時光見證堅實的步伐

年華雕鏤奮斗的履痕

歲序更替之時，回首 2024

細省來路始能遠眺新程

一路辛耘收一路碩獲

寒來暑往，期歲歲朝朝皆蘊新光

榮譽篇

炬芯科技ATS3031榮獲"2024年度中國IC設計成就獎”

2024年3月28-29日，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海張江科學會堂舉行。同期舉辦2024中國IC設計成就獎年度頒獎典禮也于29日圓滿落幕，相關評選結果揭曉。憑借卓越的性能優勢以及優秀的市場表現，炬芯科技低延遲高音質無線音頻SoC芯片ATS3031獲選“2024年度中國IC設計成就獎之熱門IC產品獎：年度最佳通信/網絡芯片”。

炬芯科技上榜2024 中國IC設計Fabless 100 排行榜之TOP 10無線連接公司”

由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）在上海國際會議中心成功舉辦，并于會議期間重磅發布了2024年中國IC設計Fabless 100排行榜。炬芯科技再次上榜2024中國IC設計Fabless 100 排行榜之TOP 10無線連接公司。

炬芯科技ATS2835P(L)榮獲“2023-2024年度半導體市場最佳產品”

2024年6月5日，為期3天的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心盛大啟幕！開展首日，同期舉辦了2024集成電路高質量發展論壇暨兩優一先頒獎典禮，炬芯科技股份有限公司低延遲高音質藍牙音頻SoC芯片ATS2835P(L) 榮膺“2023-2024年度半導體市場最佳產品”。

炬芯科技榮獲“2024年度領軍企業獎”

2024年8月27-29日，elexcon2024深圳國際電子展在福田會展中心盛大開幕！為了表彰在行業中表現卓越的上游元器件供應廠商，攜手電子發燒友網，特別設置 “2024年度市場卓越表現獎”項目。在此次項目評選中，炬芯科技榮獲“2024年度市場卓越表現獎之2024年度領軍企業獎”的獎項。

炬芯科技ATS3031榮獲“強芯中國2024—優秀產品獎”

2024年第四屆中國集成電路設計創新大會暨 IC 應用展（ICDIA-IC Show）于 9月25至27日在無錫太湖國際博覽中心舉辦。活動期間，“強芯中國—2024創新 IC”頒獎典禮隆重舉行，炬芯科技股份有限公司低延遲高音質無線音頻SoC芯片ATS3031榮獲“強芯中國2024優秀產品獎”。

炬芯科技周正宇博士獲評“2024全球電子成就獎之年度亞太創新人物”

2024年11月5日，國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳盛大開幕，炬芯科技股份有限公司董事長兼CEO 周正宇博士受邀出席2024 全球 CEO 峰會發表主題演講。同期，Aspencore 2024年度全球電子成就獎頒獎典禮隆重舉行，數十個獎項結果重磅揭曉。憑借卓越的領導力和創新精神，炬芯科技董事長兼CEO周正宇博士榮獲“2024全球電子成就獎之年度亞太創新人物”的榮譽，成就炬芯科技團隊的榮耀。

炬芯科技ATS3031榮獲“2024全球電子成就獎之年度創新產品”

2024 年 11 月 5 日，國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）于深圳福田會展中心正式啟幕， 歷時數月，2024“全球電子成就獎”獲獎名單也在當天同期舉辦的頒獎典禮上隆重揭曉。憑借卓越的市場表現與性能品質，炬芯科技股份有限公司低延遲高音質無線音頻SoC芯片ATS3031榮膺Aspencore“2024全球電子成就獎之年度射頻/無線/微波產品”。

炬芯科技榮獲2025 IC風云榜“年度品牌創新獎”

2024年12月14日，由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦的“2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在上海·上海中心圓滿舉行。憑借卓越的品牌影響力和持續創新的研發實力，在本屆2025半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上，炬芯科技股份有限公司獲得“年度品牌創新獎”榮譽。

