作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一,羅克韋爾自動化近日宣布與全球先進電動汽車制造商 Lucid 進一步深化合作,支持其位于沙特阿拉伯王國的制造基地建設(shè)與運營。該基地位于阿卜杜拉國王經(jīng)濟城 (KAEC),是沙特首個汽車制造基地,具有里程碑意義。
發(fā)表于 02-25 15:44
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今天,蘿卜快跑與全球最大的移動出行服務(wù)平臺Uber共同宣布,雙方將進一步深化戰(zhàn)略合作,計劃于2026年第一季度在阿聯(lián)酋迪拜正式推出全無人駕駛出行服務(wù),這也是迪拜首次迎來全無人駕駛出行服務(wù)。
發(fā)表于 02-11 16:50
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近日,天合儲能宣布將與美國領(lǐng)先的儲能開發(fā)、建設(shè)及運營方 Lightshift Energy(以下簡稱 “Lightshift”) 進一步擴大戰(zhàn)略合作。在既有合作基礎(chǔ)上,雙方歷史累計及在建、將建項目合計,保障聯(lián)合交付儲能項目規(guī)模超過 1GWh,持續(xù)支持美國多個州的電網(wǎng)建設(shè)與穩(wěn)定運行。
發(fā)表于 12-22 15:14
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晶科儲能近日宣布進一步擴大其在英國的項目布局,新增加一套140MWh的電網(wǎng)級儲能系統(tǒng)。首期的140MWh項目正在交付過程中,兩期項目合計容量達到280MWh,成為英國規(guī)模最大的電池儲能項目之一。兩期項目均將采用晶科儲能最先進的U
發(fā)表于 12-09 15:19
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BlackBerry有限公司(紐約證券交易所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)旗下業(yè)務(wù)部門QNX與中國創(chuàng)新汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商芯馳科技今日宣布,雙方將進一步深化合作,基于芯馳科技最新一代X10
發(fā)表于 12-04 16:42
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今日,深圳市眾森軟件有限公司(以下簡稱"眾森軟件")正式宣布與全球領(lǐng)先的實時操作系統(tǒng)與嵌入式軟件供應(yīng)商 QNX(BlackBerry有限公司旗下部門QNX)進一步深化戰(zhàn)略合作。此次合作將進一步推動下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車與智慧出行解決
發(fā)表于 12-04 16:40
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——文曄科技股份有限公司(臺股代碼:3036)今日宣布雙方將進一步強化戰(zhàn)略合作,共同為亞洲市場提供更強大的氮化鎵與碳化硅功率器件技術(shù)支持與供應(yīng)鏈服務(wù)。
發(fā)表于 12-04 15:13
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近日,創(chuàng)維汽車智能迎來重要突破:上汽奧迪客戶將當(dāng)前公司開發(fā)的顯示屏項目沿用至上汽奧迪其他主力車型。這一決定不僅體現(xiàn)了客戶對創(chuàng)維汽車智能技術(shù)實力與服務(wù)品質(zhì)的高度認可,更標(biāo)志著雙方合作進一步深化升級。
發(fā)表于 11-25 10:32
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FCC即將通過新規(guī),進一步封堵華為、海康威視2025年10月7日,美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)主席宣布,F(xiàn)CC委員會即將投票表決一項新規(guī),旨在填補現(xiàn)有法規(guī)中可能被利用的兩大漏洞,以阻止存在“風(fēng)險
發(fā)表于 10-13 18:11
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近日,云知聲智能科技股份有限公司(以下簡稱“云知聲”,股票代碼:9678.HK)與某頭部財產(chǎn)保險公司(以下簡稱“該財險公司”)進一步擴大合作,雙方正式簽署協(xié)議,將業(yè)務(wù)從智能醫(yī)療審核延伸至該財險公司關(guān)注的傷殘等級、三期鑒定等更多維度的車險核賠風(fēng)控業(yè)務(wù),標(biāo)志著雙方合作進入規(guī)模化、深層次新階段。
發(fā)表于 09-10 15:43
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8月18日,蔚來公司宣布將于2025年至2026年期間陸續(xù)進入新加坡、烏茲別克斯坦和哥斯達黎加三個市場,進一步拓展其全球業(yè)務(wù),為當(dāng)?shù)赜脩魩韯?chuàng)新、可持續(xù)、高品質(zhì)的智能電動出行體驗。
發(fā)表于 08-20 17:00
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近日,軟通動力成功中標(biāo)聯(lián)通(廣東)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司2025年軟件技術(shù)開發(fā)集中采購項目,中標(biāo)份額位列榜首。這一突破性成果,不僅彰顯了軟通動力在數(shù)字技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域的綜合實力,也標(biāo)志著其與中國聯(lián)通合作關(guān)系的進一步深化。
發(fā)表于 07-01 09:18
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了解晶圓級封裝如何進一步提高芯片的連接密度,為后續(xù)技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
發(fā)表于 06-27 16:51
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5G與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的進一步融合可以從多個方面入手,以實現(xiàn)更高效、智能、靈活的工業(yè)生產(chǎn)與管理。以下是一些具體的融合方向和建議: 一、技術(shù)融合與創(chuàng)新 增強網(wǎng)絡(luò)連接能力 : 5G網(wǎng)絡(luò)以其高速率、低延遲
發(fā)表于 06-18 17:46
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,旨在幫助人們完成更多的事務(wù)。現(xiàn)在,微軟和 Surface 進一步擴展了 Windows 11 AI+ PC 的家族,推出了兼具性能和便攜的全新 Surface Laptop,13 英寸
發(fā)表于 05-08 15:52
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