FPC電路設計中的常見問題

FPC電路設計中的常見問題，1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤

一、焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

四、單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

五、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封鎖（使一組電源被分開）。

七、加工層次定義不明確

1、單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

1、產生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。

2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因此產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下（左右）交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

十、大面積網格的間距太小

組成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm），在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

十二、外形邊框設計的不明確

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產廠家很難判斷以哪條外形線為準。

十三、圖形設計不均勻

在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質量。

十四 鋪銅面積過大時應用網格線，避免SMT時起泡。

FPC板面缺陷及解決方法

1. FPC柔性線路板線條間或單根線條側面顯影后產生氣泡

主要原因：兩根或多根線條間起氣泡主要是由于線條間距過窄且線條過高，網印時使阻焊料無法印到基材上，致使阻焊料與基材間有空氣或潮氣存在，在固化和曝光時氣體受熱產生膨脹引起單根線條主要是由于線條過高引起，在刮刀與線條接觸時，線條過高，刮刀與線條間的角度增大，使阻焊料無法印到線條根部，使線條根部側面與阻焊層間有氣體存在，受熱后產生氣泡。

解決方法：網印時應目檢網印料是否完全印到基材及線條側壁，電鍍時嚴格控制電流。

2. FPC柔性線路板孔里有阻焊和圖形有針孔

主要原因：FPC柔性線路板在網印時沒有及時印紙，造成網版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內，還有絲網目數太低，也會造成孔里阻焊。照相底版上有污物造成FPC柔性線路板在曝光過程中應見光的部分沒有見光，造成圖形有針孔。

解決方法：及時印紙和選用高網目的絲網制版；曝光過程中經常檢查照相底版的清潔度。

3. FPC柔性線路板阻焊層下銅箔線條上有發黑的跡象

主要原因：FPC柔性線路板在擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手模過。

解決方法：網印時目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現象。

4. FPC柔性線路板表面有污物和不均勻

主要原因：表面有污物是空氣中的飛毛等雜物造成的，表面不均勻是因為在網印時沒有注意及時印紙，清除網版的殘余油墨，造成表面不均勻現象。

解決方法：潔凈間要充分保證操作者的清潔度，避免無關人員穿行潔凈間，定期打掃潔凈間，在網印時及時印紙清除網版的殘余油墨。

5. FPC柔性線路板有重影和龜裂的現象

主要原因：重影是因為在網印時FPC柔性線路板定位不牢和網版上的殘墨沒有及時去掉堆積到印制板上造成整個FPC焊盤旁邊有規律的墨點存在，龜裂是由于在FPC曝光過程中，曝光量不足，造成板面有細小裂紋。

解決方法：用定位銷固定牢固和及時印紙去掉網版上的殘墨；測曝光量使曝光燈能量，曝光時間等參數綜合值達到９—１１級曝光級數之間，在這個范圍內就不會出現龜裂。

6. FPC柔性線路板兩面顏色不一致和跳印飛白問題

主要原因：兩面網印的刀數相差很大，還有就是新舊墨的混用，有可能一面是用攪拌好的新墨，而另一面是用的放置很長時間的舊墨。跳印是由于電鍍電流過大，鍍層厚，造成圖形線條過高，在網印FPC柔性線路板時，由于刮板刀與網印框成一定角度網印，所以在線條兩側由于線條過高，就不下墨造成跳印，另一個原因是刮板刀有缺口，缺口處不下墨，造成跳印。

解決方法：盡量保持網印的刀數一致，避免新舊墨的混用；主要控制電鍍電流和檢查刮板刀是否有缺口。