2019 下半年以來,在國產(chǎn)化替代的加速推動下,CIS、電源管理芯片、指紋識別芯片 、mcu、IGBT、MOSFET 等代工需求強勁,國內(nèi)半導體市場景氣度迅速回升。
據(jù)悉,中芯國際、華虹宏力、和艦等晶圓代工廠產(chǎn)能利用率維持在 9 成,接近滿載,長電科技、華天科技、通富微電等封測廠基本處于滿產(chǎn)狀態(tài),目前在手訂單仍飽滿。
晶圓代工產(chǎn)能緊張
事實上,國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能不足一直就存在,這也是國內(nèi)近年來持續(xù)興建晶圓廠的原因所在。
據(jù)華虹半導體披露的業(yè)績公告顯示,2019 年第三季度,其 8 英寸廠的產(chǎn)能利用率達 96.5%;2019 年第四季度,其 8 英寸廠的產(chǎn)能利用率為 92.5%,12 英寸廠的產(chǎn)能利用率為 31.6%,2019 年華虹半導體整體產(chǎn)能利用率為 91.2%。
據(jù)中芯國際披露的業(yè)績公告顯示,2019 年第三季度,其產(chǎn)能利用率達 97%;2019 年第四季度,其產(chǎn)能利用率為 98.8%。
作為中芯國際旗下“專注特色工藝代工服務(wù)”的平臺,中芯紹興專注 MOSFET、IGBT、MEMS 等產(chǎn)品的代工。中芯紹興執(zhí)行副總裁劉煊杰表示,中芯紹興在上海深圳的總月產(chǎn)能是 2.5 萬片晶圓,現(xiàn)在基本處于滿載。在紹興的工廠一季度月產(chǎn)能達到 1-1.5 萬片,產(chǎn)能利用率在 80%以上,2020 年第四季度產(chǎn)能擴產(chǎn)至每月 4 萬片晶圓。
不止是國內(nèi),韓國和臺灣 8 英寸代工產(chǎn)能同樣緊缺。此前就有報道,在日韓貿(mào)易摩擦的影響下,來自日本的上游材料被切斷,導致韓國東部高科的晶圓產(chǎn)能緊缺,而與之合作的 IC 設(shè)計廠商獲得的晶圓代工產(chǎn)能也得不到保障,因此,部分國內(nèi) IC 設(shè)計廠商的芯片產(chǎn)品開始出現(xiàn)缺貨。
此外,據(jù)臺媒報道,受益于 5G 相關(guān)電源管理 IC 及 MOSFET 等功率半導體新需求涌現(xiàn),聯(lián)電集團旗下 8 英寸廠和艦目前產(chǎn)能利用率維持在九成高檔水位,接近滿載。聯(lián)電也證實,目前 8 英寸廠產(chǎn)能確實吃緊。
臺媒還有報道稱,由于各大 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能都已經(jīng)達到供不應求水準,因此已經(jīng)有部分客戶訂單開始從 8 英寸晶圓移轉(zhuǎn)到 6 英寸晶圓投片,且部分 6 英寸晶圓代工廠已在第四季就提前達到滿載水位,訂單同樣放眼到 2020 年第一季。
相關(guān)業(yè)者透露,若非疫情沖擊來的又快又急,原先已經(jīng)有部分 6 寸廠預計今年 4 月 1 日將調(diào)整代工費用,目前則持續(xù)觀察后續(xù)市況變化決定是否如期實施。
MOSFET 又陷入缺貨潮
據(jù)了解,凡是在擁有電流電壓以及相位轉(zhuǎn)換的電路系統(tǒng)中,都會用到功率器件;而 MOSFET 由于開關(guān)速度快、易于驅(qū)動、損耗低等優(yōu)勢,已成為最主流的功率器件之一,廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業(yè)電子以及新能源汽車 / 充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等領(lǐng)域。
業(yè)內(nèi)人士表示,實際上 MOSFET、IGBT 等新型功率產(chǎn)品產(chǎn)能緊張始于 16 年年底,體現(xiàn)的特征就是硅片材料供應不足,但是去年一季度還是有所緩解,甚至于平衡了,三四季表現(xiàn)的緊張只是尾聲。年前疫情大暴發(fā)導致年后產(chǎn)能多種原因釋放不出來,而去年三四季度(MOSFET 廠商)庫存量基本消化了,所以 MOSFET 產(chǎn)能緊張與上次是有一定的關(guān)聯(lián)性。
上游晶圓代工產(chǎn)能吃緊,MOSFET 行業(yè)就不可避免的出現(xiàn)缺貨。
記者向其他業(yè)內(nèi)人士求證時得知,除晶圓代工產(chǎn)能緊缺外,目前封裝廠的產(chǎn)能同樣飽滿,如何拿到封裝廠近期的產(chǎn)能也讓國內(nèi) MOSFET 芯片設(shè)計廠商發(fā)愁。
目前英飛凌、安森美、安世等供應商的低壓 MOSFET 產(chǎn)品價格穩(wěn)定,高壓 MOSFET 產(chǎn)品價格有調(diào)整趨勢,供貨周期普遍維持在 15-30 周之間,且交期也有延長趨勢,而 MOSFET 的正常的供貨周期一般在 8 周左右。
此外,根據(jù)富昌電子的物流服務(wù)提供商的最新反饋,估計物流延遲時間為 1-4 周。
SEMI 的預測,2015-2020 年,全球?qū)⒂?27 個新的 8 寸晶圓廠投入運營。預計今年 2020 年的全球 8 寸晶圓產(chǎn)能將達到 5.5M /wpe(預測全球?qū)嶋H需求高于 2.5M/wpe),然而實際上,晶圓廠產(chǎn)能也并不能達到 100% 的產(chǎn)能,如果考慮到實際產(chǎn)出率,2020 年 8 寸晶圓供應仍相當緊張。
MOSFET 的主要應用是電源類以及電池保護板。有報道指出,MOSFET 市場在 2020 年以后由于物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G 等信息產(chǎn)業(yè)的大力興起升至 4% 的年化增長速度,至 2022 年實現(xiàn)約 85 億美元的市場規(guī)模,對應的復合年增長率為 4.87%。需求將持續(xù)增值,導致產(chǎn)能更吃緊。
加上 2020 年開篇一個始料未及的新冠病毒疫情,為半導體行業(yè)增加了不少阻力。目前國內(nèi)的疫情已經(jīng)得到了很好的控制,可是歐美、日韓卻大面積爆發(fā),態(tài)勢異常嚴峻,多國已經(jīng)進入緊急狀態(tài)。我們相信國產(chǎn)晶圓和 MOSFET 事業(yè),可以在這多事之秋奮力前進,在 2020 以及將來為整個半導體行業(yè)發(fā)揮出更大的力量。
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