日月光集團(tuán)最近分享了其關(guān)于系統(tǒng)級(jí)封裝?(SiP) 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的愿景。

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SiP是 System in Package 的縮寫(xiě)，中文名為系統(tǒng)級(jí)封裝，為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。

從市場(chǎng)情況上看，SiP主要應(yīng)用在消費(fèi)電子、無(wú)線(xiàn)通訊、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。近年來(lái)，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車(chē)、云計(jì)算、醫(yī)療電子等諸多新興領(lǐng)域。

OSAT廠(chǎng)商日月光集團(tuán)為全球最大半導(dǎo)體制造服務(wù)公司之一，長(zhǎng)期提供全球客戶(hù)最佳的服務(wù)與最先進(jìn)的技術(shù)。自1984年設(shè)立，專(zhuān)注于提供半導(dǎo)體客戶(hù)完整之封裝及測(cè)試服務(wù)，包括芯片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段之封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)。

12月10日日月光公布自結(jié)11月總營(yíng)收新臺(tái)幣601.07億元，是歷年同期次高。法人指出，投控第四季營(yíng)收力拼較第三季持平。日月光投控自結(jié)11月總營(yíng)收601.07億元，較10月641.71億元減少6.3%，比去年同期605.23億元微減0.69%，是歷年同期次高。

日月光，最近分享了其關(guān)于系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的愿景。

日月光的系統(tǒng)級(jí)封裝概念貫穿其廣泛的 IC 產(chǎn)品，包括高性能計(jì)算 (HPC) 芯片、射頻 (RF) 通信模塊、封裝天線(xiàn) (AiP) 模塊、MEMS、引線(xiàn)鍵合和倒裝芯片(FC) 包裝。

隨著手機(jī)功能的不斷提升，需要更多的半導(dǎo)體元器件，尤其是在5G時(shí)代。然而，手機(jī)硬件上有限的空間意味著半導(dǎo)體元件必須縮小尺寸，同時(shí)能夠執(zhí)行更多功能并仍然與系統(tǒng)集成。

盡管半導(dǎo)體工藝技術(shù)不斷進(jìn)步，但片上系統(tǒng) (SoC) 的開(kāi)發(fā)成本卻在迅速上升。異構(gòu)集成也變得更加困難。

SiP 可以將最初單獨(dú)制造和組裝的半導(dǎo)體元件集成到一個(gè)封裝中，以更低的成本提供更多的功能。

日月光表示，如果說(shuō)SoC是固定的飯菜，那么SiP就是自助餐，根據(jù)功能和需求提供更靈活的設(shè)計(jì)。

例如，在手機(jī)中，將不同的芯片和組件集成到一個(gè)模塊中后，可以將各種功能集成到子系統(tǒng)中，然后再與手機(jī)PCB進(jìn)行安裝和集成。

這樣做可以將整體尺寸縮小 57%，為電池留出更多空間，提供更多電力存儲(chǔ)，延長(zhǎng)使用時(shí)間，減少設(shè)備厚度，并提供更多功能和速度。

日月光表示，將繼續(xù)向雙面成型（DSM）、AiP封裝技術(shù)、3D SiP、fan-out SiP方向發(fā)展。

SiP涵蓋引線(xiàn)鍵合、FC封裝、無(wú)源元件和SMT技術(shù)。模塊可以根據(jù)客戶(hù)的設(shè)計(jì)封裝和成型為不同的形狀，包括 3D 結(jié)構(gòu)。它適用于 5G 毫米波模塊和真正的無(wú)線(xiàn)立體聲 (TWS)。

消息人士指出，日月光在SiP領(lǐng)域深耕多年，目前已間接進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，與高通、聯(lián)發(fā)科、全球射頻IDM、車(chē)用芯片IDM合作。日月光及其子公司 Siliconware Precision Industries (SPIL) 也與 AMD 和英偉達(dá)合作。

