相關設計參數詳解：

一、線路

1. 最小線寬： 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產，（多層板內層線寬線距最小是8MIL）如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產，良率越高，一般設計常規在10mil左右，此點非常重要，設計一定要考慮。

2. 最小線距： 6mil（0.153mm）。。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮。

3.線路到外形線間距0.508mm（20mil）

二、via過孔（就是俗稱的導電孔）

1. 最小孔徑：0.3mm（12mil）

2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm（12mil），焊盤單邊不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm）大則不限，此點非常重要，設計一定要考慮。

3. 過孔（VIA）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于6mil，最好大于8mil。此點非常重要，設計一定要考慮。

4. 焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）

三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔（PTH））

1. 插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進。

2. 插件孔（PTH） 焊盤外環單邊不能小于0.2mm（8mil） 當然越大越好，此點非常重要，設計一定要考慮

3. 插件孔（PTH） 孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于： 0.3mm當然越大越好，此點非常重要，設計一定要考慮

4. 焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）

四、防焊

插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm（4mil）

五、字符（字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系）

字符字寬不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.811mm（32mil）， 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類。

六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度

七： 拼版

1. 拼版分無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊一般是5mm

2. 拼版V-cut方向的尺寸必須在大于8cm，因為小于8cm的V割時會掉到機器里面，V-cut寬度必須小于32cm，大于此寬度將放不進V-cut機，此點因生產工藝限制，不是我們做不到

3. V割的只能走直線，因板子外形原因，實在走不了直線的可以加間距作郵票孔橋梁連接、相關注意事項。