炬芯科技獲“UGREEN綠聯2023年度潛力獎”榮譽

炬芯科技ATS3031獲評“我愛音頻網金音獎2023年度音頻主控芯片”

炬芯科技獲聞泰科技全球精英合作伙伴大會“精誠合作伙伴”榮譽

炬芯科技ATS308X系列 被評為“2023 年金智獎年度智能穿戴主控芯片”

炬芯科技獲 HGDC 2024榮耀開發者大會“榮耀運動健康杰出合作伙伴獎”榮譽

??品牌應用

搭載炬芯科技ATS3085L的榮耀親選全新一代手環上市！

榮耀親選發布的一款智能健身手環Honor Choice band，支持心率監測、鍛煉助手、100+鍛煉模式、睡眠監測、消息通知、血氧監測和音樂播放控制等智能功能，幫助用戶跟蹤他們的健康和健身數據。該設備內部主控芯片采用炬芯科技ATS3085L智能手表SoC 芯片。

炬芯科技助力倍思ELi Sport1“放開聆聽，無限新意”

倍思開放式真無線耳機——Eli Sport 1，采用了近來十分熱門的開放式不入耳設計，利用空氣定向傳導喇叭，全開放式聆聽，佩戴舒適度拉滿。內部主控芯片采用了炬芯ATS3025藍牙音頻SoC，ATS3025具備高音質、低延遲、低功耗等特點，基于CPU+DSP雙核異構音頻處理架構，高算力高內存以及高效可開發的程序使其成為高度集成和優質的開放式音頻產品解決方案。

炬芯科技智能手表芯片助力榮耀手環9實現14天超長續航

在榮耀 2024 春季旗艦新品發布會上，榮耀正式發布了旗下手環系列新品——榮耀手環9。榮耀手環9搭載炬芯科技ATS3085L智能手表SoC 芯片。

炬芯科技助力餓了么打造高品質音頻智能頭盔耳機

餓了么藍騎士公布了一款智能頭盔耳機產品，在蜂鳥APP-裝備商城、金幣商城發售，該耳機產品通過“雙麥陣列+環境降噪算法”的優化設計，有效濾除騎行風噪、環境噪音，保證清晰的通話效果。餓了么智能耳機采用了炬芯藍牙音頻SoC芯片。

炬芯科技助力Cleer ARC 3音弧開放式AI耳機高清顯示了如指掌

國際智能聲學品牌Cleer推出了具有劃時代意義的全球首款開放式AI耳機Cleer ARC 3 音弧。Cleer ARC 3 音弧還在耳機配件上玩出了新高度，在充電倉上配置了高清顯示屏。Cleer ARC 3 音弧充電倉的高清顯示屏采用了炬芯科技ATS3085系列智能穿戴芯片解決方案。

聆聽未來：LGE XBOOM Go系列搭載炬芯科技ATS2835P高音質藍牙音頻芯片

LGE XBOOM Go XO2T/XG2T無線音箱成功上市，搭載了炬芯科技高音質藍牙音頻芯片ATS2835P。LG電子的XO2T/XG2T無線音箱以其緊湊的設計和強勁的音質而聞名，擁有更豐富的低音和清晰的音頻保真度，同時還增強了電池壽命和耐用性，使這些音箱成為戶外冒險和家庭娛樂的理想選擇。

炬芯科技K歌音箱單芯片解決方案量產上市

“澎湃聲場，音質始終如初”，維爾晶W-KING D11大功率手提藍牙音箱上市發售，維爾晶W-KING D11采用了炬芯ATS2835K SoC芯片，炬芯科技第一代K歌音箱單芯片解決方案量產。

Actions Intelligence | 新一代AI智能藍牙耳機全新上市

搭載炬芯科技藍牙音頻SoC芯片的新一代AI智能藍牙耳機全新上市！該耳機集成了多項AI功能，為用戶提供全新對話式AI交互體驗，以人格化的對話方式，主動推薦用戶當前最可能要用的功能、最關心的信息，會記住用戶專屬的小細節，打造個人專屬體驗。

