PCB走線的布線規則解析

總的布線規則：

1.畫定布線區域，距PCB板邊≤1mm 的區域內，以及安裝孔周圍1mm 內，禁止布線。

2.電源線盡可能的寬，不應低于18mil，信號線寬不應低于4mil，cpu出入線不應低于4mil（或6mil），線間距不低于8mil；高密度板可采用4/6mil的線寬/間距，低密度版，盡量采用6/8mil的線寬/間距。信號線間距須遵循3W原則。

3.正常過孔不低于12mil；高密度板可考慮采用內外徑8/12mil以上的過孔，低密度板采用12/24mil以上。

4.印制板上的走線盡可能短。

5.線應避免銳角、直角，采用45°走角；板材為FR4的高速板，考慮玻璃纖維的十字編織方式，信號速率達到4GHz時需采用10度走線方式以達到更好的阻抗控制，或者讓板長將玻璃基板旋轉10度（增加費用，不建議采納）。

6.每個層的信號線走線方向與相鄰板層的走線方向要不同，最好是相鄰層信號線為正交方向。

7.防止信號線在不同層間形成自環。

8.通常情況下，不允許出現一端浮空的布線。在設計跳線時，跳線兩端都應加跳接電阻/電容，而不是只在一端加。

9. 電源線、地線的走向最好與數據流向一致，以增強抗噪聲能力。

10. 差分信號線，應該成對地走線，盡力使它們平行、靠近一些，并且長短相差不大，盡量少打過孔，必須打孔時，應兩線一同打孔。

11.相同屬性的一組總線，應盡量并排走線，做到盡量等長。

12.在PCB板上的輸入端和輸出端的導線應盡量避開相鄰平行，最好在二線間放有地線，以免發生電路反饋藕合。

13.數字地、模擬地要分開，對低頻電路，地應盡量采用單點并聯接地；高頻電路宜采用多點串聯接地。對于數字電路，地線應閉合成環路，以提高抗噪聲能力。

14.整塊線路板布線、打孔要均勻，避免出現明顯的疏密不均的情況。當印制板的外層信號有大片空白區域時，應加輔助線使板面金屬線分布基本平衡。

15.低頻電路可采用單點并聯接地，實際布線可把部分串聯后再并聯接地，高頻電路采用多點串連接地。地線應短而粗，對于高頻元件周圍可采用柵格大面積地箔，地線應盡量加粗，如果地線是很細的導線，接地電位隨電流變化，使抗噪性能降低。

16.同一網絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時會產生反射，在設計中應該盡量避免這種情況。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。

17.多層板在設計層疊結構時要盡量對稱并遵循20H原則，各層走線密度和鋪銅也要盡量對稱，以減少線路板焊接時翹曲并改善EMI。

18.信號線不要跨越電源分割、地分割。信號參考平面要盡量完整。

19.阻抗控制：對于需要阻抗控制的信號線要嚴格按照計算好的數據布線，并在制板說明中要求板廠做阻抗控制。對于不需要阻抗控制的信號線，也要計算阻抗后布線，養成良好的習慣，一般來講，單端信號按照50歐姆阻抗布線。雙面板中按常規模型計算阻抗，走線線寬太大，很難做到，可采用以下模型計算阻抗：

20.在低頻電路中應慎用柵格敷銅。柵格敷銅可有效改善大面積銅皮起泡的問題，但柵格敷銅可以看成是有無數走線組成的，使用柵格敷銅時需要考慮柵格線的電長度與線路板工作頻率的關系。電源也應盡量采用敷銅的方式，電源敷銅采用實心敷銅。PCB設計完成之后需要線路板打樣，聯系博主有優惠。

特殊布線規則：

1.電源和地的布線

（1）盡量加粗電源線、地線寬度，減少環路電阻。尤其要注意使電源線、地線中的供電方向，與數據、信號的傳遞方向相反，即：從末級向前級推進的供電方式，這樣有助于增強抗噪聲能力。

