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電子發燒友網>制造/封裝>一文解析壓焊金線工藝技術

一文解析壓焊金線工藝技術

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2022-12-30 09:21:225

多層印制板層壓工藝技術及品質控制(三).zip

多層印制板層壓工藝技術及品質控制(三)
2022-12-30 09:21:225

多層印制板層壓工藝技術及品質控制(二).zip

多層印制板層壓工藝技術及品質控制(二)
2022-12-30 09:21:236

DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命

DOH新工藝技術助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:331934

MEMS封裝中的封帽工藝技術

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:281975

解析Molex端子工藝技術標準

接區是唯設計受到工藝影響的部分。使用連接器制造商推薦的端接設備,夾緊壓接區,從而牢固地與線纜連接。理想情況下,您將端子接在線纜上的所有工作僅發生在接區。
2024-03-07 10:03:393280

Molex端子工藝技術標準

接區是唯設計受到工藝影響的部分。使用連接器制造商推薦的端接設備,夾緊壓接區,從而牢固地與線纜連接。理想情況下,您將端子接在線纜上的所有工作僅發生在接區。
2024-03-28 09:46:292468

球推拉力測試,推拉力測試機應用要求廠家博森源

?球,聽起來似乎是種精致而微小的存在,它就像是電子元器件中的顆璀璨明珠,靜靜地承載著連接芯片和基板的重任。但在這微小的身軀背后,力的卻影響隱藏著,巨大的如力量振動與、秘密沖擊。、你是否彎曲
2024-04-20 16:32:24668

ALD和ALE核心工藝技術對比

ALD 和 ALE 是微納制造領域的核心工藝技術,它們分別從沉積和刻蝕兩個維度解決了傳統工藝在精度、均勻性、選擇性等方面的挑戰。兩者既互補又相輔相成,未來在半導體、光子學、能源等領域的聯用將顯著加速
2025-01-23 09:59:542208

BiCMOS工藝技術解析

技術定義與核心特性 BiCMOS(Bipolar-CMOS)?是種將?雙極型晶體管(BJT)?與?CMOS晶體管?集成在同芯片上的混合工藝技術,通過結合兩者的優勢實現高性能與低功耗的平衡
2025-04-17 14:13:541535

SOI工藝技術介紹

在半導體行業持續追求更高性能、更低功耗的今天,種名為“SOI(Silicon-On-Insulator)”的工藝技術逐漸成為行業焦點。無論是智能手機、自動駕駛汽車,還是衛星通信系統,SOI技術都在幕后扮演著關鍵角色。
2025-10-21 17:34:181337

利用推拉力測試機解析LED合強度的關鍵影響因素

微米級或合金構成的電氣連接——即,是整個封裝環節中最脆弱也最關鍵的部位之。任何的虛、斷裂都可能導致整個LED燈珠失效,造成“死燈”現象。 因此,如何科學、精確地評估的焊接強度,是確保LED產品高可
2025-11-14 11:06:09430

半導體鍵合(Gold Wire Bonding)封裝工藝技術簡介;

如有雷同或是不當之處,還請大家海涵。當前在各網絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家起交流學習! 在半導體封裝領域,隨著電子設備向更高性能、更小尺寸和更輕重量的方向發展,封裝技術的重要性日益凸顯。球焊鍵合工藝,作為連
2025-12-07 20:58:27779

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