制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
PCB設(shè)計(jì)軟件比較
PCB設(shè)計(jì)軟件比較 1、protel無疑是最早接觸的eda軟件了，在大部分大學(xué)里都有protel...
2010-03-21 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì) 3213
雙面板PCB抄板步驟及流程
雙面板PCB抄板步驟及流程 簡(jiǎn)易的單雙面板的PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡(jiǎn)單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成?！ ∫?、掃描線路板的上下表層...
2010-03-21 標(biāo)簽：抄板 3324
磁記憶檢測(cè)原理與漏磁之間的關(guān)系
磁記憶檢測(cè)原理與漏磁之間的關(guān)系 常規(guī)的漏磁檢測(cè)方法（如磁粉檢測(cè)）是利用探測(cè)鐵磁材料表面或近表面缺陷在外部磁場(chǎng)的...
鋼絲繩漏磁法檢測(cè)方法
鋼絲繩漏磁法檢測(cè)方法 鋼絲繩是由優(yōu)質(zhì)的鋼材制成鋼絲，在經(jīng)過多重捻制而組成的一種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的鐵磁性構(gòu)件，具有良好的導(dǎo)磁性能，因此，...
2010-03-20 標(biāo)簽：檢測(cè) 2767
汽車LED照明需求漸增 新一代電源IC設(shè)計(jì)崛起
汽車LED照明需求漸增 新一代電源IC設(shè)計(jì)崛起 車用裝置電子系統(tǒng)復(fù)雜性逐年攀升，目前，電子系統(tǒng)的成本負(fù)擔(dān)已超過一輛汽車典...
2010-03-20 標(biāo)簽：led照明 703
德國制成有機(jī)薄膜半導(dǎo)體新材料
德國制成有機(jī)薄膜半導(dǎo)體新材料 德國研究人員16日宣布他們研制出一種新的有機(jī)分子，可以用來制造高性能有機(jī)薄膜半導(dǎo)體。...
芯片需求熱絡(luò) 半導(dǎo)體業(yè)訂單能見度到6月
芯片需求熱絡(luò) 半導(dǎo)體業(yè)訂單能見度到6月 時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測(cè)廠傳來的訊...
工控機(jī)發(fā)展趨勢(shì)解析
工控機(jī)發(fā)展趨勢(shì)解析 工控機(jī)即工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，是一種采用總線結(jié)構(gòu)，對(duì)生產(chǎn)過程及機(jī)電設(shè)備、工藝裝備進(jìn)行檢測(cè)與控制的工具總稱。工控機(jī)具有...
2010-03-19 標(biāo)簽：工控機(jī) 1246
思源拿下海思半導(dǎo)體大單
思源拿下海思半導(dǎo)體大單 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）大廠思源科技（2473）拿下華為集團(tuán)旗下、大陸最大IC設(shè)計(jì)公司海思半導(dǎo)體（HiSi...
2010-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 940
數(shù)據(jù)顯示：我國進(jìn)口低價(jià)多晶硅大量涌入
數(shù)據(jù)顯示：我國進(jìn)口低價(jià)多晶硅大量涌入 3月17日，南京海關(guān)提供的最新數(shù)據(jù)顯示，今年1-2月江蘇口岸多晶硅進(jìn)口大幅飆升。 ...
2010-03-19 標(biāo)簽：晶硅 799
ADI的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)使MRI系統(tǒng)生成優(yōu)異的圖像質(zhì)量
ADI的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)使MRI系統(tǒng)生成優(yōu)異的圖像質(zhì)量 MRI（核磁共振成像）掃描可以提供特別清晰的人體圖像，常用于診斷種類廣泛的各種疾病和損傷，...
海思半導(dǎo)體大規(guī)模采用SpringSoft的驗(yàn)證與定制設(shè)計(jì)解決
海思半導(dǎo)體大規(guī)模采用SpringSoft的驗(yàn)證與定制設(shè)計(jì)解決方案 在高效能ASIC設(shè)計(jì)流程中部署Verdi自動(dòng)偵錯(cuò)、Siloti能見度自動(dòng)增強(qiáng)科技以及Lak...
2010-03-17 標(biāo)簽：海思半導(dǎo)體 1290
09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46％ 臺(tái)廠采購最多
09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46% 臺(tái)廠采購最多 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告（Semicond...
