半導體產業整體景氣回升，設備市場波動更敏感。半導體產業作為一個非常成熟的行業，具備較為明顯的周期性。

從半導體市場銷售額的角度來看，2005年以來，全球半導體產業在2009，2012和2016年均開啟了新一輪的景氣周期。

根據WSTS的數據，2017年全球銷售額首次超過4000億美元大關，同比增長22%。考慮到數據中心、人工智能、汽車電子、無人駕駛等主題對半導體的需求持續增長，2018年全球主要行業協會繼續維持行業較高增速的判斷。

根據半導體供應鏈和庫存特點，上游對景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應。半導體設備作為產業鏈上游環節，整體的景氣周期與半導體終端市場的周期基本同步，但波動性顯著提高。

主要的原因是景氣度決定了下游工廠擴產進程，而半導體設備作為高投入(擴產成本約占80%)的長期資本(長期折舊攤銷)，訂單的波動對景氣度的變化較為敏感，因此對于半導體設備板塊的投資需要把握景氣周期的時間節點，順勢而為。百度搜索“樂晴智庫”獲得更多行業報告。

晶圓處理設備占據設備市場八成以上份額，且隨著工藝升級有望進一步提高。

半導體設備按不同工序可以分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其中晶圓處理設備由于技術最復雜，因此占據了市場80%以上的份額。

按照摩爾定律，集成電路的精度和密度會越來越高，這對晶圓制造設備提出了更高的要求。

一方面，技術上需要更先進的設備進行處理，這將反映在設備更高的單價上，如中芯國際向ASML購買的最新EUV光刻機一臺就需要1.2億美元;另一方面，隨著工藝升級，多次曝光逐步取代單次曝光，另外在刻蝕機、清洗機等設備的數量和使用頻率也將越來越高，這將反映在設備訂單數量的提高。

根據SEMI測算，2018年晶圓處理設備的份額將從17年的80.5%上升到81.8%。

半導體設備行業具有高資本密集、高專利壁壘、初期高投入低回報的特點，新玩家難以切入，因此在經過長期發展步入成熟期后，市場逐漸被美日荷等巨頭公司壟斷，這些公司普遍在早期成長階段享受了半導體產業啟蒙紅利，而后續的技術護城河在高營收利潤下越來越深。

從2012年到2016年，全球半導體設備TOP5廠商名單基本沒有發生變化。

從各設備的壟斷情況來看，光刻、PVD、刻蝕(Etch)等核心制造設備的TOP3市場份額均高于90%，后來者幾乎沒有生存空間;CVD和濕法處理設備壟斷性相對較低，但TOP3的市場份額也達到了70%-85%。

清洗環節重要性日益凸顯，單片清洗設備成為主流

隨著集成電路制程工藝節點越來越先進，對實際制造的幾個環節也提出了新要求，清洗環節的重要性日益凸顯。

清洗的關鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小，半導體對雜質含量越來越敏感，而半導體制造中不可避免會引入一些顆粒、有機物、金屬和氧化物等污染物。

為了減少雜質對芯片良率的影響，實際生產中不僅僅需要提高單次的清洗效率，還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進行清洗，清洗步驟約占整體步驟的33%。

根據TMR2015年研究報告，全球半導體晶圓清洗設備市場前三名為SCREEN、東京電子和LAM，合計占據市場87.7%的份額。

考慮到半導體設備高昂的基礎成本和獨立驗證的困難性，與當地制造廠商聯合研發是目前各大廠商的共同策略。