1947 年，美國電報電話公司（AT&T）貝爾實驗室發明了第一個晶體管，開啟了電子封裝時代。

　　20 世紀 50 年代，封裝外殼以3個引腳的晶體管外形 （Transistor Outline，T0） 金屬-玻璃封裝外殼為主，之后發展為各類陶瓷、塑料封裝外殼。

　　1958 年，美國TI公司推出了世界上第一個集成電路，由此催生了多引腳封裝外殼的出現。

　　20 世紀 60年代，出現了雙列直插封裝 （ Dual In-line Package， DIP）型陶瓷-金屬引腳封裝，其引腳數量基本為4~64個；到了70年代，DIP 已成為中小規模IC 封裝的系列主導形式。隨著塑封 DIP 的出現，這種封裝在大量使用的民品中被廣泛使用。

　　20 世紀 70 年代，IC 技術飛速發展，在一個硅片上可集成2^11 ～ 2^16個元器件，出現了大規模集成電路 （Large Scale Integration，ISI）。此時，元器件集成度大幅增加，芯片尺寸不斷擴大。

　　20 世紀 80 年代，隨著表面貼裝技術（SMT）的出現，與之相應的各類表面貼裝元器件 （ Surface Mount Component/Device， SMC/SMD）封裝技術日益成熟，如無引腳陶瓷片式載體 （Leadless Ceramic Chip Carrier， LCCC）、塑料有引線片式載體 （Plastic Leaded Chip Carrier， PLCC）和四面引線扁平封裝 （ Quad Flat Package， QFP）等于80年代初已實現標準化批量生產。隨著環氧樹脂材料性能的不斷提升，使得IC 的封裝密度進一步提高，引腳節距越來越小，成本降低，更適于批量規模生產；塑料四面引線扁平封裝 （ Plastic Quad Flat Package，POFP）成為 80 年代IC 的主導封裝類型，其I/O引腳數最多可達240個。同時，用于SMT的中、小規模 IC 及 I/O 引腳數少的LSI 芯片采用小外形封裝 （Small Outline Package， SOP），成為 DIP的“變形”封裝形式。

　　20 世紀80 年代至90年代，隨著 IC 特征尺寸的減小及集成度的提高，芯片尺寸不斷增大，IC 發展到超大規模集成電路 （Very Large Seale Integration Cireuit， VLSI）階段，在一個硅片上可集成2^16～2^22個元器件，其 I/O引腳數達到數百個，甚至上千個。原有的 QFP 及其他類型的電子封裝已經無法滿足封裝VLSI 的要求，IC 封裝引腳由周邊排列型發展成矩陣分布型，如針柵陣列 （Pin Grid Array， PGA）封裝和球柵陣列 （Ball Grid Array， BGA）封裝。

　　20 世紀90年代，美國開發出微型球柵陣列（uBCA）封裝，日本開發出芯片尺寸封裝 （Chip Scale Pakage， CSP），這兩種封裝的實質是相同的，其封裝面積與芯片面積之比不大于1.2，因此 CSP 解決了芯片小而封裝大的根本矛盾。CSP 可分為引線框架型 （Lead Frame Type）封裝、硬質中介轉接層型 （Rigid Interposer Type）封裝、軟質中介轉接層型 （Flexible Interposer Type）封裝、圓片級封裝（ Wafer Level Package）。同時，倒裝芯片 （Flip Chip， FC）技術的使用，再次引發了IC封裝技術的更迭。

　　進入21 世紀，隨著半導體技術逐漸逼近硅工藝尺寸的極限，半導體技術進入“后摩爾定律” 時代，從過去著力于圓片制造工藝技術節點的推進，轉向系統級設計制造封裝技術的創新，先進封裝技術得到了空前發展。出現于 20 世紀末的多芯片組件（Multi-Chip Module， MCM）封裝、系統級封裝 （System in Package， SiP）、三維立體（3 Dimension，3D）封裝和芯片尺寸封裝等技術快速發展，并被廣泛應用。同時，系統級芯片 （System on Chip， SoC）封裝、微機電系統 （Micro Electro Mechanical System， MEMS）封裝、硅通孔 （Through Silicon Via，TSV）技術、凸點制作（Bumping）、表面活化室溫連接 （Surface AcivatedBonding， SAB） 等技術實現了新的突破，并已實現批量生產。

　　封裝技術及外形的發展緊跟半導體芯片制造技術的進程，每一代芯片均有與之相匹配的封裝技術與外形。21世紀以來，先進封裝技術得到了快速發展，如圓片級（Water Level）封裝、芯片級（Chip Level）封裝、板級（Board Level）封裝和系統級（Syslern Ievel）封裝等。隨著電子器件朝著短、小、輕、薄，且功能更多、集成度更高的方向發展，電子封裝在半導體產業中的重要性顯得愈發突出。

　　編輯：黃飛