電路板的孔金屬化工藝

孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表面與孔內表面狀態進行認真的檢查。

（一）檢查項目

1.表面狀態是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等；

2.檢查孔內表面狀態應保持均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等；

3.沉銅液的化學分析，確定補加量；

4.將化學沉銅液進行循環處理，保持溶液的化學成份的均勻性；

5.隨時監測溶液內溫度，保持在工藝范圍以內變化。

（二）孔金屬化質量控制

1.沉銅液的質量和工藝參數的確定及控制范圍并做好記錄；

2.孔化前的前處理溶液的監控及處理質量狀態分析；

3.確保沉銅的高質量，應建議采用攪拌（振動）加循環過濾工藝方法；

4.嚴格控制化學沉銅過程工藝參數的監控（包括PH、溫度、時間、溶液主要成份）；

5.采用背光試驗工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效時和沉銅層質量；

6.經加厚鍍銅后，應按工藝要求作金相剖切試驗。

第三節 孔金屬化

金屬化工藝是印制電路板制造技術中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面：

1.最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角，并基板之間要有一定的距離。

2.要保持溶液的潔凈程度，必須進行過濾；

3.嚴格控制對沉銅質量有極大影響作用的溶液溫度，最好采用水套式冷卻裝置系統；

4.經清洗的基板必須立即將孔內的水份采用熱風吹干。