2010-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1126
LED科技照明冰箱全紀(jì)錄 誰用誰閃亮
LED科技照明冰箱全紀(jì)錄 誰用誰閃亮 冰箱內(nèi)部各個(gè)部分都在進(jìn)行著技術(shù)和功能的革新，無論是保鮮技術(shù)還是多種模式的變溫室，都...
石墨烯電極將催生超薄軟性O(shè)LED顯示器
石墨烯電極將催生超薄軟性O(shè)LED顯示器 美國史丹佛大學(xué)（Stanford University）的研究人員表示，相較于稀有且昂貴的氧化銦錫（indium tin oxide,ITO）石墨烯...
晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動(dòng)IC無力沖刺
晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動(dòng)IC無力沖刺 由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，...
2010-03-16 標(biāo)簽：晶圓驅(qū)動(dòng)IC 885
主板設(shè)計(jì)的5大缺陷詳細(xì)分析
主板設(shè)計(jì)的5大缺陷詳細(xì)分析 第1頁：顯卡聲卡不兼容一覽 “太慘了!剛買的散熱器竟然用不上!”“好郁悶，PCI擴(kuò)展槽竟然裝不上聲卡。” 有的時(shí)候，我們經(jīng)...
2010-03-15 標(biāo)簽：主板設(shè)計(jì) 2040
關(guān)于高速設(shè)計(jì)中的阻抗匹配的問題
關(guān)于高速設(shè)計(jì)中的阻抗匹配的問題 一.阻抗匹配的研究 在高速的設(shè)計(jì)中，阻抗的匹配與否關(guān)系到信號(hào)的質(zhì)量優(yōu)劣。阻抗匹配的技術(shù)可以說是豐...
2010-03-15 標(biāo)簽：阻抗匹配高速設(shè)計(jì) 1659
Protel中有關(guān)PCB工藝的條目簡(jiǎn)介
Protel中有關(guān)PCB工藝的條目簡(jiǎn)介 不少初學(xué)者感到Protel軟件本身簡(jiǎn)單易學(xué)，容易上手，但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術(shù)語。為推廣這一...
元器件知識(shí)：行業(yè)精英策論P(yáng)CB設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)
元器件知識(shí)：行業(yè)精英策論P(yáng)CB設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù) 基于Ansoft電磁技術(shù)的新一代PCB仿真設(shè)計(jì) 針對(duì)PCB設(shè)計(jì)人員關(guān)注的問題予以討論，剖析PCB電磁問題的...
PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見問題總匯
PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見問題總匯 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？ 答：(1)零件封...
2010-03-15 標(biāo)簽：pcbpcbPCB電路版圖設(shè)計(jì) 1022
整平工藝指導(dǎo)書詳細(xì)篇
整平工藝指導(dǎo)書詳細(xì)篇 一.目的：本指導(dǎo)書規(guī)定光板測(cè)試前整平工作內(nèi)容。 二.范圍：本指導(dǎo)書適用于整平工...
2010-03-15 標(biāo)簽：整平工藝 1018
Protel 原理圖/PCB到Cadence的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
Protel 原理圖/PCB到Cadence的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 隨著PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度和高速PCB設(shè)計(jì)需求的不斷增加，越來越多的PCB設(shè)計(jì)者、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)選擇Cadence的設(shè)計(jì)平臺(tái)...
2010-03-15 標(biāo)簽：PROTEL 6105
暗房操作工藝指導(dǎo)書
暗房操作工藝指導(dǎo)書 第一節(jié) 干膜貼膜工藝 一.目的:本指導(dǎo)書規(guī)定干膜貼膜制作工位的工作內(nèi)容及步驟。...
2010-03-15 標(biāo)簽：暗房 1523
暗房正負(fù)片制作在工藝上如何區(qū)分
暗房正負(fù)片制作在工藝上如何區(qū)分 負(fù)片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻 負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜砗?，要的線路或銅面是...
員工培訓(xùn)實(shí)用基礎(chǔ)教程之PCB
員工培訓(xùn)實(shí)用基礎(chǔ)教程之PCB 14.17.3 介質(zhì)厚度對(duì)Zo的影響 從計(jì)算公式可以看出，特性阻抗Zo是與介質(zhì)厚度...
2010-03-15 標(biāo)簽：pcb 1229
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