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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)> FPC除膠渣制程怎樣做

FPC除膠渣制程怎樣做

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2019-07-06 11:24:24

FPC上的3M、Tesa全自動(dòng)貼裝

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2009-05-16 20:34:57

FPC折斷兩大原因分析

改為銅網(wǎng),增加FPC的撓度,應(yīng)該可以解決,但是對(duì)于捆綁一事,建議為不得已而為之。對(duì)于本圖的斷裂我個(gè)人認(rèn)為注意為拉扯所致,就是fpc過短,還有就是fpc過孔的問題,主要是殼的機(jī)構(gòu)問題。我們現(xiàn)在用過銀漿
2016-08-20 20:09:27

FPC材料漲縮的控制

續(xù)制造過程中造成受材料漲縮影響的兩個(gè)重要方面。  3. 選材方面:覆蓋膜的不可薄于銅箔厚度太多,以免壓合時(shí)填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形,的厚度及是否分布均勻,是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住! ?. 工藝
2011-04-11 09:56:32

FPC柔性線路板疊層結(jié)構(gòu)介紹

(PI STIffener Film)  補(bǔ)強(qiáng)板:補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面實(shí)裝作業(yè)。常見的厚度有3 mil到9 mil。  (接著劑):厚度依根據(jù)自己的需求決定。  離形紙:避免接著劑在壓著前
2023-03-31 15:58:18

FPC表面電鍍知識(shí)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯 FPC表面電鍍知識(shí)1.FPC電鍍  (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有
2013-11-04 11:43:31

FPC表面電鍍知識(shí)

  1.FPC電鍍  (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體
2018-11-22 16:02:21

FPC設(shè)計(jì)使用的要領(lǐng)

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FPC軟性電子線路板常用相關(guān)術(shù)語

板面上,既可當(dāng)成防焊膜又可保護(hù)外層線路,及增強(qiáng)軟板的抵抗力及耐用性,這種專用的“外膜”特稱為表護(hù)層或保護(hù)層。  8、Dynamic Flex(FPC)動(dòng)態(tài)軟板  指需持續(xù)運(yùn)動(dòng)用途的軟性電路板,如
2018-09-20 11:04:35

FPC連接器原理

原理是怎么樣的呢,下面小編就來為您科普一下fpc連接器結(jié)構(gòu)原理這方面的內(nèi)容。  FPC連接器可實(shí)現(xiàn)薄型化,并且為抑制連接器之占用面積,而謀求小型化,高頻信號(hào)傳輸?shù)倪B接器,此連接器包含四部分組成,分別是
2021-03-25 11:17:36

fpc是什么意思

作為深耕連接器行業(yè)多年的平臺(tái)來說,每天都有不少客戶的疑問需要解答,在與客戶溝通的過程中,近期發(fā)現(xiàn)fpc常被提到,所以這次就來說說fpc到底是什么意思。
2021-11-16 15:22:07

怎樣去編寫PID算法的控制程序?

怎樣利用Arduino Uno去控制直流電機(jī)?如何去編寫其實(shí)驗(yàn)代碼?怎樣去編寫PID算法的控制程序?
2021-07-27 07:06:27

PCB與FPC之間的區(qū)別

比較硬強(qiáng)度的地方,如電腦主板、手機(jī)主板等。而FPC,其實(shí)屬于PCB的一種,但是與傳統(tǒng)的印制電路板又有很大的出入。將其稱之為軟板,全稱為撓曲性電路板。FPC一般用PI基材,是柔性材料,可以任意進(jìn)行彎折
2019-05-15 09:18:04

PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析

等,因此開料時(shí)進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。此外一些多層板層壓后也可能會(huì)出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況,也會(huì)直接影響鉆孔和活化沉銅等。  鉆孔狀況太差,主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多,孔壁粗糙,空口
2018-11-28 11:43:06

【轉(zhuǎn)】PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析

大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善:1.對(duì)容易產(chǎn)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及工序。2.提高藥水活性及震蕩效果。3.改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林.4.延長水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移.5.設(shè)定計(jì)時(shí)器。6.增加防爆孔。減小板子受力。7.定期滲透能力測(cè)試。
2019-07-30 18:08:10

一文通曉FPC軟板,從基礎(chǔ)到工藝的深度解讀

圖,生產(chǎn)流程各家工廠做法基本一致,但為提升動(dòng)態(tài)FPC性能上,各公司主要通過如上流程中黑孔取代化銅+薄銅,等離子取代化學(xué),做出精密的細(xì)線路;以及在選材與設(shè)備的性能及工藝上突破。 推薦使用華秋DFM軟件
2024-05-29 19:34:55

