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PCB設計中為什么需要先進行扇孔

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如果你做過PCB設計,你一定遇到過這些場景——BGA走線順暢,卻在測試中高速鏈路丟包;多層板做出來卻翹曲變形;焊接時良率一落千丈……這些問題,很多時候不是芯片問題,也不是板廠工藝問題,而是沒設
2025-08-20 07:34:085190

技術資訊 I Allegro PCB設計的扇出操作

,扇出是為印刷電路板上的表面貼裝器件創建分散通的過程。上期我們介紹了在布線操作的布線優化操作,實現PCB的合理規范走線;本期我們將講解在AllegroPCB設計
2025-09-19 15:55:386221

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