1. 一般規則

1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。

1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區域內。

1.3 高速數字信號走線盡量短。

1.4 敏感模擬信號走線盡量短。

1.5 合理分配電源和地。

1.6 DGND、AGND、實地分開。

1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。

1.8 數字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。

2. 元器件放置

2.1 在系統電路原理圖中：

a） 劃分數字、模擬、DAA電路及其相關電路；

b） 在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件；

c） 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。

2.2 初步劃分數字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區域（一般比例2/1/1），數字、模擬元器件及其相應走線盡量遠離并限定在各自的布線區域內。

Note：當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態信號走線穿越其布線區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

2.3 初步劃分完畢后，從Connector和Jack開始放置元器件：

a） Connector和Jack周圍留出插件的位置；

b） 元器件周圍留出電源和地走線的空間；

c） Socket周圍留出相應插件的位置。

2.4 首先放置混合型元器件（如Modem器件、A/D、D/A轉換芯片等）：

a） 確定元器件放置方向，盡量使數字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區域；

b） 將元器件放置在數字和模擬信號布線區域的交界處。

2.5 放置所有的模擬器件：

a） 放置模擬電路元器件，包括DAA電路；

b） 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面；

c） TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件；

d） 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E

系列接口信號的接收/驅動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。

2.6 放置數字元器件及去耦電容：

a） 數字元器件集中放置以減少走線長度；

b） 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI；

c） 對并行總線模塊，元器件緊靠

Connector邊緣放置，以符合應用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in；

d） 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector；

e） 晶振電路盡量靠近其驅動器件。

2.7 各區域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。

3. 信號走線

3.1 Modem信號走線中，易產生噪聲的信號線和易受干擾的信號線盡量遠離，如無法避免時要用中性信號線隔離。

Modem易產生噪聲的信號引腳、中性信號引腳、易受干擾的信號引腳如下表所示：

3.2 數字信號走線盡量放置在數字信號布線區域內；

模擬信號走線盡量放置在模擬信號布線區域內；

（可預先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區域）

數字信號走線和模擬信號走線垂直以減小交叉耦合。

3.3 使用隔離走線（通常為地）將模擬信號走線限定在模擬信號布線區域。

a） 模擬區隔離地走線環繞模擬信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil；

b） 數字區隔離地走線環繞數字信號布線區域布在PCB板兩面，線寬50-100mil，其中一面PCB板邊應布200mil寬度。

3.4 并行總線接口信號走線線寬》10mil（一般為12-15mil），如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

3.5 模擬信號走線線寬》10mil（一般為12-15mil），如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。

3.6 所有其它信號走線盡量寬，線寬》5mil（一般為 10mil），元器件間走線盡量短（放置器件時應預先考慮）。

3.7 旁路電容到相應IC的走線線寬》25mil，并盡量避免使用過孔。

3.8 通過不同區域的信號線（如典型的低速控制/狀態信號）應在一點（首選）或兩點通過隔離地線。如果走線只位於一面， 隔離地線可走到PCB的另一面以跳過信號走線而保持連續。

3.9 高頻信號走線避免使用90度角彎轉，應使用平滑圓弧或45度角。

3.10 高頻信號走線應減少使用過孔連接。

3.11 所有信號走線遠離晶振電路。

3.12 對高頻信號走線應采用單一連續走線，避免出現從一點延伸出幾段走線的情況。

3.13 DAA電路中，穿孔周圍（所有層面）留出至少60mil的空間。

3.14 清除地線環路，以防意外電流回饋影響電源。