專業(yè)專業(yè)QFN殘

  我司有專業(yè)QFN殘劑,幫您解決殘問題。我司有產(chǎn)品專門為已經(jīng)固化了的有機(jī)硅膠、玻璃、電子硅酮、有機(jī)硅灌封清除去除 溶解 清洗而開發(fā)。該產(chǎn)品配方和 原料來自美國
2010-05-14 15:27:32

使用FPC軟板常遇到問題分析與研究

`FPC軟性排線,0.3MM間距軟性FPC排線,0.3MM間距51P FPC排本公司致力生產(chǎn)FFC柔性扁平線、FFC/FPC連接器、FPC排線,代理的產(chǎn)品有:電子線、彩排線、灰排線、排針、排母
2019-12-09 13:57:55

關(guān)于“紅制程

`紅屬于SMT材料,漢赫電子目前SMT使用的材料,包括消耗品錫膏和紅兩種。紅制程是為了把零件黏在電路板上,然后讓電路板可以經(jīng)過波焊(wave soldering)爐,讓零件可以沾錫并與電路板上
2016-07-25 11:01:48

哪些因素決定了FPC的撓曲性能?

要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的可提高撓曲性。  第四﹑ 所用的厚度  的厚度越薄材料的柔軟性越好。可使FPC撓曲性提高。  第五﹑ 絕緣基材
2018-11-28 11:35:03

基板前處理問題

。此外一些多層板層壓后也可能會(huì)出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況,也會(huì)直接影響鉆孔和活化沉銅等。鉆孔狀況太差,主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多,孔壁粗糙,空口毛刺嚴(yán)重,孔內(nèi)毛刺,內(nèi)層銅箔釘頭
2018-12-01 22:50:04

大四學(xué)如何畢設(shè)?

像我們這大四學(xué),如何搞定這復(fù)雜的畢設(shè),基于51單片機(jī)的智能交通燈設(shè)計(jì)?
2020-10-17 16:45:00

開關(guān)電源固定電容的白色是什么?

這種能在加了三防的電路板上使用嗎?如果方便的話,能發(fā)幾個(gè)這種比較好的品牌或者常用的淘寶鏈接嗎?謝謝
2019-10-29 09:01:02

誠聘FPC 制程工程師

獵頭職位:FPC 制程工程師 【蘇州】職位描述:1.負(fù)責(zé)線體日常異常的處理;2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品參數(shù)設(shè)定,新工藝/新物料的評(píng)估;3.負(fù)責(zé)制程能力的改善,良率/通過率的提升,成本的優(yōu)化和生產(chǎn)效率的提升;4.
2016-11-28 10:46:18

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一 . 設(shè)備應(yīng)用行業(yè)中匯翰騎環(huán)氧樹脂真空灌機(jī)主要適用于有高泡要求的灌、灌封、灌注、滴等工藝,主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包、電源
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一. 設(shè)備應(yīng)用行業(yè)中匯翰騎真空灌流水線主要適用于有高泡要求的灌、灌封、灌注、滴等工藝,主要應(yīng)用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機(jī)、高壓包、電源等領(lǐng)域
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其它后續(xù)的各種處理。這種通孔制程發(fā)動(dòng)前,先行整理孔壁的動(dòng)作,稱為整孔(Hole Conditioning)處理。 2、Desmearing 指電路板在鉆孔的摩擦高熱中,當(dāng)其溫度超過樹脂的 Tg時(shí),樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁,冷卻后形成固著的
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珠海恒格HG-600A專用膜脫水機(jī)PCB/FPC DES在線的運(yùn)用

檢測(cè)脫水機(jī)減重率的方法:因目前PCB/FPC之DES線的設(shè)備商各有所異,所排放的膜出口設(shè)計(jì)也有差異,對(duì)于所排放出的膜含水量也有不同。但對(duì)于檢測(cè)HENGER公司的專業(yè)脫水機(jī)的減重率的計(jì)算和測(cè)試方法
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PCB線路板加工時(shí)導(dǎo)致出現(xiàn)殘次品的原因分析

如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象,就稱為點(diǎn)狀孔破,也有人稱它為“楔型孔破”。常見產(chǎn)生原因,來自于制程處理不良所致。PCB線路板加工時(shí)制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理,之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑
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一文了解FPC軟板散熱規(guī)則及制程的三種方法

