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電子發燒友網>制造/封裝>華邦電子進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產品

華邦電子進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產品

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2022-11-03 11:23:481725

HYPERRAM? 3.0榮獲2022第七屆中國IoT創新獎

2022 年 12 月 9 日,中國,蘇州—— 全球半導體存儲解決方案領導廠商電子今日宣布,憑借對技術創新的不斷追求以及絕佳的產品性能,推出的新代內存產品HYPERRAM? 3.0榮獲電子
2022-12-09 10:32:09749

電子以綠色產品設計為全球可持續發展設立標桿

解決方案領導廠商電子于今日公布了企業的可持續發展成果,并設置了可持續發展目標和極具針對性的產品研發計劃,期望在2023年持續鞏固其在綠色發展領域的領先地位。除了踐行多項ESG目標和舉措外,還將綠色設計理念貫穿于產品的開發階段,進一步展示了其對可持續發展的承
2023-05-08 10:40:06756

電子推出下一代8Mb Serial NOR Flash

電子在過去多年都以 W25QxxDV 系列產品支持客戶對 8Mb Serial Flash 的需求,應用領域包括儀器儀表、聯網設備、PC、打印機、車用及游戲設備。如今,W25QxxRV 的推出
2023-06-15 15:25:001202

電子:以中小容量存儲創新方案,瞄準邊緣AI和汽車電子的巨大機會

在2023慕尼黑上海電子展上,電子展示了多款閃存和內存產品,包括HYPERRAM、Security Flash W77Q系列等等,向業界分享近期在存儲芯片方面的創新成果。展會期間,電子
2023-08-03 15:25:262259

復合集流體產業化進程進一步提速

復合集流體產業化進程進一步提速。
2023-09-21 09:52:291902

英飛凌推出先進的OptiMOS?功率MOSFET,進一步擴大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件的產品陣容

全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進一步優化了用于高性能設計的成熟OptiMOS技術。新產品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝,具備先進的硅技術、穩定可靠的封裝與極低的熱阻(RthJC最大值為3.2 K/W)。
2023-10-13 16:25:121705

如何拓寬LED顯示產品應用場景,進一步激發市場新潛能?

? 在LED顯示技術飛躍發展,LED顯示市場極速增長的態勢下,如何拓寬LED顯示產品應用場景,進一步激發市場新潛能? 雷曼COB超高清節能冷屏采用雷曼光電自主專利的COB先進封裝技術和像素引擎技術
2023-12-13 10:11:581206

MediaTek宣布將進一步深化與海信的長期合作關系

MediaTek 宣布將進一步深化與海信的長期合作關系。海信率先采用了 MediaTek Pentonic 智能電視芯片,顯著提升了流媒體內容的畫質表現。自 2024 年起,MediaTek AI 超級分辨率技術(AI-SR)將應用于海信全系列智能電視產品
2024-01-12 09:37:311269

Melexis推出全新MLX81123芯片,進一步擴展LIN RGB系列產品

Melexis近日宣布,作為汽車動態照明LED驅動芯片領域的領軍者,正式推出全新產品MLX81123,進一步擴展LIN RGB系列產品線。這款芯片在前代產品的基礎上進行深度優化,封裝設計更為緊湊
2024-06-14 14:41:291527

高性能內存產品助力節能降耗

作為利基型內存企業,致力于在產品設計方面不斷降低系統所需電壓和功耗,還通過先進封裝技術,不斷減少材料消耗、微縮產品尺寸,在為綠色發展做出貢獻的同時,還進一步降低了合作伙伴的產品設計成本。SoC 和 DRAM 合封?產品續航敏感?邊緣 AI 設備帶寬不足?
2024-07-25 14:43:001185

通過展頻進一步優化EMI

電子發燒友網站提供《通過展頻進一步優化EMI.pdf》資料免費下載
2024-09-04 09:32:531

迅為2K0300開發板進一步刨析,打造HMI體機產品的靈活優勢

迅為2K0300開發板進一步刨析,打造HMI體機產品的靈活優勢
2025-02-26 13:58:201102

BlackBerry QNX與眾森軟件進一步深化戰略合作

今日,深圳市眾森軟件有限公司(以下簡稱"眾森軟件")正式宣布與全球領先的實時操作系統與嵌入式軟件供應商 QNX(BlackBerry有限公司旗下部門QNX)進一步深化戰略合作。此次合作將進一步推動下代智能網聯汽車與智慧出行解決方案的研發與商業化落地,助力汽車產業智能化轉型。
2025-12-04 16:40:191802

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