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【PCB設(shè)計(jì)】孔間距不可忽視,小心廢板!

aMRH_華強(qiáng)P ? 來(lái)源:未知 ? 2022-12-06 08:25 ? 次閱讀
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為什么有時(shí)候明明PCB設(shè)計(jì)沒(méi)有檢查出錯(cuò)誤,但是在生產(chǎn)加工后還是出現(xiàn)短路、斷板等不良情況?

那是因?yàn)槟銢](méi)有考慮到孔間距問(wèn)題,導(dǎo)致在裝配過(guò)程中無(wú)法避免的產(chǎn)生損耗。


PCB單面板或雙面板的制作,都是在下料之后,直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔;多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。

鉆孔按功能可分為:零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。常規(guī)的鉆孔,是通過(guò)鉆孔機(jī)械加工出來(lái)的,在實(shí)際加工中,鉆孔之間的間距,通常會(huì)影響鉆機(jī)的加工及成品的可靠性。


所以在設(shè)計(jì)時(shí),一定要考慮到孔距的實(shí)際加工情況:

VIA過(guò)孔(俗稱導(dǎo)電孔)

最小孔徑:機(jī)械鉆0.15mm,激光鉆0.075mm;最小過(guò)孔孔徑不小于0.2mm

焊盤(pán)到外形線間距0.2mm;焊盤(pán)單邊不能小于4mil,最好大于6mil

孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil,最好大于8mil


PAD焊盤(pán)孔(俗稱插件孔)

焊盤(pán)到外形線間距0.25mm;焊盤(pán)外環(huán)單邊不能小于0.15mm

插件孔大小一定要大于DIP元器件管腳0.2mm以上,以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn)

孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm


非金屬孔、槽(俗稱無(wú)銅孔、槽)

槽孔的最小間距不小于1.6mm,不然會(huì)導(dǎo)致破孔增加銑邊的難度

槽孔距外形的板邊不小于2.0mm,不然會(huì)導(dǎo)致破孔,非金屬槽越長(zhǎng),距板邊的距離需要越大,避免存留的板邊斷開(kāi)

郵票孔作為板與板之間橋連,間距小容易斷板,間距太大掰不開(kāi),所以間距在0.2--0.3mm


既然有這么多需要注意的問(wèn)題,那怎樣可以一次性全面、便捷考慮到所有孔間距的可制造性呢?

推薦一款國(guó)產(chǎn)免費(fèi)的分析軟件華秋DFM,該軟件針對(duì)孔間距的分析項(xiàng)有:同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔、不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔、不同網(wǎng)絡(luò)插件孔、盲埋孔距離等。

軟件下載地址(復(fù)制到瀏覽器下載) ↓

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孔距的DFM可制造性檢查

1

同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔

鉆孔操作時(shí)如若兩個(gè)孔離的太近則會(huì)影響到PCB鉆孔工序時(shí)效。

由于在鉆完第一個(gè)孔過(guò)后,在鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)會(huì)過(guò)薄,造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一,導(dǎo)致斷鉆咀,從而造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導(dǎo)通。

2

不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔

PCB板中的過(guò)孔在每層線路上都需有孔環(huán),并且每層孔環(huán)四周環(huán)境各不一,有夾線也有不夾線的。

在保證間距的情況下,會(huì)在出現(xiàn)夾線過(guò)近或者孔與孔過(guò)近的孔環(huán)削掉一部分,以確保焊環(huán)到不同網(wǎng)絡(luò)銅/線有3mil的安全間距。如不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔間距小則安全間距不足,容易短路

3

不同網(wǎng)絡(luò)插件孔

PCB生產(chǎn)會(huì)出現(xiàn)同一方向性的小量偏移,當(dāng)不同網(wǎng)絡(luò)插件孔間距小時(shí),為了保證安全間距會(huì)采取削插件孔的焊盤(pán)。

焊盤(pán)被削的方向無(wú)規(guī)則,最壞的現(xiàn)象還會(huì)造成孔破焊環(huán),或者是焊接時(shí)連錫短路

4

盲埋孔距離

盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過(guò)孔類(lèi)型,此孔不穿透整個(gè)板子;埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過(guò)孔類(lèi)型,所以是從PCB表面是看不出來(lái)的;盲孔與埋孔的間距過(guò)小或者無(wú)間距,稱之為疊孔

根據(jù)PCB層壓的規(guī)律,疊孔設(shè)計(jì)不一定能方便生產(chǎn),當(dāng)層壓的方式不能使同網(wǎng)絡(luò)盲孔與埋孔重疊的部分鉆透相連,則需要走疊孔工藝流程,埋孔做完后電鍍、層壓再鉆盲孔相接。


華秋DFM軟件主要的功能包括:PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評(píng)估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等工具。

能夠滿足工程師需要的多種場(chǎng)景,在制造前期解決或發(fā)現(xiàn)所有可能的質(zhì)量隱患,將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低,減少成本。


目前華秋DFM推出了新版本,可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過(guò)程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程。

華秋DFM使BOM表整理元器件匹配裸板分析組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來(lái)完成一個(gè)完整的DFM分析!

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