一般FPC柔性線路板,可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu),工藝上可分為:?jiǎn)蚊姘澹p面板,多層板,軟硬結(jié)合板和特殊工藝板。那么在應(yīng)用的時(shí)候,柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。FPC柔性線路板制程的三種方法分別是濃硫酸法、重鉻酸法、堿性高錳酸鹽法。
2019-04-06 17:28:006560

FPC壓合工藝過程中的溢現(xiàn)象的產(chǎn)生原因

氣泡和溢是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異常現(xiàn)象。溢指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中系流動(dòng),從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的漬問題。
2019-06-10 14:55:459125

FPC柔性線路板溢應(yīng)該怎樣去解決

FPC柔性線路板廠家應(yīng)該嚴(yán)格物料來料檢驗(yàn),如果在來料抽檢中,溢超標(biāo),則聯(lián)系供應(yīng)商退換貨,否則在生產(chǎn)制程中溢很難控制。
2020-03-01 19:48:533560

FPC覆蓋膜溢問題怎樣去解決

當(dāng)今的撓性板(FPC),形狀越來越復(fù)雜,交貨期越來越短。
2019-11-29 17:46:595085

FPC柔性線路板的結(jié)構(gòu)是怎樣設(shè)計(jì)的

FPC柔性線路板是比較脆弱的零件,如果設(shè)計(jì)不得當(dāng)很容易發(fā)生斷裂,對(duì)于結(jié)構(gòu)來說,我們最關(guān)心的是FPC的外型。
2019-08-23 11:29:143772

FPC柔性線路板溢的問題怎么來解決

FPC柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異常現(xiàn)象。
2019-08-26 08:43:162956

FPC整個(gè)制造組裝的流程是怎樣的一個(gè)過程

FPC又稱柔性電路板,FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同。
2019-08-27 10:52:426035

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FPC特殊單面雙接觸板怎樣來改善

當(dāng)單面雙接觸的FPC電極長度大于3.0mm,寬度小于0.3mm時(shí),在制程當(dāng)中(蝕刻、去膜、表面清洗、貼保護(hù)膜)容易造成電極變形、扭曲、斷裂,嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的良率。
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波峰焊錫多的原因_波峰焊錫多的解決辦法

波錫爐錫的銅含量及微量元素超標(biāo)。其中銅含量及鐵含量超標(biāo)是形成多的主要原因,線路板的線路都是用銅的,電子腳大部分都是用鐵的,在作業(yè)過程中或多或少都會(huì)有銅及鐵元素掉進(jìn)錫爐,隨著時(shí)間長而導(dǎo)致銅和鐵元素超標(biāo)。當(dāng)銅大于0.8%,鐵大于0.05%后就會(huì)產(chǎn)生大量的錫,從而影響線路板上錫不良。
2019-10-01 08:48:0016051

的分類_熔的作用

是指鐵礦石經(jīng)冶煉后包覆在熔融金屬表面的玻璃質(zhì)非金屬物。轉(zhuǎn)爐煉鋼過程是在熔融的反應(yīng)介質(zhì)中進(jìn)行的,熔是火法煉鋼過程的產(chǎn)物。主要由冶金原料中的氧化物或冶金過程中生成的氧化物組成的熔體
2019-11-29 09:47:5216028

如何提升點(diǎn)膠機(jī)防水密封點(diǎn)代加工工藝的點(diǎn)精度

怎樣才能很好地提升并確保自動(dòng)化點(diǎn)設(shè)備在做防水密封點(diǎn)代加工工藝時(shí)的點(diǎn)精度呢? 1、出量大小:膠水屬于流動(dòng)性液體,在防水密封點(diǎn)代加工過程中點(diǎn)量大小應(yīng)該在實(shí)際需求范圍小一半,這樣能避免由于膠水過多溢
2020-07-19 09:43:381157

PCB柔性線路板結(jié)構(gòu)介紹 FPC通用焊接工藝

的結(jié)合方式上大概可分為有柔性線路板和無柔性線路板。 首先說說無類型產(chǎn)品。價(jià)格上無FPC柔性板相對(duì)于有材料的要貴很多,主要在于無基材的加工難度高而復(fù)雜。但就性能來說,無FPC其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比
2020-09-02 11:15:427713

PCB電路板加工出現(xiàn)異常情況的因素分析

的現(xiàn)象,就稱為點(diǎn)狀孔破,也有人稱它為楔型孔破。常見產(chǎn)生原因,來自于制程處理不良所致。PCB電路板加工時(shí)制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理,之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業(yè),這個(gè)過程會(huì)清除并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過
2020-09-01 09:25:594813