盡管半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者繼續(xù)開(kāi)發(fā)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝，但封裝和測(cè)試公司預(yù)計(jì)晶圓廠(chǎng)與 OSAT 之間的合作將超過(guò)它們之間的競(jìng)爭(zhēng)。

基于能力、成本和先進(jìn)技術(shù)，預(yù)計(jì) ASE 將在 2023 年保持領(lǐng)先的 OSAT。

目前從晶圓廠(chǎng)、OSAT到EMS，整個(gè)代工產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)積極投入到SiP技術(shù)的研發(fā)和實(shí)踐中。

在全球范圍內(nèi)，SiP廠(chǎng)商主要集中在中國(guó)的大陸和臺(tái)灣地區(qū)，其次是美國(guó)和日本地區(qū)。中國(guó)大陸地區(qū)的SiP廠(chǎng)商主要有環(huán)旭電子、長(zhǎng)電科技、立訊精密、聞泰科技、歌爾股份等；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的SiP廠(chǎng)商主要有日月光、矽品等；美國(guó)和日本地區(qū)的SiP廠(chǎng)商主要有安靠、村田等。

在蘋(píng)果供應(yīng)鏈中， Airpods、Apple Watch 和 iPhone 等電子產(chǎn)品對(duì)芯片的小型化有著更高的追求，帶動(dòng)更多蘋(píng)果零部件供應(yīng)商加快布局SiP。

比如：全球系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、可穿戴式電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的領(lǐng)先者—環(huán)旭電子，隨著蘋(píng)果Apple Watch、智能手機(jī)中SiP的顆數(shù)的不斷增加，不斷加大研發(fā)，現(xiàn)在其SiP模組產(chǎn)品主要涉及WiFi模組、UWB模組、AiP模組、指紋辨識(shí)模組、智能穿戴用手表和耳機(jī)模組等。SiP模組對(duì)公司2021年?duì)I收貢獻(xiàn)更是達(dá)到了六成。隨著汽車(chē)電子器件涉及大量的MEMS和傳感器、電源、通信芯片、照明組件和處理器，汽車(chē)電子器件數(shù)量的增長(zhǎng)，將推動(dòng)封裝市場(chǎng)的發(fā)展，是環(huán)旭電子接下來(lái)重點(diǎn)布局的領(lǐng)域。

正在為蘋(píng)果提供SiP服務(wù)的還有系統(tǒng)組裝商歌爾股份和立訊精密等廠(chǎng)商。歌爾和立訊精密作為智能終端的核心供貨商，也是看到了SiP技術(shù)在這其中所起的作用，于是大力發(fā)展SiP。歌爾和立訊精密兩家發(fā)力SiP芯片封裝技術(shù)，主要是為爭(zhēng)奪蘋(píng)果AirPods的代工訂單。發(fā)展SiP業(yè)務(wù)，不僅可以使歌爾微拿下更多的AirPods訂單，還可以使得其提供從設(shè)計(jì)到封測(cè)再到成品的一站式服務(wù)。而立訊精密作為蘋(píng)果首家中國(guó)內(nèi)地代工廠(chǎng)商，正在為蘋(píng)果的AirPods耳機(jī)構(gòu)建芯片系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)，收獲到高度的認(rèn)可。

大陸地區(qū)的封裝龍頭長(zhǎng)電科技也在緊緊追趕。通過(guò)收購(gòu)星科金朋，長(zhǎng)電獲得了SiP技術(shù)，并可以與日月光相抗衡。長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展幾種類(lèi)型的先進(jìn)封裝技術(shù)：首先就是SiP，隨著5G的部署加快，這類(lèi)封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來(lái)越廣泛。其次是應(yīng)用于Chiplet SiP的 2.5D/3D封裝，以及晶圓級(jí)封裝，并且利用晶圓級(jí)技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢(shì)推進(jìn)扇出型（Fan-Out）封裝。

編輯：黃飛

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