線路板PCB加工特殊制程作為在PCB行業領域的人士來說，對于PCB抄板，PCB設計相關制程必須得熟練，通過本公司專業PCB抄板人士的分析于總結，我們專業的PCB抄板專家得出以下線路板PCB加工的特殊制程，希望能對PCB行業的人士有所幫助。

Additive Process 加成法

指非導體的基板表面，在另加阻劑的協助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程（詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。

Backpanels，Backplanes 支撐板

是一種厚度較厚（如 0.093“，0.125”）的電路板，專門用以插接聯絡其它的板子。其做法是先插入多腳連接器（Connector）在緊迫的通孔中，但并不焊錫，而在連接器穿過板子的各導針上，再以繞線方式逐一接線。連接器上又可另行插入一般的PCB抄板。由于這種特殊的板子，其通孔不能焊錫，而是讓孔壁與導針直接卡緊使用，故其品質及孔徑要求都特別嚴格，其訂單量又不是很多，一般電路板廠都不愿也不易接這種訂單，在美國幾乎成了一種高品級的專門行業。

Build Up Process　增層法制程

這是一種全新領域的薄形多層板做法，最早啟蒙是源自 IBM 的SLC 制程，系于其日本的 Yasu 工廠 1989 年開始試產的，該法是以傳統雙面板為基礎，自兩外板面先全面涂布液態感光前質如Probmer 52，經半硬化與感光解像后，做出與下一底層相通的淺形“感光導孔”（Photo-Via） ，再進行化學銅與電鍍銅的全面增加導體層，又經線路成像與蝕刻后，可得到新式導線及與底層互連的埋孔或盲孔。如此反復加層將可得到所需層數的多層板。此法不但可免除成本昂貴的機械鉆孔費用，而且其孔徑更可縮小至10mil以下。過去5～6年間，各類打破傳統改采逐次增層的多層板技術，在美日歐業者不斷推動之下，使得此等 Build Up Process 聲名大噪，已有產品上市者亦達十余種之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位銅皮后，針對有機板材的堿性化學品咬孔、雷射燒孔（ Laser Ablation ） 、以及電漿蝕孔 （ Plasma Etching ）等不同“成孔”途徑。而且也可另采半硬化樹脂涂布的新式“背膠銅箔” （Resin Coated Copper Foil ） ，利用逐次壓合方式 （ Sequential Lamination ）做成更細更密又小又薄的多層板。日后多樣化的個人電子產品，將成為這種真正輕薄短小多層板的天下。

Cermet 陶金將陶瓷粉末與金屬粉末混合，再加入黏接劑做為種涂料，可在電路板面（或內層上）以厚膜或薄膜的印刷方式，做為“電阻器”的布著安置，以代替組裝時的外加電阻器。

Co-Firing 共燒

是瓷質混成PCB電路板（Hybrid）的一個制程，將小型板面上已印刷各式貴金屬厚膜糊（Thick Film Paste）的線路，置于高溫中燒制。使厚膜糊中的各種有機載體被燒掉，而留下貴金屬導體的線路，以做為互連的導線。

Crossover越交，搭交板面縱橫兩條導線之立體交叉，交點落差之間填充有絕緣介質者稱之。一般單面板綠漆表面另加碳膜跳線，或增層法之上下面布線均屬此等“越交”。

Discreate Wiring Board散線PCB電路板，復線板

即Multi-Wiring Board的另一說法，是以圓形的漆包線在板面貼附并加通孔而成。此種復線板在高頻傳輸線方面的性能，比一般PCB經蝕刻而成的扁方形線路更好。

DYCOstrate電漿蝕孔增層法

是位于瑞士蘇黎士的一家Dyconex公司所開發的Build up Process。系將板面各孔位處的銅箔先行蝕除，再置于密閉真空環境中，并充入CF4、N2、O2，使在高電壓下進行電離形成活性極高的電漿（Plasma），用以蝕穿孔位之基材，而出現微小導孔 （10mil以下） 的專利方法，其商業制程稱為DYCOstrate。

Electro-Deposited Photoresist電著光阻，電泳光阻

是一種新式的“感光阻劑”施工法，原用于外形復雜金屬物品的“電著漆”方面，最近才引進到“光阻”的應用上。系采電鍍方式將感旋光性帶電樹脂帶電膠體粒子，均勻的鍍在PCB電路板銅面上，當成抗蝕刻的阻劑。目前已在內層板直接蝕銅制程中開始量產使用。此種ED光阻按操作方法不同，可分別放置在陽極或陰極的施工法，稱為“陽極式電著光阻”及“陰極式電著光阻”。又可按其感光原理不同而有“感光聚合”（負性工作Negative Working ）及“感光分解”（正性工作Positive Working）等兩型。目前負型工作的ED光阻已經商業化，但只能當做平面性阻劑，通孔中因感光因難故尚無法用于外層板的影像轉移。至于能夠用做外層板光阻劑的“正型ED”（因屬感光分解之皮膜，故孔壁上雖感光不足但并無影響），目前日本業者仍正在加緊努力，希望能夠展開商業化量產用途，使細線路的制作比較容易達成。此詞亦稱為“電泳光阻”（Electrothoretic Photoresist）。

