證監(jiān)會(huì)發(fā)布公告稱，近日，我會(huì)按法定程序同意合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，芯碁微裝及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

2020年5月13日，上交所正式受理芯碁微裝科創(chuàng)板上市申請，并于2021年2月2日注冊生效，這意味著芯碁微裝已經(jīng)成功闖關(guān)科創(chuàng)板。

芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

招股書介紹，芯碁微裝已累計(jì)服務(wù)近70家客戶，包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、國顯光電（維信諾下屬公司）、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第十一研究所、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、華中科技大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)等。

財(cái)務(wù)方面，招股書顯示，2017年末、2018年末、2019年末和2020年6月末，公司資產(chǎn)總額分別為9606.05萬元、1.68億元、4.68億元和5.09億元，營業(yè)收入分別為2218.04萬元、8729.53萬元、2.02億元和7590.22萬元，資產(chǎn)規(guī)模與營收規(guī)模均快速增長。

注冊稿顯示，芯碁微裝此次擬募集資金約4.7億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額，將投資高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級(jí)迭代項(xiàng)目、晶圓級(jí)封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目和微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
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