（2）最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線。

（3）用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

（4）數字地與模擬地分開，若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開；低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地；高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

（5）數字電路系統的接地線要構成閉環路，能提高抗噪聲能力。

2.信號線布在電層上

當信號線層沒有布完的線剩下不多時，布在電源層上。在電源層布線時要考慮不能破壞電源層作為相鄰信號層參考層的完整性。

任何信號線都不要形成環路，如果不可避免，環路應盡量小，信號線的過孔應盡少。

3.時鐘的布線

在布時鐘線時應少打過孔，盡量避免和其它信號線并行走線，且應遠離一般信號線，避免對信號線的干擾。同時應避開板上的電源部分，以防止電源和時鐘互相干擾。當一塊電路板上用到多個不同頻率的時鐘時，兩根不同頻率的時鐘線不可并行走線。時鐘線還應盡量避免靠近輸出接口。

4.晶振的布線

所有連到晶振輸入輸出端的線盡量短，以減少噪聲干擾以及分布電容對晶振的影響。晶振可以采用環繞敷銅，并將晶振外殼接地，以改善晶振對其他元器件的干擾。

5.布局方式對布線的影響

有時候選擇好的布局方式會讓布線變得簡單許多。如DDR3中，采用fly bye拓撲的話，時鐘線和數據線的等長不需要特意控制，只需要注意時鐘和地址線的stub需要等長。如果采用T型網絡，等長規則會異常麻煩，從而導致過分繞線。過分繞線往往帶來負面影響。

一。 PCB簡介：

1.PCB（Printing Circuit Board）材料：

印刷線路板，是由覆銅層壓板制成，常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質層壓板、覆銅環氧紙質層壓板，覆銅環氧玻璃層壓板、覆銅環氧酚醛玻璃布層壓板，覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層板用環氧玻璃布等。環氧樹脂與銅箔有很好的粘合力，且用環氧樹脂做成的板子可以在260℃的錫爐中不起泡，也不容易受潮，故此種材料制作成的PCB應用較多。超高頻的PCB最好使用覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃樹脂材料。

2.PCB（Printing Circuit Board）板層：（以四層板為例）silk screen （Top overlay）：絲印層solder Mask （Top/Bottom）：阻焊層Paste Mask （Top/Bottom）：錫膏層Top：頂層是元件層Bottom：底層是焊接層

Drill Guide（Drill Drawing）：鉆孔層

Keep out layer：禁止布線層，用于設置PCB邊緣Mechanical Layer：機械層用于放置電路板尺寸Multi Layer：穿透層Vcc Layer：中間電源層Gnd Layer：中間地層二.PCB的整體布局：

關于PCB走線

二。 PCB的各種鉆孔：

PCB有非鍍銅孔（NPTH）、鍍銅孔（PTH）、過孔（VIA）、埋孔（Buried）、盲孔（Blind）等。

關于PCB走線

（1）。鍍通孔（PTH）：孔壁鍍覆金屬來連接中間層和外層導電圖形的孔。

（2）。非鍍通孔（NPTH）：孔壁不鍍覆金屬來機械安裝和機械固定組件的孔。（如螺絲孔）（3）。導通孔（VIA）：用于PCB不用層之間的電氣連接，（如盲孔和埋孔），不能插裝組件引腳或其他增強材料的鍍通孔。

盲孔（Buried）：用于多層PCB內層和外層之間的電氣連接。

埋孔（Blind）：用于多層PCB內層和內層之間的電器連接。

關于PCB走線關于PCB走線關于PCB走線

關于PCB走線

三。關于PCB走線PCB的尺寸單位：

1.PCB中有兩種單位：分別為英制（Imperial）和公制（Metric）各單位的換算如下：

1米（m）=3.28英尺

1英尺=12英寸（inch）

1英寸=1000密爾（mil）=2.54cm

1mm=39.37mil≈40mil

1mil=0.0254mm

1um=39.37微英寸（mill）

1盎司=35微米（um）此單位表示銅箔的厚度2.此單位也可表示TV和Monitor的尺寸例如對于37英寸、42英寸的TV，其尺寸是指TV對角線的長度，可表示為：

關于PCB走線

五、PCB的安全距離：

關于PCB走線安全距離是銅箔線與銅箔線（Track to Track）、過孔與銅箔線（Via to Track）過孔與過孔（Via toVia）、銅箔線與焊盤（Track to Pad）、焊盤與焊盤（Pad toPad）、過孔與焊盤（Via to Pan）等之間

