光傳感器封裝的主要目的

1.固定

通過封裝（機械固定，高溫焊接，膠粘等方式）使光傳感器的各部件的相對位置保持不變，光傳感器成為一個整體，以達到消除由于振動、溫度變化、機械碰撞等因素引起的部件松動。

2.保護

通過封裝（采取油封、水封氣封以及高壓絕緣等措施）使光傳感器可用于許多惡劣環境，防止外界有害氣體、液體（油、水、酸等）以及高壓電場對光傳感器的損傷。

3.使用

通過封裝，可提高光電傳感器的性能，使其精度提高，長期穩定性改善（不致因溫度起伏、振動、滲漏等因素使光傳感器性能下降）。通過封裝還可給光纖傳感器提供個適合安裝以及與其他部件連接的過渡配合。

各類廣巨傳感器

光電傳感器封裝的基本要求

1.足夠的機械強度

光電傳感器封裝后應該是結構牢固可靠，能承受機械振動、機械沖擊（例如從高處落下）、高頻振動等各項試驗（按國標或軍標進行）。外引線與管殼之間的連接、尾纖與殼體之間的連接、固定要堅固。按標準，經過試驗后不應出現斷裂或機械損傷，光器件和/或光纖的耦處不應出現錯位。

2.良好的密封性

光電傳感器封裝后應該滿足使用中的密封要求，亦即光傳感器封裝后應具有防滲漏性。對于不同使用環境有不同的防滲漏要求。有的要求氣密（用于有害氣體環境），有的要求油密（用于有油的環境），有的則要求水密。傳感器封裝后，應能符合使用環境的密封性要求和通過相應的檢測

3.可靠的熱穩定性

光電傳感器封裝后要求具有良好的熱穩定性，其中包括：

①良好的散熱性，例如可通過85℃高溫存放試驗，以及高溫85℃和低溫-40℃循環溫沖擊試驗（20次）后，仍保持性能穩定

②良好的熱傳導性或絕熱性。例如對于光纖干涉型傳感器，要求兩支光纖通路處于相同的溫度且其熱傳導的速度相近。這樣當外界溫度變化時，兩支光纖通路有近于相同的溫度變化梯度，以免兩光纖通路之間有溫度差而引起附加的相位變化。所以設計光纖干涉型傳感器的結構和封裝材料時，要考慮其熱傳導性

4.封裝步驟的標準化

對光傳感器的封裝結構設計時，應考慮其外形尺寸盡可能符合通用標準，這有利于的標準化、通用化和系列化。加工工藝也應盡可能簡便、低成本，便于批量生產。

5.其他

有些器件應考慮盡可能減小端面的反射損耗，為此可采取鍍增透膜，端面與光軸成6°-8°斜角等辦法。有些器件應減小對光波偏振態的影響，為此可采用高偏振性能器件或消偏振的方法（例如在光路中插入半波片等）。