FPC制程中常見缺陷和解決方案與FPC柔性電路板測(cè)試

FPC柔性電路板的壓合環(huán)境不潔凈可能造成底材凹陷、斷路,空氣中的碎屑可能會(huì)使FPC柔性電路板表面沾上污垢,因此在FPC制程中及時(shí)清除污垢,保持環(huán)境的潔凈是首要。
2021-03-23 14:27:5911448

焊錫對(duì)波峰焊的影響有多大

較少,如果是回收錫的錫材更容易有錫產(chǎn)生,另外波峰焊的錫爐噴口寬度 流速 還有錫波落差 錫爐溫度均勻性 這些也是影響錫爐錫多的原因。那麼怎樣可以降低錫或是讓錫里的焊錫絲降低?有一些同行業(yè)的設(shè)備是紅制造打開雙
2021-11-03 14:28:151776

波峰焊錫多的主要原因及解決方法

波峰焊設(shè)備使用一段時(shí)間發(fā)現(xiàn)錫很多,錫多的主要原因是波峰焊錫雜質(zhì)太多,還有就是操作不當(dāng)產(chǎn)生半氧化錫(豆腐)。下面跟隨晉力達(dá)廠家詳細(xì)告訴你波峰焊錫多是什么原因與解決方法。
2022-06-24 14:34:339609

SMT工藝中焊錫膏與紅的區(qū)別

一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況,會(huì)采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統(tǒng)元件的單面板,焊錫面會(huì)采用紅制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板,一面會(huì)采用錫膏制程,另一焊錫面會(huì)采用紅制程
2022-08-25 10:15:144477

焊接機(jī)器人高溫焊怎么處理

國內(nèi)工業(yè)近些年高速發(fā)展,慢慢開始從廉價(jià)勞動(dòng)力轉(zhuǎn)變化工業(yè)自動(dòng)化,機(jī)器人逐步替代很多人工反復(fù)來的事兒。尤其是焊接機(jī)器人,在工業(yè)領(lǐng)域逐步替代了傳統(tǒng)的焊接方式,焊機(jī)機(jī)器人相對(duì)于人工焊接,避免了一致性
2023-01-07 17:13:261647

FPC用耐高溫的導(dǎo)電

關(guān)鍵詞:膠粘劑(膠水,接著剤、粘接劑),接工藝,膠粘技術(shù)引言:FPC(FlexiblePrintedCircuit)即撓性印制電路板,是用柔性的絕緣基材制成,其有著布線密度高、可自由彎曲折疊、立體
2022-09-07 09:32:006051

焊錫條怎樣才能減少錫?錫膏廠家淺談

的產(chǎn)生有其必然性和規(guī)律性,在生產(chǎn)過程中注意各方面的程序是可以減少的。那么,焊錫條怎樣才能減少錫呢?下面錫膏廠家為大家淺談一下:從操作過程的角度來說,波峰愈高與空氣接觸的焊錫表面上就越大,氧化也
2022-11-24 09:58:171497

新能源汽車動(dòng)力電池FPC柔性電路器件粘接絕緣保護(hù)加固底部填充

新能源汽車動(dòng)力電池FPC柔性電路板器件粘接與絕緣保護(hù)及加固用底部填充由漢思新材料提供客戶是一家主要以新能源汽車動(dòng)力電池,鋰離子電池、充電器、電子產(chǎn)品、儀器儀表、柔性線路板、3D眼鏡、GPS導(dǎo)航等
2023-02-14 15:08:292120

固定芯片用什么好?

固定芯片的,也叫作底部填充,其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補(bǔ)強(qiáng)、加固、抗振動(dòng)、防焊點(diǎn)氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度,抗沖擊抗振動(dòng)、對(duì)FPC(PI)粘接力強(qiáng)、可通過雙85耐老化測(cè)試
2023-07-17 14:14:423522

AVENTK帶你了解攝像模組AA制程作用及性能參數(shù)

AA是一種攝像頭AA制程主動(dòng)對(duì)焦技術(shù)中使用的膠水的簡(jiǎn)稱,目前AVENTK AA在手機(jī)攝像模組中主要用于IR組件和馬達(dá)的粘接;在車載攝像模組中主要用于鏡頭和底座的粘接。 AVENTK攝像
2023-08-07 11:16:223264

線路板生產(chǎn)中鈦金屬的應(yīng)用

 鈦?zhàn)鳛橐环N貴金屬,鈦和其合金在線路板企業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛,例如鈦槽,主要用多層板內(nèi)層黑/棕化處理,多層板中溶脹,槽(有時(shí)化學(xué)銅堿性油槽也適用,但是多用不銹鋼316);
2023-08-23 14:45:241329