Flush Conductor 嵌入式線路，貼平式導體

是一外表全面平坦，而將所有導體線路都壓入板材之中的特殊PCB抄板電路板。其單面板的做法是在半硬化（Semi Cured）的基材板上，先以影像轉移法把板面部份銅箔蝕去而得到線路。再以高溫高壓方式將板面線路壓入半硬化的板材之中，同時可完成板材樹脂的硬化作業，成為線路縮入表面內而呈全部平坦的電路板。通常這種板子已縮入的線路表面上，還需要再微蝕掉一層薄銅層，以便另鍍0.3mil的鎳層，及20微寸的銠層，或10微寸的金層，使在執行滑動接觸時，其接觸電阻得以更低，也更容易滑動。但此法郄不宜做PTH，以防壓入時將通孔擠破，且這種板子要達到表面完全平滑并不容易，也不能在高溫中使用，以防樹脂膨脹后再將線路頂出表面來。此種技術又稱為Etch and Push法，其完工的板子稱為Flush-Bonded Board，可用于RotarySwitch及Wiping Contacts等特殊用途。

Frit玻璃熔料在厚膜糊 （Poly Thick Film， PTF）印膏中，除貴金屬化學品外，尚需加入玻璃粉類，以便在高溫焚熔中發揮凝聚與附著效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的貴金屬電路系統。

Fully-Additive Process 全加成法

是在完全絕緣的板材面上，以無電沉積金屬法（絕大多數是化學銅），生長出選擇性電路的做法，稱之為“全加成法”。另有一種不太正確的說法是“Fully Electroless”法。

Hybrid Integrated Circuit 混成電路

是一種在小型瓷質薄基板上，以印刷方式施加貴金屬導電油墨之線路，再經高溫將油墨中的有機物燒走，而在板面留下導體線路，并可進行表面黏裝零件的焊接。是一種介乎印刷電路板與半導體集成電路器之間，屬于厚膜技術的電路載體。早期曾用于軍事或高頻用途，近年來由于價格甚貴且軍用日減，且不易自動化生產，再加上電路板的日趨小型化精密化之下，已使得此種 Hybrid 的成長大大不如早年。

Interposer互連導電物

指絕緣物體所承載之任何兩層導體間，其待導通處經加填某些導電類填充物而得以導通者，均稱為Interposer。如多層板之裸孔中，若填充銀膏或銅膏等代替正統銅孔壁者，或垂直單向導電膠層等物料，均屬此類Interposer。

Laser Direct Imaging，LDI 雷射直接成像

是將已壓附干膜的板子，不再用底片曝光以進行影像轉移，而代以計算機指揮激光束，直接在干膜上進行快速掃瞄式的感光成像。由于所發出的是單束能量集中的平行光，故可使顯像后的干膜側壁更為垂直。但因此法只能對每片板子單獨作業，故量產速度遠不如使用底片及傳統曝光來的快。LDI 每小時只能生產 30 片中型面積的板子，因而只能在雛型打樣或高單價的板類中偶有出現。由于先天性的成本高居不下，故很難在業界中推廣。

Laser Maching 雷射加工法

電子工業中有許多精密的加工，例如切割、鉆孔、焊接、熔接等，亦可用雷射光的能量去進行，謂之雷射加工法。所謂 LASER 是指“Light Amplification Stimulated Emission of Radiation”的縮寫，大陸業界譯為“激光”為其意譯，似較音譯更為切題。Laser 是在 1959 年由美國物理學家 T.H.Maiman，利用單束光射到紅寶石上而產生雷射光，多年來的研究已創造一種全新的加工方式。除了在電子工業外，尚可用于醫療及軍事等方面。

Micro Wire Board微封線 （封包線）板

貼附在板面上的圓截面漆包線（膠封線），經制做PTH完成層間互連的特殊電路板，業界俗稱為 Multiwire Board“復線板”，當布線密度甚大（160～250in/in2） ，而線徑甚小（25mil以下）者，又稱為微封線路板。

Moulded Circuit模造立體電路板

利用立體模具，以射出成型法（Injection Moulding）或轉型法，完成立體電路板之制程，稱為 Moulded circuit或 Moulded Interconnection Circuit。左圖即為兩次射出所完成MIC的示意圖。

Multiwiring Board（or Discrete Wiring Board）復線板

是指用極細的漆包線，直接在無銅箔的板面上進行立體交叉布線，再經涂膠固定及鉆孔與鍍孔后，所得到的多層互連電路板，稱之為“復線板”。此系美商PCK 公司所開發，目前日商日立公司仍在生產。此種MWB可節省設計的時間，適用于復雜線路的少量機種（電路板信息雜志第 60 期有專文介紹）。

