半導體設備可分為前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩個大類。其中后道工藝設備還可以細分為封裝設備和測試設備。設備中的前道設備占據了整個市場的80%-85%，其中***，刻蝕機和薄膜設備是價值量最大的三大環節，各自所占的市場規模均達到了前道設備總量的 20%以上。因此，全球半導體設備前十名廠商之中，有多家是平臺型企業，橫跨多個半導體工藝環節。

二.發展現狀半導體產業鏈龐大復雜的特性，使得很難有某一家公司能夠在所有設備領域做到全覆蓋。來自全球各個國家的企業共享整個市場。 從 2021 年的全球競爭格局來看，第一梯隊 top5 的收入規模均在百億規模左右或以上，排名前 top10 的公司營收體量也要在 20 億美元以上。對比國內設備龍頭北方華創 2021 年電子裝備業務（包含集成電路業務和泛半導體業務）約為 79.5 億元人民幣的營收，我國半導體裝備行業的營收規模距行業頭部廠商仍存在較大差距，替代空間巨大。 分地區來看，排名前十的廠商中有五家日本公司，四家美國公司，以及一家荷蘭公司。2021 年全球營收排名前五的設備廠商均屬于前道設備的應用廠商，與前道設備占據 80%以上的設備市場相匹配。同時，前五大廠商中有三家是平臺型（應用材料，泛林半導體，東京電子），橫跨刻蝕，薄膜，清洗，離子注入等多個領域，對比來看，國內許多公司也在橫向拓展業務領域以不斷突破天花板,向平臺型轉型。比如，中微公司從刻蝕及化合物半導體外延設備延展到集成電路薄膜設備；萬業企業從離子注入設備延展到其嘉芯半導體子公司，覆蓋除***之外的幾乎全部前道大類；盛美上海從清洗，電鍍等業務逐步覆蓋，爐管，沉積及其他前道品類。