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導(dǎo)語

本文內(nèi)含封裝概念、目的和要求、技術(shù)層次、技術(shù)的歷史和發(fā)展、涉及的學(xué)科、分類、國內(nèi)封裝業(yè)的發(fā)展七大板塊。

審核編輯：郭婷

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集成電路

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原文標(biāo)題：精品收藏丨集成電路測試與封裝

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集成電路制造中薄膜刻蝕的概念和工藝流程

薄膜刻蝕與薄膜淀積是集成電路制造中功能相反的核心工藝：若將薄膜淀積視為 “加法工藝”（通過材料堆積形成薄膜），則薄膜刻蝕可稱為 “減法工藝”（通過材料去除實(shí)現(xiàn)圖形化）。通過這一 “減” 的過程，可將

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功率集成電路應(yīng)用中的通用熱學(xué)概念

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集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)的材料與工藝

集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分：材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)封裝；管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式（SMT）與插孔式（PIH）兩類。其核心工藝在于通過引線框架或管座內(nèi)部電極，將芯片

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在智能終端輕薄化浪潮中，集成電路封裝正面臨"尺寸縮減"與"管腳擴(kuò)容"的雙重擠壓——處理器芯片為處理海量并行數(shù)據(jù)需新增數(shù)百I/O接口，而存儲器卻保持相對穩(wěn)定

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混合集成電路(HIC)芯片封裝中真空回流爐的選型指南

混合集成電路（HIC）芯片封裝對工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片

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電機(jī)驅(qū)動與控制專用集成電路及應(yīng)用

的功率驅(qū)動部分。前級控制電路容易實(shí)現(xiàn)集成，通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對于小功率系統(tǒng)，末級驅(qū)動電路也已集成化，稱之為功率

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電機(jī)控制專用集成電路PDF版

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集成電路的封裝概念、目的和要求

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