一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB電路板設計參數有哪些?PCB設計涉及的參數及注意事項。接下來為大家詳細介紹PCB設計涉及的參數及注意事項。

PCB設計參數詳解：

一、線路

1. 最小線寬：5mil(0.127mm)

也就是說如果小于5mil線寬將不能生產，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產，良率越高，一般設計常規在10mil左右，此點非常重要，PCB設計一定要考慮。

2. 最小線距：5mil(0.127mm)

最小線距就是線到線，線到焊盤的距離不小于5mil，從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，PCB設計一定要考慮。

3. 線路到外形線間距0.3mm(20mil)。

二、via過孔(就是俗稱的導電孔)

1. 最小孔徑：0.3mm(12mil)。

2. 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)，大則不限(見圖3)，此點非常重要，PCB設計一定要考慮。

3. 過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil，此點非常重要，PCB設計一定要考慮。

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

三、PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH))

1. 插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上，也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防PCB加工公差而導致難于插進。

2. 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil)，當然越大越好(如圖2焊盤中所示)，此點非常重要，PCB設計一定要考慮。

3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm，當然越大越好(如圖3中所標的)，此點非常重要，PCB設計一定要考慮。

4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。

四、防焊

插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。

五、字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)

字符字寬不能小于0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)，寬度比高度比例最好為5的關系，也為就是說，字寬0.2mm、字高為1mm，以此推類。

六、非金屬化槽孔

槽孔的最小間距不小于1.6mm，不然會大大加大銑邊的難度。

七、拼版

拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm，不然會大大增加銑邊的難度，拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊不能低于5mm。

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審核編輯黃宇