12月10日-11日，中國集成電路設計業2020年會在重慶舉行。12月11月，在“先進封裝與測試”專題論壇上，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱“甬矽電子”）副總經理徐玉鵬發表了以《SiP封裝集成技術趨勢》為主題的演講。

徐玉鵬指出，隨著5G、物聯網（泛IoT）等的興起，SiP開始真正大量應用。目前，智能手機/智能穿戴設備、工業/農業物聯網、智能家居、車聯網等物聯網應用已經落地，部分芯片設計企業、方案提供商也開始對IoT模塊、藍牙模塊、wifi 模塊，射頻模塊等提出更多需求。

市場預估，2020~2021全球物聯網市場規模達1.5~2萬億美元，物聯網芯片市場達千億美元。

近幾年，芯片性能從單芯片發展成多芯片，從單工藝形式演變成混合封裝，從單面封裝變成雙面封裝（體積、尺寸更小），伴隨而來的是，SiP封裝結構向著更高集成、性能/功能更強、更小面積/體積、深度客制化設計的演變。

徐玉鵬介紹，從封裝廠的角度來看，當下，SiP 設計理念、結構開始不一樣，所用的封裝技術和方法有了一些特別。隨著SiP所需的密度、功能和需求越來越復雜，設計規則也將變得更加先進，需要考慮到熱學、力學等各個方面。

在傳感器方面，徐玉鵬表示，傳感器作為物聯網的窗口，是通過傳感器 感知、獲取與檢測信息，提供物數據以物聯網進行分析和處理和決策。目前，物聯網SiP 需求集成主要包括聲、光、電、熱、力、位置等傳感器，以實現智能化。

會上，徐玉鵬還介紹了甬矽電子。甬矽電子成立于2017年11月，致力中高端半導體芯片封裝和測試。公司當前已有2700多名員工，核心團隊行業經驗超15年，具備完善的品質系統、IT系統及生產自動化能力。

據悉，甬矽電子項目一期計劃五年內總投資30億元，達成年產50-60億顆通信用高密度集成電路及模塊封裝，預計年營收規模約30億元。一期廠房于2018年開始量產運營，當前業務范圍包括：WB QFN/LGA/BGA； FC QFN/LGA；FCCSP/FCBGA； MEMS； SiP 等。截止2020年Q4，一期已建立封測產能達每月3億顆芯片。

截至目前，在WBBGA/FCCSP/FCBGA領域，甬矽電子擁有WB FBGA、HS-PBGA、FCCSP、ED FCCSP等；在SiP領域，擁有WB-LGA、FP LGA、MEMS、LGA-ED等；在QFN領域，擁有FCQFN、FP QFN、DR QFN等。

徐玉鵬透露，在2021年之后，甬矽電子還會轉向2.5D~3D等Fan-out技術。

此外，徐玉鵬還透露，甬矽電子二期項目預計于2020年12月18日正式啟動建設，首期2* Building于2021年12月交付，主要布局Wafer Level 先進封裝技術。

最后，徐玉鵬強調，隨著物聯網時代帶來新契機，SiP集成技術也迎來了市場巨量需求和快速發展機遇。目前，雙面SiP Module 、先進的EMI Shield等技術的發展，也使SiP可實現更高集成度密度、更小封裝尺寸、更全面的性能。未來，甬矽電子將緊跟封測技術發展趨勢，推出多方位/多封裝技術的甬矽方案。
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