炬芯科技智能手表芯片助力小米Redmi手環3實現 “60Hz高刷大屏、18天超長續航”

2024年10月29日，小米正式推出其新款智能穿戴設備——Redmi手環3。Redmi手環3搭載了炬芯科技ATS3085E智能手表SoC芯片。

技術合作

炬芯科技攜手圓周率智能推出全球離線地圖導航方案，賦能穿戴產品全新體驗！

炬芯科技與深圳市圓周率智能信息科技有限公司（以下簡稱“圓周率智能”）達成深度合作，雙方協力共同推動嵌入式地圖引擎在終端智能設備上應用，這項軟件技術集地圖顯示、導航、地理信息等功能于一身，基于炬芯 ATS3089系列智能手表SoC芯片的卓越性能，可在智能終端設備實現全球離線地圖導航的功能，進一步滿足用戶需求及提升使用體驗。

炬芯科技攜手趣戴科技打造智能手表類3D炫酷界面

炬芯科技與上海趣戴科技有限公司（簡稱“趣戴科技”）建立緊密合作關系，雙方攜手推動LiteGfx GUI框架在嵌入式終端智能設備上應用，降低智能手表設備GUI界面的開發門檻。該框架可模擬3D，并融合了粒子系統、物理引擎等技術，基于炬芯ATS3085S/ATS3089系列智能手表SoC芯片，在兼具低功耗的前提下，打造更加生動和流暢的界面立體視覺特效，提升可穿戴智能終端的人機交互體驗。

炬芯科技聯合驊訊電子推出顛覆性Xear 7.1.4 全景3D空間音頻無線電競耳機方案，重新定義游戲音效

為滿足電競游戲外設市場日益增長的無線化、個性化和專業化的需求及對音質音效的極致追求，炬芯科技與全球PC周邊音頻IC領域的知名品牌驊訊電子強強聯合，重磅推出全新Xear 3D Panoramic Audio全景空間音頻無線電競耳機解決方案，終端產品目前已量產上市。

炬芯科技低功耗藍牙SoC通過Apple Find My network accessory合規性驗證

炬芯科技ATB1113系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權第三方測試機構的各項合規性驗證，已全面兼容Find My network accessory的最新規格和功能要求，可為第三方硬件產品提供高效快速尋找丟失物品的低功耗藍牙應用方案。品牌廠商可以通過采用該系列芯片，在終端設備上輕松集成「Find My」網絡查找功能。

戰略發布

炬芯科技周正宇：Actions Intelligence 端側AI音頻芯未來

2024年11月5日，炬芯科技股份有限公司董事長兼CEO周正宇博士受邀出席Aspencore2024全球CEO峰會，結合AI時代熱潮及端側AI所帶來的新一代AI趨勢，分享炬芯科技在低功耗端側AI音頻的創新技術及重磅產品，發表主題演講：《Actions Intelligence: 端側AI音頻芯未來》。

新品發布

炬芯科技正式發布端側AI音頻芯片ATS323X，引領低延遲無線音頻新未來

炬芯科技宣布全新一代基于模數混合SRAM存內計算（Mixed-mode SRAM based CIM，簡稱“MMSCIM”）技術的端側AI音頻芯片正式發布，緊接著，炬芯科技正式發布其中面向低延遲私有無線音頻領域的創新之作：ATS323X系列芯片，這是全新一代基于MMSCIM的端側AI音頻芯片，目前該芯片方案正與品牌客戶協同開發中，不久后將在終端品牌產品中落地應用，為用戶帶來特別的AI產品體驗。

十載風華

拾光而行，未來可期！

承10載春秋冬夏，跨10載青春年華，星辰大海，步履不停

歲月默默前行

逐夢從無終途

2025，心懷向往

奔赴下一年的天地

用“芯”讓人隨時隨地享受美好視聽生活！