的最小距離（clearance）。

六.PCB高頻電路布線：

（1）、合理選擇PCB層數。用中間的電源層（vcc layer）和地層（Gnd layer）可以起到屏蔽作用，有效降低寄生電感和寄生電容，也可大大縮短布線的長度，減少信號間的交叉干擾。

（2）、走線方式。必須按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如圖：

關于PCB走線（2）、層間布線方向。應該互相垂直，頂層是水平方向，則底層為垂直方向，可以減少信號間的干擾。

（3）、包地。對重要的信號進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，也可以多干擾信號進行包地，使其不能干擾其他信號。

（4）、加去藕電容。在IC的電源端加去藕電容。

（5）、高頻扼流。當有數字地和模擬地等公共接地時，要在它們之間加高頻扼流器件，一般可以用中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。

（6）、鋪銅。增加接地的面積也可減小信號的干擾。

（7）、走線長度。走線長度越短越好，特別是兩根線平行時。

七、特殊元件的布線：

（1）高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設法減小連線的分布參數和相互之間的電干擾，容易干擾的元器件不能距離太近。

（2）具有高電位差的元件：應加大具有高電位差元器件和連線之間的距離，以免出現意外短路損壞元器件。為避免爬電現象的發生，一般要求2000V電位差之間的銅箔線距離應大于2mm。

（3）重量大的元件：重量過重的元器件應該有支架固定。

（4）發熱與熱敏元件：注意發熱元件應遠離熱敏元件。

八、元件離PCB邊緣的距離：

所有元件應該放置在離板邊緣3mm以內的位置，或者至少距板邊緣的距離等于板厚，這是由于在大批量生產中進行流水線插件和進行波峰焊時，要提供給導槽使用，同時也是防止進行外加工時PCB邊緣破損，而引起PCB的Track線斷裂導致報廢。若電路元件過多，不得不超出3mm的范圍時，可以在PCB邊緣加上3mm的工藝邊，在工藝邊上開V形槽，在生產時用手掰開。

關于PCB走線九、PCB設計的重要參數：

（1）銅箔線（Track）線寬：單面板0.3mm，雙面板0.2mm（2）銅箔線之間最小間隙：單面板0.3mm，雙面板0.2mm（3）銅箔線距PCB板邊緣最小1mm，元件距PCB板邊緣最小5mm，焊盤距PCB板邊緣最小4mm.

（4）一般通孔安裝元件的焊盤直徑是焊盤內徑直徑的2倍。

（5）電解電容不可靠近發熱元件，例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm.

（6）螺絲孔半徑外5mm內不能有銅箔線（除接地外）及元件。

關于PCB走線（7）在大面積的PCB設計中（超過500cm2以上），為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件，以用來放置防止PCB彎曲的壓條。

（8）每一塊PCB應用空心的箭頭標出過錫爐的方向。

（9）布線時，DIP封裝的IC擺放方向應與過錫爐的方向垂直，盡量不要平行，以避免連短路。

（10）布線方向由垂直轉入水平時，應該從45°方向進入。

（11）PCB上有保險絲、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件的附近應在頂層絲印上警告標記。

（12）交流220V電源部分的火線和零線間距應不小于3mm。220V電路中的任何一根線與低壓元件和pad、Track之間的距離應不小于6mm.并絲印上高壓標記，弱電和強電之間應該用粗的絲網線分開，一警告維修人員小心操作。

十、零爾電力科技PCB設計規則