pcb電源線走線規則

　　1、芯片的電源引腳和地線引腳之間應進行去耦。去耦電容采用0.01uF的片式電容，應貼近芯片安裝，使去耦電容的回路面積盡可能減小。

　　2、盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最經細寬度可達0.05～0.07mm，電源線為1.2～2.5 mm。

　　3、數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用，模擬電路的地不能這樣使用。

　　4、用大面積銅層作地線，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用，或是做成多層板，電源和地線各占用一層。

　　5、一般都是就近接地，但要區分模擬和數字地：模擬器件就接模擬地，數字器件就接數字地；大信號地和小信號地也分開來。

　　6、同時具有模擬和數字功能的電路板，模擬地和數字地通常是分離的，只在電源處連接避免相互干擾。不要把數字電源與模擬電源重疊放置，否則就會產生耦合電容，破壞分離度。

　　7、應避免梳狀地線，這種結構使信號回流環路很大，會增加輻射和敏感度，并且芯片之間的公共阻抗也可能造成電路的誤操作。

　　8、選用貼片式芯片時，盡量選用電源引腳與地引腳靠得較近的芯片，可以進一步減小去耦電容的供電回路面積，有利于實現電磁兼容。板上裝有多個芯片時，地線上會出現較大的電位差，應把地線設計成封閉環路，提高電路的噪聲容限。

　　9、電源線盡可能靠近地線以減小供電環路面積，差模輻射小，有助于減小電路交擾。不同電源的供電環路不要相互重疊。

　　PCB電源布線技巧

　　1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯電感應盡量小，多個電容并聯能改善電容的阻抗特性。

　　2、電感的寄生并聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好。

　　3、避免在地層上放置任何功率或信號走線。

　　4、高頻環路的面積應盡可能減小。

　　5、過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的路徑。

　　6、系統板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接。

　　7、控制芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短。

　　8、開關電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。