FPC基材和無基材的區(qū)別

FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亞胺(PI)為絕緣層的柔性覆銅板,就是我們常說的柔性基材,用于制造成FPC柔性線路板。柔性基材又可分為有基材和無基材。
2023-09-09 11:39:145871

FPC表面電鍍知識(shí)

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面清潔。
2023-10-12 15:18:241935

機(jī)器人焊接怎樣避免焊問題

機(jī)器人焊接技術(shù)在制造業(yè)中得到廣泛應(yīng)用,因?yàn)樗梢蕴岣呱a(chǎn)效率、提高焊接質(zhì)量并減少人為錯(cuò)誤。然而,與手工焊接一樣,機(jī)器人焊接也會(huì)面臨一些問題,其中之一就是焊問題。焊是焊接過程中產(chǎn)生的不良現(xiàn)象,會(huì)
2023-10-16 17:05:201218

FPC制程技術(shù)講解.zip

FPC制程技術(shù)講解
2022-12-30 09:20:066

怎樣一塊好的PCB板.zip

怎樣一塊好的PCB板
2022-12-30 09:21:403

FPC制程技術(shù)講解 1.zip

FPC制程技術(shù)講解1
2023-03-01 15:37:370

FPC制程技術(shù)講解.zip

FPC制程技術(shù)講解
2023-03-01 15:37:372

FPC制程技術(shù)講解1.zip

FPC制程技術(shù)講解1
2023-03-01 15:37:373

FPC制程的不良原因分析及管制.zip

FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381

印刷線路板制作技術(shù)大全FPC制程技術(shù)講解.zip

印刷線路板制作技術(shù)大全FPC制程技術(shù)講解
2023-03-01 15:37:492

怎樣一塊好的PCB板.zip

怎樣一塊好的PCB板
2023-03-01 15:37:512

FPC阻抗控制的目的是什么呢?有哪些因素會(huì)影響FPC的阻抗?

FPC阻抗控制的目的是什么呢?有哪些因素會(huì)影響FPC的阻抗,又如何來控制呢? FPC是一種柔性印刷電路板,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。在FPC的設(shè)計(jì)與制造過程中,阻抗控制是一個(gè)非常重要的方面。本文將解釋
2024-01-18 11:43:434698

一文讀懂半導(dǎo)體工藝制程的光刻

光刻按照種類可以分為正性的、負(fù)性的。正受到紫外光照射的部分在顯影時(shí)被去除,負(fù)受到紫外光曝光的地方在顯影后被留下。
2024-04-24 11:37:056635

FPC電路軟板點(diǎn)膠質(zhì)量——缺寬測(cè)量視覺檢測(cè)方案

根據(jù)目前樣品實(shí)驗(yàn)效果及處理結(jié)果來看,是可以對(duì)的輪廓提取及處理的,但兩邊的線路會(huì)有少許干擾,特別是在量少的情況下影響更大。如果有其他顏色電路軟板背景,或者量更加少(薄)需要相應(yīng)的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試才能確認(rèn)效果是否能夠檢測(cè),同時(shí)需要保證軟板平整。
2024-06-10 18:28:442118

指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧

指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧?低溫環(huán)氧在指紋模組封裝中的應(yīng)用點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn):金屬環(huán)/框與FPC基板固定:低溫固化環(huán)氧被推薦用于固定金屬環(huán)或框到柔性印刷電路板(FPC)基板上
2024-06-21 10:36:441115

用于 ARRAY 制程工藝的低銅腐蝕光刻剝離液及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在顯示面板制造的 ARRAY 制程工藝中,光刻剝離是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。銅布線在制程中廣泛應(yīng)用,但傳統(tǒng)光刻剝離液易對(duì)銅產(chǎn)生腐蝕,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精準(zhǔn)測(cè)量對(duì)確保 ARRAY 制程工藝精度
2025-06-18 09:56:08694

?基于Linx Technologies ANT-2.4-FPC-SAH系列FPC天線數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)分析

。ANT-2.4-FPC-SAH系列包括專為2.4GHz ISM應(yīng)用(包括藍(lán)牙?和 ZigBee?)而設(shè)計(jì)的背柔性印刷電路 (FPC) 天線。這些天線提供獨(dú)立于接地平面的偶極內(nèi)部/嵌入式天線解決方案,柔韌性與背設(shè)計(jì)使其
2025-11-09 11:12:06792

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