Noble Metal Paste 貴金屬印膏

是厚膜電路印刷用的導電印膏。當其以網版法印在瓷質的基板上，再以高溫將其中有機載體燒走，即出現固著的貴金屬線路。此種印膏所加入的導電金屬粉粒必須要為貴金屬才行，以避免在高溫中形成氧化物。商品中所使用者有金、鉑、銠、鈀或其它等貴金屬。

Pads Only Board唯墊板

早期通孔插裝時代，某些高可靠度多層板為保證焊錫性與線路安全起見，特只將通孔與焊環留在板外，而將互連的線路藏入下一內層上。此種多出兩層的板類將不印防焊綠漆，在外觀上特別講究，品檢極為嚴格。目前由于布線密度增大，許多便攜式電子產品（如大哥大手機），其電路板面只留下SMT焊墊或少許線路，而將互連的眾多密線埋入內層，其層間也改采高難度的盲孔或“蓋盲孔”（Pads On Hole），做為互連以減少全通孔對接地與電壓大銅面的破壞，此種SMT密裝板也屬唯墊板類。

Polymer Thick Film （PTF）厚膜糊

指陶瓷基材厚膜電路板，所用以制造線路的貴金屬印膏，或形成印刷式電阻膜之印膏而言，其制程有網版印刷及后續高溫焚化。將有機載體燒走后，即出現牢固附著的線路系統，此種板類通稱為混合電路板（Hybrid Circuits）。

Semi-Additive Process半加成制程

是指在絕緣的底材面上，以化學銅方式將所需的線路先直接生長出來，然后再改用電鍍銅方式繼續加厚，稱為“半加成”的制程。若全部線路厚度都采用化學銅法時，則稱為“全加成”制程。注意上述之定義是出自 1992.7. 發行之最新規范 IPC-T-50E，與原有的 IPC-T-50D（1988.11）在文字上已有所不同。早期之“D版”與業界一般說法，都是指在非導體的裸基材上，或在已有薄銅箔（Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者）的基板上。先備妥負阻劑之影像轉移，再以化學銅或電鍍銅法將所需之線路予以加厚。新的50E并未提到薄銅皮的字眼，兩說法之間的差距頗大，讀者在觀念上似乎也應跟著時代進步才是。

Substractive Process減成法

是指將基板表面局部無用的銅箔減除掉，達成電路板的做法稱為“減成法”，是多年來電路板的主流。與另一種在無銅的底材板上，直接加鍍銅質導體線路的“加成法”恰好相反。

Thick Film Circuit厚膜電路

是以網版印刷方式將含有貴金屬成份的“厚膜糊”（PTF PolymerThick Film Paste），在陶瓷基材板上（如三氧化二鋁）印出所需的線路后，再進行高溫燒制（Firing），使成為具有金屬導體的線路系統，謂之“厚膜電路”。是屬于小型“混成電路”板（Hybrid Circuit）的一種。單面PCB上的“銀跳線”（Silver Paste Jumper）也屬于厚膜印刷，但卻不需高溫燒制。在各式基材板表面所印著的線路，其厚度必須在 0.1 mm ［4 mil］以上者才稱為“厚膜”線路，有關此種“電路系統”的制作技術，則稱為“厚膜技術”。

Thin Film Technology薄膜技術

指基材上所附著的導體及互聯機路，凡其厚度在 0.1 mm ［4 mil］ 以下，可采真空蒸著法（Vacuum Evaporation）、熱裂解涂裝法 （Pyrolytic Coating）、陰極濺射法（Cathodic Sputtering）、化學蒸鍍法 （Chemical Vapor Deposition）、電鍍、陽極處理等所制作者，稱之為“薄膜技術”。實用產品類有 Thin Film Hybrid Circuit及 Thin Film Integrated Circuit等。

Transfer Laminatied Circuit轉壓式線路

是一種新式的電路板生產法，系利用一種 93 mil厚已處理光滑的不銹鋼板，先做負片干膜的圖形轉移，再進行線路的高速鍍銅。經剝去干膜后，即可將有線路的不銹鋼板表面，于高溫中壓合于半硬化的膠片上。再將不銹鋼板拆離后，即可得到表面平坦線路埋入式的電路板了。其后續尚可鉆孔及鍍孔以得到層間的互連。CC-4 Copper complexer 4 ; 是美國PCK公司所開發在特殊無銅箔基板上的全加成法（詳見電路板信息雜志第47期有專文介紹）ED Electro - Deposited Photoresist ; 電著光阻IVH Interstitial Via Hole; 局部層間導通孔（指埋通孔與盲通孔等）MLC Multilayer Ceramic;小板瓷質多層電路板PID Photoimagible Dielectric; 感光介質（指用于增層法所涂布的感光板材）PTF Polymer Thick Film; 聚合物厚膜電路片（指用厚膜糊印制之薄片電路板）SLC Surface Laminar Circuits ; 表面薄層線路系 IBM日本Yasu 實驗室于1993年 6月發表的新技術，是在雙面板材的外面以Curtain Coating式綠漆及電鍍銅形成數層互連的線路，已無需再對板材鉆孔及鍍孔。