正沖擊科創板的佛山市藍箭電子股份有限公司（下稱“藍箭電子”）披露了科創板首輪問詢回復。

　　藍箭電子主要從事半導體封裝測試，而封測行業市場競爭激烈，市場集中度不斷提升，龍頭封測廠商占據主要市場份額。盡管2018年藍箭電子以年產130億只分立器件的生產能力排名第八，位列內資企業第四。但從市占率的角度看，2018年，藍箭電子分立器件的市占率僅為約0.1%，另外在2019年，及今年1-6月，公司集成電路業務的市場占有率約為0.08%、0.10%。

　　除了市場份額與龍頭企業形成差距，在技術方向上，目前藍箭電子以傳統封裝技術為主，而長電科技、華天科技、通富微電等龍頭封測廠商在先進封裝領域擁有FC、BGA、WLCSP、SIP等多項先進封裝技術，“公司與行業龍頭封裝廠商相比差距較大”。

　　需要注意的是，目前傳統封裝仍占據我國市場主體，約占70%以上的封裝市場份額，并且隨著第三代半導體材料的廣泛應用，封測市場容量不斷增大，傳統封測廠商將迎來市場增量空間，藍箭電子在回復函中透露，其正開展倒裝技術、第三代半導體材料相關封測技術等研發。另外公司通過募投項目新增產能集中在DFN等封裝系列，以此提高產品競爭力。

　　《科創板日報》記者了解到，上述募投項目預計將形成年新增封裝測試產品50.28億只的生產能力，在行業高集中度背景下，如何消化這部分產能，藍箭電子在回復函中給出了他的答案。

　　三極管價格持續走低

　　封裝行業集中度提升是一把雙刃劍。比如會導致封測廠商之間在技術、產能、成本、售后服務等方面競爭加劇。

　　從分立器件產品看，藍箭電子與部分封測廠商在二極管、三極管等產品上的競爭激烈，導致相關產品價格呈下降趨勢，進而擠壓利潤空間。

　　以三極管產品為例。該產品以自有品牌為主，自有品牌產品占三極管產品收入的比重分別為97.81%、98.76%、99.49%和98.99%。但回復函顯示，三極管的平均單價已經從2017年的468.99元/萬只降至今年1至6月的378.20元/萬只。

　　藍箭電子解釋稱，在市場需求沒有大幅增長的情況下，產品價格的競爭則是企業競爭的關鍵。同時，由于各生產廠家努力提高生產的自動化程度，………，使得產品的價格下降具有基礎。

　　此外，由于藍箭電子三極管產品規模有限，不能有效利用規模效應降低生產成本，導致產品毛利率較低。

　　當然行業集中度的提升也帶來的發展機遇。藍箭電子表示，一方面，行業競爭環境加劇客觀上促使企業加快技術研發和提高生產效率；另一方面，行業市場集中度的提升也為公司明確自身產品方向提供市場化的驗證。

　　藍箭電子稱，其將SOT23-X、DFN等封裝形式作為主要封裝產品，………，成為公司參與市場競爭的主要產品類型。

　　《科創板日報》記者了解到，藍箭電子此次IPO的募投擴產項目就涉及SOT23-X、DFN系列等封裝形式，其中SOT23-X對應的產品類型包括DC-DC、MOSFET、鋰電保護IC、充電管理IC等，而DFN系列對應的產品類型包括鋰電保護IC、充電管理IC、MOSFET等。

　　市場消化能力待考驗

　　值得注意的是，藍箭電子尚未躋身國內封裝企業的第一梯隊。從封裝技術角度看，藍箭電子目前以傳統封裝技術為主，主要封裝系列包括SOT、TO、SOP等系列，該系列產品市場競爭激烈，同行業封測廠商均具備該系列產品生產能力。

　　在上交所追問下，藍箭電子坦言，其目前產品結構較為單一，其中公司部分三極管等通用產品具有標準化的生產流程和工藝，與同行業企業相比差異較小，進入門檻較低，產品同質化程度較高。藍箭電子稱，新的需求推動產品向高端發展，而使得公司通用產品存在一定的替代性。

　　在此背景下，藍箭電子通過募投項目新增產能集中在DFN等封裝系列，提高產品競爭力。

　　《科創板日報》記者了解到，藍箭電子在回復函中透露，募投項目建成后，預計將形成年新增封裝測試產品50.28億只的生產能力。那么問題接踵而至，公司對新增產能是否有足夠的市場消化能力？

　　從過往案例看，藍箭電子曾涉足LED產品研發、生產、銷售，但2016年以來LED產品下游市場需求放緩，產能過剩凸顯。加之2017年以來公司LED產品出現批量的質量問題，公司一度受LED產品拖累進而影響其整體的營收、毛利等財務指標。

　　藍箭電子在回復函中稱，截至回復函披露日，未出現類似LED產品的情況。

　　從產能利用率角度看，2017年至2020年1-6月，藍箭電子產能分別達到74.88億只、83.97億只、94.10億只、49.34億只，前述年度的產能利用率分別為：83.08%、87.31%、88.38%以及87.79%。另外在今年1至6月，公司共有6筆合同正在履行，其2020年1-6月已實現營業收入2.43億元。

　　據SEMI稱，到2020年全球將有18個半導體項目投入建設，中國大陸在這些項目中占了11個，總投240億美元。方正證券在今年7月發布的研報中提及，隨著大批新建晶圓廠產能的釋放以及國內主流代工廠產能利用率的提升，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來更多的半導體封測新增需求。

　　公司稱，其優質的客戶資源將有利于加快公司產品推廣的速度，為項目產能消化提供有力支撐。“為了進一步拓展募投擴產項目的業務合作，公司與現有客戶如晶豐明源、拓爾微、美晟宇、士蘭微等簽署了關于業務合作的備忘錄。”
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