據麥姆斯咨詢報道，德國Plan Optik公司和4JET microtech公司合作開發了一條高生產率的玻璃通孔（TGV）金屬化制造工藝鏈。這種被稱為VLIS（Volume Laser Induced Structuring）的新工藝能夠生產高精度TGV，用于玻璃晶圓或顯示器基板的先進封裝。

TGV是直徑通常為10 μm至100 μm的微孔。對于先進封裝領域的各種應用，每片晶圓上通常需要應用數萬個這樣的通孔并對其進行金屬化，以獲得所需要的導電性。TGV也用于顯示器的制造，例如基于μLED的顯示器。過去的制造方法速度緩慢、廢品率高，并且難以與金屬化工藝相匹配。

兩家公司的團隊現在開發出了一種解決方案，每分鐘可以批量蝕刻制備數萬個通孔，以便后續電鍍。所得到的通孔對孔精度優于+/- 2μm，并且基板沒有微裂紋，通孔內壁光滑，可以均勻金屬化。該工藝適用于半導體和顯示器行業中的常用玻璃類型。除了100 μm的玻璃起始厚度，還可以用于厚度低至25 μm的各種銅層。

目前，兩家合作伙伴已經就為用戶提供高度靈活性達成了協議：客戶可以從Plan Optik購買采用VLIS生產的組件，也可以從4JET及其合作伙伴采購經過認證的系統技術（包括激光系統、濕法化學和金屬化等）整體解決方案。

Plan Optik已經擁有一條制造玻璃晶圓的現代化生產線，掌握了從晶圓切割和邊緣處理到結構化和清潔再到金屬化的所有工藝步驟。隨著4JET系統技術的引入，現在可以對基板進行快速、位置準確的加工。

Plan Optik采用經過驗證的4JET玻璃切割激光系統的改進版本。PEARL平臺已經用于切割顯示器、建筑玻璃或醫療技術中的玻璃基板。根據版本的不同，該系統能夠對高達2.2 m x 3 m的玻璃進行高精度加工。

利用激光技術進行選擇性蝕刻并不新鮮，但總的來說，雙方的合作為客戶帶來了重大進步：與Plan Optik廣泛的工藝鏈相結合，為全加工和金屬化TGV晶圓打造了世界領先的解決方案鏈。同時，由此在非常大基板上實現的精度、速度和可用性，使其首次實現在顯示器制造中的應用。

這兩家合作伙伴看到了VLIS工藝在玻璃基MEMS、微流控芯片或高頻天線技術（例如6G）領域的進一步潛力。

審核編輯：劉清