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　　BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，但在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA居多。PBGA最大的缺點(diǎn)是對(duì)濕氣敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA極易產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象，從而導(dǎo)致PBGA失效。由于BGA返修難度頗大，返修成本高，因此，在SMT制程中，如何提升BGA質(zhì)量已經(jīng)越來(lái)越受到技術(shù)人員及生產(chǎn)工廠的重視。本文主要針對(duì)PBGA失效原因及質(zhì)量提升方法進(jìn)行分析，為各類SMT加工廠家提供技術(shù)參考。

　　溫馨提示：科技芯可長(zhǎng)期各類電路板SMT表面貼裝加工、PCB加工生產(chǎn)、PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)、樣機(jī)仿制、樣機(jī)制作調(diào)試、芯片解密、BGA返修等技術(shù)服務(wù)，我們真正的一條龍式完整服務(wù)流程將最大限度為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期和開發(fā)成本，我們專業(yè)值得信賴的優(yōu)勢(shì)技術(shù)將確保客戶項(xiàng)目開發(fā)的順利進(jìn)展和高技術(shù)特性，我們公正、合理的價(jià)格為客戶解除后顧之憂。有相關(guān)項(xiàng)目合作需求者，請(qǐng)與科技芯聯(lián)系咨詢?cè)斍椤?/p>

　　BGA有不同類型，不同類型的BGA有不同的特點(diǎn)，只有深入了解不同類型BGA的優(yōu)缺點(diǎn)，才能更好地制定滿足BGA制程要求的工藝，才能更好地實(shí)現(xiàn)BGA的良好裝配，降低BGA的制程成本。

　　首先，我們來(lái)看一下BGA的分類：BGA通常分為三類，每類BGA都有自己獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)缺點(diǎn)：

　　1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA

　　其優(yōu)點(diǎn)是：

　　①和環(huán)氧樹脂電路板熱匹配好。

　　②焊球參與了回流焊接時(shí)焊點(diǎn)的形成，對(duì)焊球要求寬松。

　　③貼裝時(shí)可以通過(guò)封裝體邊緣對(duì)中。

　　④成本低。

　　⑤電性能好。

　　其缺點(diǎn)是：對(duì)濕氣敏感以及焊球面陣的密度比CBGA低

　　2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封裝BGA

　　其優(yōu)點(diǎn)是：

　　①封裝組件的可靠性高。

　　②共面性好，焊點(diǎn)形成容易，但焊點(diǎn)不平行度交差。

　　③對(duì)濕氣不敏感。

　　④封裝密度高。

　　其缺點(diǎn)是：

　　①由于熱膨脹系數(shù)不同，和環(huán)氧板的熱匹配差，焊點(diǎn)疲勞是主要的失效形式。

　　②焊球在封裝體邊緣對(duì)準(zhǔn)困難。

　　③封裝成本高。