7月28日，封裝測試領先企業藍箭電子開啟申購!藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發中心建設項目。

佛山市藍箭電子股份有限公司(以下簡稱“藍箭電子”)于7月28日開啟申購。

封裝

藍箭電子主要從事半導體封裝測試業務，為半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品。公司主要封測產品為分立器件和集成電路產品。

公司分立器件產品涉及 30多個封裝系列，3,000 多個規格型號，產品包括功率三極管、功率 MOS 等功率器件和小信號二極管、小信號三極管等小信號器件產品;集成電路產品包括鋰電保護 IC、AC-DC、DC-DC、驅動 IC 等功率 IC 產品。

目前藍箭電子主要產品已廣泛應用于消費類電子、工業控制、智能家居、安防、網絡通信、汽車電子等多個領域，形成年產超 150億只半導體產品的生產規模。

公司注重封裝測試技術的研發升級，通過工藝改進和技術升級構筑市場競爭優勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護 IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統級封裝(SIP)等一系列核心技術，在封裝測試領域具有較強的競爭優勢。

截止招股書意向書簽署日，藍箭電子已擁有122項專利，其中20項為發明專利、102項為實用新型專利。

主營業務收入情況

報告期內，公司主要從事半導體封裝測試業務，整體經營情況穩定。報告期內，公司的營業收入分別為 5.71億元、7.35億元和 7.51億元，2020 年-2022 年年復合增長率為 14.70%。

封裝

報告期內，公司封測服務收入為2.77億萬元、3.74億元和3.95億元

封裝

公司封測服務收入增加的主要原因如下：

1)隨著半導體產業鏈國產替代進程的推動以及“宅經濟”、“云辦公”等新型應用場景，為消費類電子帶來的市場增長空間，公司集成電路產品和分立器件產品封測訂單大幅增加。

2)公司先進封裝系列產品產能逐步釋放，公司SOT/TSOT和DFN/QFN系列封裝產品采用高密度框架封裝技術、全集成鋰電保護IC等核心技術，具有低成本、小體積以及良好的電和熱性能等特點，品質穩定可靠，契合市場小型化的發展需求。

募集資金用途

公司 2021 年第一次臨時股東大會審議通過，公司本次擬向社會公眾公開發行人民幣普通股不超過 5,000 萬股，占發行后總股本的比例不低于 25%。本次發行實際募集資金扣除發行費用后，如未發生重大的不可預測的市場變化，將全部用于以下項目：

封裝

藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研發中心建設項目。

半導體封裝測試擴建項目

本次募集資金投資項目半導體封裝測試擴建項目和研發中心建設項目均重點投向技術創新領域，其中，半導體封裝測試生產線擴產建設項目擬投資購買先進生產、檢測設備等，打造全新的自動化生產線，進一步完警 DFN 系列、SOT系列等封裝技術，開展如功率場效應管、功率 IC 等具有高技術附加值半導體產品的生產。

研發中心建設項目

本次研發中心建設項目的實施，將引進先進的研發設備，加強專業技術人員的引進和培養，提高公司整體的研發效率，進一步增強公司的自主創新能力，從而有助于提升公司的核心競爭能力和科技創新能力。

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審核編輯 黃宇