印材料

現在越來越多的企業(yè)投入到了3d打印技術和相關配套材料的研發(fā)上來,各個廠家也不斷推出了自己研發(fā)的新技術或是新產品,新型3d打印材料的研發(fā)將會是3d打印的下一個爆發(fā)點。 ...

2016-11-25 標簽:3D打印機3D打印 962

消息人士稱三星正在開發(fā)自有CPU核心:基于RISC-V架構

三星半導體部門于今年實現了一個巨大的飛躍,其首款采用定制核心的Exynos 8890處理器,已經被用到了Galaxy S7身上。現在看來,該公司還希望在自主CPU開發(fā)上加大投入。業(yè)內消息人士稱,三星設...

2016-11-25 標簽:ARM三星電子cpu 688

AMD Zen真能吊打Intel?四大疑問待解

AMD唯一的競爭對手必然是英特爾,不過蘇大媽表示明年高性能的ZEN能夠打趴英特爾,重振雄風!但玩家說不要PPT,來點實際的好嘛!比如要準備多少瓦的電源?...

2016-11-25 標簽:amdintelZen 1434

德國Katjes將推出世界首個3D打印膠質糖果工場

趁著假期即將到來,德國糖果公司Katjes本周在英國購物中心及網絡上同時推出了Katjes魔術糖果工場,世界上第一個3D打印膠質糖果的工場。...

2016-11-25 標簽:3D打印機3D打印 1514

漢高開發(fā)全新光固化樹脂材料 首款材料明年上市

漢高(Henkel)是一家全球領先的光固化丙烯酸、硅樹脂、環(huán)氧樹脂和聚氨酯粘合劑供應商。現在,他們正在為光固化(SLA)和數字光處理(DLP)3D打印機開發(fā)一系列新的光固化樹脂材料,該系列...

2016-11-25 標簽:漢高3D打印機3D打印 1940

世界工廠華麗轉身 “東莞制造”將成一張新名片

11月24日,東莞市市長梁維東主持召開市政府常務會議。會議審議通過了包括《東莞制造2025規(guī)劃》(簡稱《規(guī)劃》)等在內的多個事項。東莞提出到2025年,將東莞建成全球有影響力的以新一代信...

2016-11-25 標簽:工業(yè)機器人智能制造中國制造2025 904

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