合理的使用格點系統，能使我們在PCB設計中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢?很多人認為格點設置的越小越好，其實不然，這里我們主要談兩個方面的問題：第一是設計不同階段的格點選擇，第二個針對布線的不同格點選擇。
　　設計的不同階段需要進行不同的格點設置。在布局階段可以選用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件可以選用50～100mil的格點精度進行布局，而對于阻容和電感等無源小器件選用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件對齊和布局的美觀。在有BGA的設計中，如果使1.27mm的BGA，那么Fanout時我們可以設置格點精度為25mil，這樣有利于fanout的過孔正好打在四個管腳的中心位置；對于1.0mm和0 .8mm的BGA，我們最好使用mm單位進行布局，這樣fanout的過孔可以很好的設置。對于其他IC的fanout同樣建議用大格點的設計精度進行設計。我們建議 fanout的格點最好是50mil，甚至更大。如果能保證每兩個過孔之間可以走線是最好的。
　　在布線階段的格點可以選擇5mil，但也不完全是這樣。記住千萬不要設置為1mil的布線格點，這樣會使布線變得很繁瑣，很費時間的。現在我們談談為什么在布線設計中推薦使用5mil（或其他的格點）的設計精度。
　　一般說來，確定設計格點有兩個因素：即，線寬和線間距。而為了我們在設計時精度和我們的設計相匹配，可以有如下一個簡單的公式：(線寬＋線間距)/5=n，（n須為>1的整數）。在現實設計中，線寬＋線間距可以大于10。就以15為例進行說明。這樣當線寬為6mil時，線間距為9mil；當線寬為7mil時，線間距為8mil。只有這樣，我們在設計調整時才可以用格點精度來保證設計規則的正確性。布線時的過孔格點最好也采用25mil以上。我們可以在ALLEGRO中通過大小格點的設置達到布線和過孔的格點不同。這樣可以做到大過孔格點和小走線格點。
　　當然，以上介紹的格點的設置方法并不適用于所有情況，還需要在實際應用中靈活把握。